近日，中興通訊在接受外界調研活動中宣布，在芯片方面，公司目前已能夠提供28納米的4G基帶芯片，公司是全球幾家能夠提供28納米4G基帶芯片的廠商。中興通訊表示，公司的4G基帶芯片目前已經在4G終端中實現商用。

　　公司相關人士對記者表示，這次研發的基于28nm屬高端芯片范疇，該款芯片完全采用自主研發。這意味著，未來在中移動采購的高端手機中將會采用這類芯片，打破了國外廠商的壟斷地位。

　　早在今年三月初，中興通訊就宣布，其自主研發的ZX297510 LTE多模芯片平臺通過中國移動終端公司品質保障部測試，正式獲得中國移動LTE多模芯片平臺認證，這也是國內首款28nm的LTE多模芯片平臺通過該項認證。

　　6月18日，中興通訊終端市場戰略主管呂錢浩又在微博上表示，中興通訊將推出代號為“迅龍7510”的4G基帶芯片。該芯片是中國首款28nm 4G基帶處理芯片，全球Q1商用的五款4G芯片之一，領先支持150Mbps的4G下載速率。

　　記者了解到，ZX297510是中興通訊旗下中興微電子自主研發的第三代終端基帶芯片，是國內首款基于28nm的TD-LTE/LTE FDD/TDS/GSM 商用芯片，其芯片平臺支持R9 LTE Cat 4、四模十八頻。ZX297510產品范圍可覆蓋LTE MiFi、數據卡、CPE、智能機、通話平板電腦以及各類模塊產品，并支持SoftAP功能，大大降低了客戶整體解決方案的成本。中興通訊指出，該芯片各項性能指標表現優異最終一次性通過了中國移動外場測試。

　　業內人士指出，這標志著國產自研LTE多模終端芯片應用已經達到業界一流水平，打破了國外芯片廠商的長期壟斷地位，增強了國內芯片核心競爭力，將進一步推動國內LTE終端的發展和普及。更為重要的是，在高通反壟斷案持續發酵的背景下，國內廠商已借此良機進軍高端芯片。

　　值得一提的是，就在今年2月份，國家發改委稱，已經依法啟動了對美國高通公司的反壟斷調查工作。有資深電信專家稱，美國高通通過苛刻的合作條件過渡收取專利費是遭發改委反壟斷調查的重要原因。但當前，我國移動通訊行業正穩步進入4G時代，如果任由高通的定價模式發展下去，無疑會對我國4G產業造成惡劣影響。

　　基于此，有券商就指出，對高通展開反壟斷調查，不僅有商業上的考慮，更是扶持國內芯片廠商、改善智能手機生存業態的戰略布局，影響意義深遠。如今來看，在壟斷案持續發酵下，國內企業正紛紛布局高端芯片，除了本次中興通訊案例之外，此前高通與中芯國際已開展28nm 的芯片合作，并已經開始批量出貨。