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高通

高通

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高通公司是全球3G、4G與下一代無線技術(shù)的企業(yè),目前已經(jīng)向全球多家制造商提供技術(shù)使用授權(quán),涉及了世界上所有電信設(shè)備和消費(fèi)電子設(shè)備的品牌??偛吭O(shè)于美國加利福尼亞州圣迭戈市,33,000多名員工遍布全球。

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高通資訊

高通抵御博通收購 計(jì)劃上調(diào)2019業(yè)績預(yù)期

博通對于高通的惡意收購依然沒有死心,但是高通也是用一系列的措施抵制博通。據(jù)悉,高通宣布將大幅上調(diào)2019財(cái)年業(yè)績預(yù)期,求股東支持一起對抗博通惡意收購。

2018-01-17 標(biāo)簽:高通恩智浦博通 868 0

高通孟檏:未來30年將是萬物互聯(lián)的新時(shí)代

孟檏在分享中展望今后30年的世界。他指出,今后將看到的是連接萬物,“我們要把全球所有能使用上電的設(shè)備、裝置都能夠把它連接起來。所以我們認(rèn)為在今后30年里...

2016-11-23 標(biāo)簽:高通物聯(lián)網(wǎng) 868 0

三星顯示攜手英特爾、高通以擴(kuò)大OLED面板

8月15日,據(jù)國際媒體報(bào)道,三星顯示公司首席執(zhí)行官崔周善在近期透露了公司的發(fā)展戰(zhàn)略,強(qiáng)調(diào)將深化與英特爾、高通等全球科技領(lǐng)袖的合作關(guān)系,旨在顯著擴(kuò)大其在I...

2024-08-15 標(biāo)簽:高通英特爾OLED面板 868 0

三星宣布自主研發(fā)GPU  不再依賴高通/ARM

三星宣布自主研發(fā)GPU 不再依賴高通/ARM

在蘋果決定擺脫其他給公司的依賴自己研發(fā)GPU時(shí),這會(huì)是一個(gè)未知的選擇。還好它們自研的A11芯片已經(jīng)到達(dá)的高標(biāo)準(zhǔn)。據(jù)悉三星也要緊隨蘋果自研GPU,目的就是...

2017-12-25 標(biāo)簽:高通arm三星電子 868 0

蘋果iPhone將可能采用高通獨(dú)家的超聲波屏幕指紋識別方案

據(jù)了解,高通的超聲波屏幕指紋識別方案主要有中國臺灣廠商業(yè)成集團(tuán)負(fù)責(zé)代工,雙方已將在超音波指紋識別技術(shù)上合作多年,三星S10的屏幕指紋識別方案就是采用這一方案。

2019-04-23 標(biāo)簽:高通iPhone蘋果 867 0

高通推出專為三星定制的驍龍8至尊版移動(dòng)平臺

今日,高通技術(shù)公司宣布推出驍龍8至尊版移動(dòng)平臺(for Galaxy),該平臺與三星合作定制,將在全球范圍為三星Galaxy S25、S25 Plus和...

2025-01-23 標(biāo)簽:高通移動(dòng)平臺驍龍 867 0

聯(lián)發(fā)科2023年Q4智能手機(jī)SoC市場份額躍升至36%,高通23%,蘋果2%

同時(shí)值得注意的是,按出貨量計(jì)算,該季高通以23%的份額排名第二,iPhone以20%緊隨其后,紫光展銳占比13%位于第四,而三星則以5%墊底。

2024-03-29 標(biāo)簽:高通智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科 867 0

合作伙伴發(fā)力 高通手機(jī)芯片不差貨

日前,高通表示,隨著三星、臺積電等合作伙伴產(chǎn)量的提升,高通的智能手機(jī)芯片短缺問題現(xiàn)已基本解決。

2012-12-05 標(biāo)簽:夏普高通三星電子 867 0

AMD光線追蹤專家加盟高通,共筑Adreno GPU性能新高度

在科技行業(yè)日新月異的今天,頂尖人才的流動(dòng)往往預(yù)示著技術(shù)創(chuàng)新與突破的新篇章。近日,一則令人矚目的消息在半導(dǎo)體與圖形處理領(lǐng)域引起了廣泛關(guān)注——AMD前光線追...

2024-07-11 標(biāo)簽:高通amdgpu 867 0

5G的應(yīng)用的推進(jìn)高通正在從三方面進(jìn)行探索和實(shí)踐

孟樸在演講中表示,從CDMA到3G、4G時(shí)代,高通一直與中國的產(chǎn)業(yè)界緊密合作。2010年,全球移動(dòng)終端廠商的前十名中,中國廠商只占據(jù)一位,而現(xiàn)在全球前十...

2018-11-28 標(biāo)簽:高通4g移動(dòng)通信 867 0

谷歌發(fā)布移動(dòng)芯片,HDR任務(wù)的量身打造,拍照處理速度將提高5倍

Pixel Visual Core可以被看作是一款縮小、簡化且特制的高通驍龍、三星Exynos、或蘋果A系列芯片,它的目的是加快HDR+拍照的處理速度,...

