高通

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高通公司是全球3G、4G與下一代無(wú)線技術(shù)的企業(yè)，目前已經(jīng)向全球多家制造商提供技術(shù)使用授權(quán)，涉及了世界上所有電信設(shè)備和消費(fèi)電子設(shè)備的品牌。總部設(shè)于美國(guó)加利福尼亞州圣迭戈市，33,000多名員工遍布全球。

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高通資訊

高通發(fā)布驍龍675，成中高端手機(jī)標(biāo)配

在2018年的高通4G/5G峰會(huì)上，高通發(fā)布了新的600系列芯片驍龍675，他在游戲、AI和拍照方面都得到大幅度的強(qiáng)化，預(yù)估會(huì)成為新一代的中高端手機(jī)的芯片標(biāo)配。

2018-10-25 標(biāo)簽：芯片高通 1.0萬(wàn) 0

高通正式推出全新的高通驍龍675移動(dòng)平臺(tái),采用了全新的處理器架構(gòu)

除了在游戲、拍攝和AI體驗(yàn)方面的提升之外，驍龍675還支持：基于DSP的安全方案，在通過(guò)人臉識(shí)別解鎖終端時(shí)提供安全防護(hù)；搭載驍龍X12 LTE調(diào)制解調(diào)器...

2018-10-25 標(biāo)簽：處理器高通 AI 6167 0

高通推出全新驍龍675移動(dòng)平臺(tái) 支持頂級(jí)特性

驍龍675旨在提供出色的游戲體驗(yàn)、先進(jìn)的AI功能以及領(lǐng)先的拍攝性能。驍龍675支持的頂級(jí)特性包括Qualcomm?人工智能引擎AI Engine、Qua...

2018-10-25 標(biāo)簽：高通驍龍 3755 0

對(duì)壘高通Snapdragon 600家族聯(lián)發(fā)科發(fā)布12nm更強(qiáng)AI性能的Helio P70

聯(lián)發(fā)科雖然在旗艦產(chǎn)品市場(chǎng)失利，導(dǎo)致X系列暫時(shí)被封藏，不過(guò)作為主流中高階的P系列在市場(chǎng)還是有不錯(cuò)的進(jìn)展，聯(lián)發(fā)科也在今年發(fā)表了Helio P60后，宣布于年...

2018-10-25 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科 AI 1030 0

高通發(fā)布新一代快速充電解決方案QC4+

10月23日，美國(guó)高通公司今天在香港4G/5G峰會(huì)上正式發(fā)布了新一代的快速充電解決方案Quick Charge 4+。它包括增強(qiáng)的雙路充電、智能熱平衡和...

2018-10-25 標(biāo)簽：高通快速充電 5662 0

美國(guó)高通公司正式推出全新的驍龍675芯片

拍照方面，驍龍675芯片采用型號(hào)為Spectra 250L的Qualcomm Spectra 200系列ISP（圖像信號(hào)處理器），內(nèi)置有該圖像信號(hào)處理器...

2018-10-25 標(biāo)簽：芯片高通智能手機(jī) 6221 0

高通在香港宣布，成功撥通了第一個(gè)5G制式電話

10月24日，據(jù)這個(gè)香港地區(qū)《香港經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道，高通（Qualcomm）在香港地區(qū)舉辦的4G/5G Summit中宣布，成功撥通第一個(gè)5G制式電話，并...

2018-10-25 標(biāo)簽：高通 4g 愛(ài)立信 1377 0

高通首發(fā)第四代Kryo CPU游戲芯片驍龍675

近日，高通在香港舉行的4G/5G 峰會(huì)上宣布推出驍龍675芯片，這款芯片的定位處于驍龍670和驍龍710之間，是一款全新的中端芯片。

2018-10-25 標(biāo)簽：高通 CPU 驍龍 6517 0

高通發(fā)布驍龍675處理器 AI應(yīng)用的整體性能可提高50%

高通在香港正式發(fā)布了驍龍675處理器，其定位接近驍龍670和驍龍710。驍龍675基于三星11nm LPP工藝打造，CPU采用了全新的Kryo 460架...

