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標簽 > 高通
高通公司是全球3G、4G與下一代無線技術的企業(yè),目前已經向全球多家制造商提供技術使用授權,涉及了世界上所有電信設備和消費電子設備的品牌。總部設于美國加利福尼亞州圣迭戈市,33,000多名員工遍布全球。
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令便宜耳機聽起來音質更好!高通重磅發(fā)布第三代S5和S3音頻平臺
3月26日,高通發(fā)布了兩大全新的先進音頻平臺,第三代高通S3音頻平臺和第三代高通S5音頻平臺,分別面向中端和高端耳機產品。它可以幫助使制造商在更廣泛的藍...
在科技日新月異的今天,高通技術公司再度引領行業(yè)風向標,正式推出備受矚目的第三代驍龍7+移動平臺。此次更新不僅將終端側生成式AI技術首次引入驍龍7系列,更...
近日,科技界掀起一陣狂潮,高通技術公司盛大發(fā)布第三代驍龍7+移動平臺,此舉不僅將終端側生成式AI技術首次引入驍龍7系,更在性能上實現(xiàn)飛躍,CPU性能飆升...
聯(lián)發(fā)科天璣9400芯片登場 CPU市場競爭升級
天璣9400將采用Cortex-X5、Cortex-X4和Cortex-A7xx的全大核設計,這一配置無疑將賦予其卓越的性能表現(xiàn)。
2024-03-22 標簽:高通智能手機聯(lián)發(fā)科 1262 0
高通技術公司重磅推出了全新的第三代驍龍?7+移動平臺,這一創(chuàng)新成果成功將終端側生成式AI技術引入至驍龍7系,開啟了全新的智能時代。這款移動平臺不僅兼容眾...
高通驍龍X Elite處理器將給Windows PC游戲帶來重大影響
高通公司宣布計劃于今夏發(fā)布驍龍X Elite處理器,明確告知游戲開發(fā)商其游戲可無須手動適配 / 移植,即在即將上市的Windows驍龍筆記本中流暢運行。
交換芯片是用于網(wǎng)絡交換設備中的關鍵組件,它們負責處理和轉發(fā)數(shù)據(jù)包。全球有多個知名的交換芯片品牌,它們在網(wǎng)絡設備市場中占據(jù)重要地位。
手機芯片市場格局將變?2023年Q4華為增長5倍,紫光展銳增長24%
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/莫婷婷)近日,多家市場調研機構發(fā)布了2023 年第四季度全球智能手機應用處理器(AP)出貨量市場份額情況。Counterpoint...
2024-03-21 標簽:芯片高通聯(lián)發(fā)科 4108 0
支持100億參數(shù)大模型!定位新生代旗艦芯片,第三代驍龍8s到底強在哪里?
3月18日下午,高通公司在北京望京凱越酒店召開了驍龍新品發(fā)布會,高通技術公司高級副總裁兼手機業(yè)務總經理Chris Patrick宣布,高通正式推出全新的...
高通技術公司宣布震撼發(fā)布第三代驍龍?8s移動平臺,為高端Android智能手機市場注入新的活力。這款旗艦級平臺不僅繼承了驍龍8系平臺一貫的卓越品質,更將...
高通印度欽奈設立5G、6G研發(fā)中心,預計創(chuàng)造1600個就業(yè)機會
據(jù)悉,該設計中心斥資約合17.727億元人民幣建設,預計能提供1,600個工作機會,主要致力于5G蜂窩技術以及推動高通Wi-Fi技術的前瞻布局。此外,高...
高通技術公司近日宣布推出三代驍龍?8s移動平臺,延續(xù)了驍龍8系產品在安卓旗艦智能手機中的流行特性,引領頂級移動體驗。此領先平臺具備強大的終端側AI生成功...
隨著5G網(wǎng)絡在全球范圍內的快速部署,行業(yè)關注的焦點已逐漸轉向如何利用更高頻段來滿足不斷增長的數(shù)據(jù)需求。FR1和FR2頻段的成功應用為5G技術的普及奠定了...
2024-03-15 標簽:高通羅德與施瓦茨5G網(wǎng)絡 1586 0
努比亞Z系列長期在移動影像領域獨領風騷,無論是拍攝星空還是捕捉35mm人文瞬間,都深受攝影愛好者的喜愛。如今,作為Z系列的新晉明星,努比亞Z60 Ult...
帝奧微SIM卡電平轉換產品DIO74557成功通過高通平臺認證
江蘇帝奧微電子股份有限公司(以下簡稱帝奧微)近日宣布,其SIM卡電平轉換產品DIO74557已成功通過高通平臺認證,并正式進入Qualcomm(高通)發(fā)...
泰晶科技熱敏晶體38.4M產品通過高通車規(guī)級芯片平臺認證
日前,泰晶科技一款小尺寸熱敏晶體38.4M產品通過高通公司車規(guī)級5G 平臺SA515認證。此次通過高通車載芯片的平臺認證許可,意味著泰晶科技與國際高端時...
驍龍 X Elite對決酷睿 Ultra 7 155H:AI處理能力優(yōu)越
根據(jù)UL Proycon基準測試,高通公司的驍龍X Elite X1E80100 CPU的表現(xiàn)傲視群雄,其分數(shù)高達1720分,不僅超過了英特爾的酷睿7 ...
LG Energy Solution與高通合作,開發(fā)更智能的電動車電池管理系統(tǒng)
據(jù)IT之家了解,LG Energy Solution 和高通將基于驍龍數(shù)字底盤 (Snapdragon Digital Chassis) 平臺啟動 BM...
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