2017-10-20 標(biāo)簽:高通三星電子谷歌 866 0

高通CEO雅各布斯:不排除自建芯片廠可能性

高通(微博)CEO保羅·雅各布斯(Paul Jacobs)周三表示,他不會(huì)排除自建芯片廠或動(dòng)用公司現(xiàn)金以確保重要零部件供應(yīng)的可能性。

2012-06-29 標(biāo)簽:高通芯片廠 866 0

芯片廠商重拳出擊,爭奪VR一體機(jī)市場

國內(nèi)芯片廠商在VR一體機(jī)的方案上已走在前列,主要有瑞芯微、全志、炬芯。其中瑞芯微是比較早進(jìn)入VR一體機(jī)市場的,隨后很快也有了基于全志方案的VR一體機(jī)產(chǎn)品...

2017-03-01 標(biāo)簽:高通VR智能硬件 866 0

高通在美裁員1258人 大部分來自工程部門

高通今年8月發(fā)表了不冷不熱的銷售展望,預(yù)告了智能手機(jī)需求的蕭條。高通表示,正在采取節(jié)省費(fèi)用的措施,并已經(jīng)開始裁員。高通上季度的結(jié)構(gòu)調(diào)整費(fèi)用為2.85億美...

2023-10-13 標(biāo)簽:高通智能手機(jī) 866 0

還沒用上835,高通就已研發(fā)845了?

 今年的旗艦芯片高通驍龍835還沒有大量鋪貨,而搭載高通驍龍835的旗艦機(jī)型也才僅發(fā)布了幾款。如今關(guān)于下一代旗艦芯片高通驍龍845處理器的消息已經(jīng)傳出,...

2017-04-26 標(biāo)簽:高通驍龍835驍龍845 866 0

高通發(fā)布第二代驍龍XR2+平臺,開辟M(fèi)R和VR新體驗(yàn)

近日,高通技術(shù)公司再次引領(lǐng)行業(yè)前沿,推出了全新的第二代驍龍XR2+平臺。這一平臺的性能顯著提升,其中GPU頻率提升了15%,CPU頻率提升了20%,為M...

2024-01-05 標(biāo)簽:高通cpu驍龍 866 0

5g:六月取得兩項(xiàng)里程碑意義成果,2019推出5G手機(jī)

5g:六月取得兩項(xiàng)里程碑意義成果,2019推出5G手機(jī)

在剛剛過去的六月,5G行業(yè)取得了兩項(xiàng)里程碑意義的成果:1、第一個(gè)是3GPP按時(shí)完成了獨(dú)立組網(wǎng)(SA)的5G新空口(5G NR)規(guī)范,至此,3GPP已經(jīng)完...

2018-07-19 標(biāo)簽:高通智能手機(jī)5g 865 0

歌爾高通聯(lián)手,下一代混合現(xiàn)實(shí)參考設(shè)計(jì),提升視覺體驗(yàn)與操控性能

優(yōu)勢方面,驍龍 XR2 Gen 2平臺支持單眼3K高清分辨率,搭載10顆并列攝像頭和專有XR功能,驍龍 XR2+ Gen2平臺則升級為單眼4.3K超清分...

2024-01-08 標(biāo)簽:高通攝像頭MicroOLED 865 0

高通談倫敦EV無線供電實(shí)驗(yàn)

日前,美國高通公司倫敦電動(dòng)汽車(EV)無線供電技術(shù)驗(yàn)證實(shí)驗(yàn)負(fù)責(zé)人來到日本,并就該實(shí)驗(yàn)舉行了新聞發(fā)布會(huì)。 高通將于2012年初在英國倫敦使用50輛EV進(jìn)行...

2011-11-29 標(biāo)簽:高通無線供電 865 0

電子芯聞早報(bào):三星下一個(gè)風(fēng)口見

在智能手機(jī)業(yè)務(wù)方面,由于與美國宿敵蘋果以及中國本土手機(jī)制造商聯(lián)想和小米的競爭加劇,三星利潤急速下滑。三星在多方面都在面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn),它需要轉(zhuǎn)型為總體解決方...