2018-10-25 標(biāo)簽：處理器高通 AI 8237 0

高通公布2019年5G基帶的OEM廠商名單

今天高通4G/5G峰會(huì)在香港開(kāi)幕，高通將在2019年采用其驍龍X50 5G基帶的OEM廠商名單。

2018-10-24 標(biāo)簽：高通 5G 8242 0

高通5G商用前行，首批5G手機(jī)明年Q1來(lái)襲

高通在每年10月份都會(huì)在香港舉行4G/5G峰會(huì)，今年也不例外。從產(chǎn)業(yè)鏈、終端廠商、運(yùn)營(yíng)商等方面都釋出了大量的信息，預(yù)估2019年5G將會(huì)實(shí)現(xiàn)預(yù)商用，同時(shí)...

2018-10-24 標(biāo)簽：高通 5G 3670 0

高通4G和5G峰會(huì)在香港召開(kāi) 5G進(jìn)展三大重磅新聞發(fā)布

Qualcomm和愛(ài)立信利用手機(jī)大小的終端，成功完成首個(gè)符合3GPP規(guī)范的5G新空口6GHz以下OTA呼叫；、Qualcomm宣布推出5G新空口毫米波天...

2018-10-24 標(biāo)簽：高通基站 5G 2905 0

高通為5G旗艦手機(jī)鋪路，將于明年面世

高通總裁克里斯蒂安諾·阿蒙透露，2019年將有至少兩款5G旗艦手機(jī)面世。高通還強(qiáng)調(diào)，明年上半年，消費(fèi)者可以看到首款支持5G的旗艦手機(jī)，年底還可以看到第二款。

2018-10-24 標(biāo)簽：高通 5G 3110 0

高通與聯(lián)發(fā)科的競(jìng)爭(zhēng)已延伸到物聯(lián)網(wǎng)等市場(chǎng) 5G市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)將更激烈

10月23日下午消息，據(jù)中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)媒體報(bào)道，高通與聯(lián)發(fā)科的競(jìng)爭(zhēng)，一路從手機(jī)芯片延伸到物聯(lián)網(wǎng)等市場(chǎng)，兩大廠在5G領(lǐng)域的策略及節(jié)奏也有些許不同。高通在5G...

2018-10-24 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科物聯(lián)網(wǎng) 3530 0

高通讓手機(jī)快充效率再提升30% 實(shí)現(xiàn)15W以上無(wú)線充電功率

高通計(jì)劃能讓快速充電效率提升30%、藉此縮減18%等待時(shí)間，并且透過(guò)雙路回路設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)15W的無(wú)線充電功率，接下來(lái)更期望能以三路回路設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)32W以上的充...

2018-10-24 標(biāo)簽：高通無(wú)線充電 Qualcomm 3129 0

高通發(fā)布了一款可以驅(qū)動(dòng)獨(dú)立式VR和AR頭顯的專用芯片

據(jù)引知情人士消息報(bào)道，為了開(kāi)辟智能手機(jī)以外的新市場(chǎng)，高通公司不久將會(huì)發(fā)布一款可以驅(qū)動(dòng)獨(dú)立式 VR 和 AR 頭顯的專用芯片。據(jù)信息源透露，高通最快會(huì)在將...

2018-10-24 標(biāo)簽：高通 AR VR 1895 0

高通推出面向5G智能手機(jī)的毫米波天線模組，滿足了廠商對(duì)終端尺寸的要求

當(dāng)人們?cè)谡務(wù)?G手機(jī)的時(shí)候，高通已經(jīng)為它付諸實(shí)踐。在近日高通召開(kāi)的4G/5G峰會(huì)上，推出了面向智能手機(jī)的QTM052毫米波天線模組，全新5G新空口毫米波...

2018-10-24 標(biāo)簽：高通智能手機(jī)4g 2639 0

高通芯片發(fā)布節(jié)奏已亂,華為緊逼高通

在A76的支持下，驍龍675的單核性能應(yīng)該足以超過(guò)當(dāng)下的驍龍710，而且A76同時(shí)針對(duì)AI進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計(jì)，ARM的說(shuō)法是A76的AI性能提升了3.9倍，這...

