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三星標志性的旗艦機S7/S7 edge也放棄自家“高端芯片”，換成驍龍820，也證明了該芯片目前“無與倫比”。可以看出驍龍?zhí)幚砥?00系列定位高端旗艦是...

2018-01-06 標簽：高通驍龍?zhí)幚砥?/a> 4.4萬 0

三星Exynos9810對比高通驍龍845 誰更有優(yōu)勢

近日比較引人關注的三星Exynos 9810處理器被傳會使用在三星即將推出上市的Galaxy S9和S9 +中。有人將三星Exynos 9810和高通驍...

2018-01-05 標簽：高通三星電子驍龍845 7135 0

聯(lián)發(fā)科芯片退出高端市場 聯(lián)發(fā)科芯片還會有未來嗎？

近日聯(lián)發(fā)科宣布退出高端市場的消息在業(yè)界傳的沸沸揚揚，最后的救命稻草魅族也要棄他而去，曾經(jīng)風生水起的聯(lián)發(fā)科，搭載聯(lián)發(fā)科芯片的一代神機OPPO R9，狂銷千...

2018-01-05 標簽：高通聯(lián)發(fā)科芯片魅族 5821 0

為了推廣其新的VR平臺，高通舉辦了新的“VR開發(fā)者挑戰(zhàn)賽”真人秀

為了推廣其新的VR平臺，高通舉辦了新的“VR開發(fā)者挑戰(zhàn)賽”真人秀，將游戲開發(fā)者與YouTube明星配對后進行相互比賽，并在Youtube上播放制作過程，...

2018-01-04 標簽：高通vr 2848 0

三星獨立晶圓代工成效不如預期 與高通合作10納米以下先進制程帶來助益

2017年5月三星電子(Samsung Electronics)將晶圓代工事業(yè)部獨立，以更攻擊性的姿態(tài)欲擴大晶圓代工事業(yè)，但目前為止成效不如預期。然而1...

2018-01-04 標簽：高通三星電子晶圓代工 4752 0

2017年Q3全球智能機SoC市場：高通穩(wěn)占龍頭,蘋果第二,海思進前五

在過去的2017年Q3全球智能機SoC市場報告中，高通營收增至42%穩(wěn)占龍頭，蘋果市占率則來到20%，然后就是聯(lián)發(fā)科，其中令人意外的是華為旗下的海思半導...

2018-01-03 標簽：高通蘋果soc 1177 0

驍龍芯片安裝在PC上是否可行 X86和ARM的本質(zhì)區(qū)別

微軟聯(lián)合高通計劃將手機的芯片安在電腦上，目的是壓低耗能延長續(xù)航，但是筆記本運行性能將會降低。但此舉是眾望所歸還是嘩眾取寵，眾人都知道X86和ARM的本質(zhì)...

2018-01-03 標簽：微軟高通驍龍芯片 1.1萬 0

對于高通驍龍845和驍龍835的詳細區(qū)別對比分析

12月5日，高通在美國夏威夷正式發(fā)布了全新的驍龍845移動平臺，這款全新的旗艦處理器的表現(xiàn)如何，牽動著萬千手機發(fā)燒友們的心。作為業(yè)界頂尖的旗艦處理器，它...

2018-01-02 標簽：高通驍龍835驍龍845 4.5萬 0

高通支持打造AI相關的功能，成為各應用平臺首選

值得注意的是，這一次在AI功能的實現(xiàn)方面，移動芯片廠商們采取了不同的方式。蘋果和華為都選擇了時下最熱門的“特殊應用積體電路”（ASIC）方式來實現(xiàn)AI功...

2018-01-02 標簽：高通AI人工智能 2786 0

高通谷歌攜手助力舊手機更新Android 8.1系統(tǒng)

據(jù)報道谷歌將聯(lián)手高通助力舊手機進一步更新Android 8.1系統(tǒng)，推出Android Go計劃，讓舊手機運行更加流暢，同時體驗到核心的功能點。

2018-01-01 標簽：高通谷歌android系統(tǒng) 1318 0

2017全球手機處理器市場報告：高通獨大 海思和展訊進前六

2017年即將結(jié)束，最近全球手機處理器市場也得出了最后的總結(jié)，報告顯示高通占比再創(chuàng)新高，中國手機芯片研發(fā)力量的崛起，海思和展訊進入了全球市場的前六。

2017-12-30 標簽：處理器高通展訊 3675 0

半導體市場將進行新一輪洗牌 “跨界”成了關鍵詞

到了2017年末，半導體市場將會經(jīng)歷一場大洗牌，“跨界”成了其中的關鍵詞。比如高通宣布了Always Connected計劃，將強勢進軍PC市場與英特爾...

2017-12-29 標簽：高通arm華為 1250 0

高通任命新總裁 與博通的博弈中天平正在向高通傾斜

對于博通的收購，高通并不買賬，進而導致博通的惡意收購，并且提名高通的11 位新董事候選人。企圖在高通市場表現(xiàn)不佳之際，將將其攬入懷中。近日高通宣布將確立...

2017-12-29 標簽：高通博通 657 0

高通驍龍670首次曝光 10納米制程工藝

近日高通驍龍670被曝光，這又將成為繼驍龍845后的又一中高端神U。高通明年中高端旗艦也許就靠它了。驍龍670或?qū)⒉捎?0納米制程工藝，支持最高6GB的...

2017-12-28 標簽：高通驍龍845驍龍670 3301 0

提前三星 臺積電與高通合作預計明年量產(chǎn)驍龍855芯片

在高通驍龍855芯片制造訂單，臺積電最后還是略勝三星一籌，不僅會在明年負責生產(chǎn)高通驍龍855芯片，臺積電7納米制程年底前將量產(chǎn)，強化版也將提前于三星。

2017-12-28 標簽：高通三星電子臺積電 961 0

傳三星要自行研發(fā)GPU 自研GPU的好處是什么

記者調(diào)查可知，三星目前正在招募GPU的技術研發(fā)人才，計劃要自己研發(fā)GPU，三星強大的芯片研發(fā)實力證明自行研發(fā)GPU是完全沒問題的。但是有人不解自研GPU...

2017-12-28 標簽：高通三星電子gpu 2028 0

蘋果是否采用高通基帶 博通起關鍵作用

蘋果是否會繼續(xù)使用高通基帶，根據(jù)業(yè)界的說法蘋果和高通合作可能率應該不大，但是最后的結(jié)果到底是怎樣還未可知。不過明年三月高通董事會將改選，博通在其中將其關...

2017-12-28 標簽：高通蘋果博通 1638 0

蘋果拋棄高通 明年iPhone合作聯(lián)發(fā)科大有可能

調(diào)制解調(diào)器技術無可厚非最好的便是高通，但是隨著蘋果和高通之間的白熱化糾葛，明年iPhone搭載高通調(diào)制解調(diào)器技術的希望不大，有網(wǎng)站報道，聯(lián)發(fā)科將會是最有...

2017-12-28 標簽：高通聯(lián)發(fā)科蘋果 540 0