2015-02-11 標(biāo)簽:高通三星電子特斯拉 864 0

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    LoRa
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    LoRa是LPWAN通信技術(shù)中的一種,是美國Semtech公司采用和推廣的一種基于擴(kuò)頻技術(shù)的超遠(yuǎn)距離無線傳輸方案。這一方案改變了以往關(guān)于傳輸距離與功耗的折衷考慮方式,為用戶提供一種簡單的能實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離、長電池壽命、大容量的系統(tǒng),進(jìn)而擴(kuò)展傳感網(wǎng)絡(luò)。目前,LoRa主要在全球免費(fèi)頻段運(yùn)行,包括433、868、915 MHz等。
  • NB-IoT
    NB-IoT
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    提供NB-IoT技術(shù)特點(diǎn),NB-IoT模塊/芯片,NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢信息,工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
  • 智能硬件
    智能硬件
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    智能硬件是繼智能手機(jī)之后的一個(gè)科技概念,通過軟硬件結(jié)合的方式,對傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行改造,進(jìn)而讓其擁有智能化的功能。智能化之后,硬件具備連接的能力,實(shí)現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載,形成“云+端”的典型架構(gòu),具備了大數(shù)據(jù)等附加價(jià)值。
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    HomeKit
    +關(guān)注
    蘋果在2014推出了“HomeKit”軟件項(xiàng)目,本身并不生產(chǎn)搭載HomeKit系統(tǒng)的新產(chǎn)品,而是授權(quán)第三方廠商生產(chǎn)符合蘋果兼容和安全標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備。2015年6月,已有兩家廠商開始銷售HomeKit產(chǎn)品,還有三家廠商正接受在線“預(yù)訂”,或是計(jì)劃在未來幾周開始銷售HomeKit產(chǎn)品。
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    智能音箱
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    Oculus VR是一家美國的技術(shù)公司,Palmer Luckey,Brendan Iribe創(chuàng)立,Michael Antonov和Nate Mitchell在2012年7月在爾灣,加利福尼亞,現(xiàn)在在門洛帕克。它專門從事虛擬現(xiàn)實(shí)硬件和軟件產(chǎn)品。Facebook在2014年7月宣布以20億美元的價(jià)格收購Oculus,被外界視為Facebook為未來買單的舉措。
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    LiteOS是在2015華為網(wǎng)絡(luò)大會(huì)上華為發(fā)布的敏捷網(wǎng)絡(luò)3.0中的一個(gè)輕量級的物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng),LiteOS體積只有10KB級。
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    智能門鎖
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    即VR頭顯,虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示設(shè)備。由于早期沒有頭顯這個(gè)概念,所以根據(jù)外觀產(chǎn)生了VR眼鏡、VR眼罩、VR頭盔等不專業(yè)叫法。
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    LPWAN(Low-Power Wide-Area Network,低功率廣域網(wǎng)絡(luò))也稱為LPWA (Low-Power Wide-Area) 或 LPN(Low-Power Network,低功率網(wǎng)絡(luò)),是一種用在物聯(lián)網(wǎng)(例如以電池為電源的感測器),可以用低比特率進(jìn)行長距離通訊的無線網(wǎng)絡(luò)。
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    eMTC
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    eMTC,全稱是 LTE enhanced MTO,是基于LTE演進(jìn)的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)。為了更加適合物與物之間的通信,也為了更低的成本,對LTE協(xié)議進(jìn)行了裁剪和優(yōu)化。eMTC基于蜂窩網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行部署,其用戶設(shè)備通過支持1.4MHz的射頻和基帶帶寬,可以直接接入現(xiàn)有的LTE網(wǎng)絡(luò)。eMTC支持上下行最大1Mbps的峰值速率,可以支持豐富、創(chuàng)新的物聯(lián)應(yīng)用。
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  • CITE
    CITE
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    驍龍820
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  • 語音助手
    語音助手
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    IIoT
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     IIoT(Industrial Internet of Things)是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的簡稱 —— 微型低成本傳感器和高帶寬無線網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn),意味著當(dāng)下只要有一定水平的數(shù)字智能,即使是最小的設(shè)備也可以連接起來。
  • AWS
    AWS
    +關(guān)注
    AWS即Amazon Web Services,是亞馬遜(Amazon)公司的云計(jì)算IaaS和PaaS平臺服務(wù)。AWS面向用戶提供包括彈性計(jì)算、存儲、數(shù)據(jù)庫、應(yīng)用程序在內(nèi)的一整套云計(jì)算服務(wù),能夠幫助企業(yè)降低IT投入成本和維護(hù)成本。
  • HTC Vive
    HTC Vive
    +關(guān)注
    HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開發(fā)的一款VR頭顯(虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器)產(chǎn)品,于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持,因此在Steam平臺上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月,HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE(即商業(yè)版),其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
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    nbiot
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    nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng),窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個(gè)重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò),只消耗大約180kHz的帶寬,可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò),以降低部署成本、實(shí)現(xiàn)平滑升級。
  • 電力物聯(lián)網(wǎng)
    電力物聯(lián)網(wǎng)
    +關(guān)注
    電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用,是信息通信技術(shù)發(fā)展到一定階段的結(jié)果,其將有效整合通信基礎(chǔ)設(shè)施資源和電力系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施資源,提高電力系統(tǒng)信息化水平,改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施利用效率,為電網(wǎng)發(fā)、輸、變、配、用電等環(huán)節(jié)提供重要技術(shù)支撐。
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    2016IOT大會(huì)
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    物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備
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    物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算設(shè)備,可無線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺式機(jī),筆記本電腦,智能手機(jī)和平板電腦之類的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。
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    移遠(yuǎn)通信
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    上海移遠(yuǎn)通信技術(shù)股份有限公司是全球領(lǐng)先的5G、LTE/LTE-A、NB-IoT/LTE-M、車載前裝、安卓智能、GSM/GPRS、WCDMA/HSPA(+)和GNSS模組供應(yīng)商,同時(shí)也是全球首個(gè)符合3GPP R13標(biāo)準(zhǔn)的NB-IoT模組廠商。
  • LPWA
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模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線性穩(wěn)壓器 LDO 開關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
5G m2m DSP MCU ASIC CPU ROM DRAM
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