2018-10-24 標(biāo)簽：芯片高通華為 3516 0

高通和愛(ài)立信聯(lián)手，完成了5G新空口OTA呼叫，助力移動(dòng)生態(tài)系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)5G商用

據(jù)悉，上述呼叫在位于瑞典斯德哥爾摩的愛(ài)立信實(shí)驗(yàn)室中進(jìn)行，基于3.5GHz頻段。與雙方于2018年9月基于28GHz和39GHz毫米波頻段完成的首個(gè)OTA...

2018-10-24 標(biāo)簽：高通移動(dòng)終端愛(ài)立信 1001 0

高通公司宣布推出Snapdragon 675——11nm中端Cortex A76

今天我們看到高通公司發(fā)布了一個(gè)非常有趣的消息：新的Snapdragon 675芯片組是當(dāng)前一代Snapdragon 670的升級(jí)版，該產(chǎn)品僅在8月份才公...

2018-10-23 標(biāo)簽：芯片高通 cpu 3372 0

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LoRa是LPWAN通信技術(shù)中的一種，是美國(guó)Semtech公司采用和推廣的一種基于擴(kuò)頻技術(shù)的超遠(yuǎn)距離無(wú)線傳輸方案。這一方案改變了以往關(guān)于傳輸距離與功耗的折衷考慮方式，為用戶提供一種簡(jiǎn)單的能實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離、長(zhǎng)電池壽命、大容量的系統(tǒng)，進(jìn)而擴(kuò)展傳感網(wǎng)絡(luò)。目前，LoRa主要在全球免費(fèi)頻段運(yùn)行，包括433、868、915 MHz等。
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提供NB-IoT技術(shù)特點(diǎn)，NB-IoT模塊/芯片，NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢(shì)信息，工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
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智能硬件是繼智能手機(jī)之后的一個(gè)科技概念，通過(guò)軟硬件結(jié)合的方式，對(duì)傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行改造，進(jìn)而讓其擁有智能化的功能。智能化之后，硬件具備連接的能力，實(shí)現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載，形成“云+端”的典型架構(gòu)，具備了大數(shù)據(jù)等附加價(jià)值。
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蘋(píng)果在2014推出了“HomeKit”軟件項(xiàng)目，本身并不生產(chǎn)搭載HomeKit系統(tǒng)的新產(chǎn)品，而是授權(quán)第三方廠商生產(chǎn)符合蘋(píng)果兼容和安全標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備。2015年6月，已有兩家廠商開(kāi)始銷(xiāo)售HomeKit產(chǎn)品，還有三家廠商正接受在線“預(yù)訂”，或是計(jì)劃在未來(lái)幾周開(kāi)始銷(xiāo)售HomeKit產(chǎn)品。
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阿爾法圍棋（AlphaGo）是第一個(gè)擊敗人類職業(yè)圍棋選手、第一個(gè)戰(zhàn)勝圍棋世界冠軍的人工智能程序，由谷歌（Google）旗下DeepMind公司戴密斯·哈薩比斯領(lǐng)銜的團(tuán)隊(duì)開(kāi)發(fā)。其主要工作原理是“深度學(xué)習(xí)”。
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Qualcomm驍龍820處理器專為提供創(chuàng)新用戶體驗(yàn)的頂級(jí)移動(dòng)終端而設(shè)計(jì)，Adreno 530 GPU 、Hexagon 680 DSP和Kryo CPU一起構(gòu)筑了驍龍820之異構(gòu)計(jì)算“鐵三角”；
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　IIoT（Industrial Internet of Things）是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的簡(jiǎn)稱 —— 微型低成本傳感器和高帶寬無(wú)線網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn)，意味著當(dāng)下只要有一定水平的數(shù)字智能，即使是最小的設(shè)備也可以連接起來(lái)。
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AWS即Amazon Web Services，是亞馬遜（Amazon）公司的云計(jì)算IaaS和PaaS平臺(tái)服務(wù)。AWS面向用戶提供包括彈性計(jì)算、存儲(chǔ)、數(shù)據(jù)庫(kù)、應(yīng)用程序在內(nèi)的一整套云計(jì)算服務(wù)，能夠幫助企業(yè)降低IT投入成本和維護(hù)成本。
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HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開(kāi)發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺(tái)上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門(mén)的客戶支持服務(wù)。
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