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標簽 > 高通
高通公司是全球3G、4G與下一代無線技術的企業,目前已經向全球多家制造商提供技術使用授權,涉及了世界上所有電信設備和消費電子設備的品牌。總部設于美國加利福尼亞州圣迭戈市,33,000多名員工遍布全球。
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華為和高通,這兩家曾經井水不犯河水的公司,卻在最近幾年慢慢演變成了勢不兩立的敵人:5G 戰場上,華為把高通從“霸權”上拉了下來,而麒麟處理器雖然不是驍龍...
5650億美元!5G毫米波市場潛力大 IMT-2020(5G)推進組5G毫米波測試計劃取得里程碑進展
5月21日,在2021年高通技術和合作峰會上,高通中國區董事長孟樸宣布,中興通訊、中國聯通、高通技術公司與TVU Networks宣布,四方在實驗室環境...
Qorvo推出新型支持C-V2X的GaAs HBT PA,助力高通蜂窩車聯網通信技術的發展
C-V2X 用于支持主動安全系統,針對車對車(V2V)、車對基礎設施(V2I)以及車對行人(V2P)的情況,使用 5.9 GHz ITS 頻段中的低延遲...
在5G基帶芯片方面,目前已經發布的產品有高通的驍龍X55和X50,英特爾的XMM8160,三星的Exynos5100、聯發科技的Helio M70、華為...
華為92家核心供應商名單曝光,跟華為合作十大核心條款是什么?
11月7日,華為在深圳舉辦了一場“2018華為核心供應商大會”,到場核心供應商共150家,其中有92家獲獎。連續十年金牌供應商是英特爾和恩智浦,華為列出...
芯片是半導體元件產品的統稱,是一種非常精細的半導體元件,一般芯片的體積比較小。電路制造在半導體芯片表面上的集成電路又稱薄膜(thin-film)集成電路...
全新驍龍870發布,旨在提供全面提升的性能,進一步滿足OEM廠商和移動行業的需求 高通技術公司宣布推出高通驍龍870 5G移動平臺,即驍龍865 Plu...
聯發科天璣1000與高通Snapdragon 865誰強誰弱
聯發科(MediaTek)日前正式發表了5G 系統單晶片(SoC)天璣1000,引爆關注。官方特別還公布了天璣1000 在參考手機上的安兔兔評測還有Ge...
高通驍龍660/630將發布 相比驍龍653/626都有哪些提升?
在周一的發布會上,高通披露了全新的驍龍 660 / 630 移動平臺,特點是將此前高端旗艦設備上的性能、下放到了中端手機和平板產品線上。此外,驍龍 66...
大唐電信與高通合資建領盛科技獲批 中低端手機芯片市場風起云涌
日前,大唐電信與高通建合資公司獲批一事引發外界的一場口水戰,此次的合資公司命名領盛科技,主攻中低端手機芯片細分市場,這對于國內現有的芯片公司帶來不小的沖擊。
高通公司重回全球芯片銷量第一名的寶座,排名第一的高通公司是全球最有價值的科技品牌100強之一,迅速搶占中低端芯片市場。排名第二的是蘋果,蘋果的A系列處理...
如今,高通已經成長為全球最大的無線半導體供應商,一家全球員工總數超過3萬人,每天出貨手機芯片超過200萬片,美國西海岸時間12月12日,在圣迭戈高通總部...
2016-12-19 標簽:高通 1.1萬 1
在夏威夷舉辦的驍龍技術峰會上,高通正式發布了新一代旗艦芯片驍龍 888,在技術峰會上,高通宣布,包括華碩、黑鯊、聯想、LG、魅族、摩托羅拉、努比亞、re...
高通855的單核成績接近3700,多核心則破萬高達10469,均強于海思980。單核高達3700的成績八核心只有10500不到只能說明根本不是4+4的架構叢。
【最新】美國總統特朗普say no!博通收購高通遇最大阻力!
美國總統特朗普12日以國家安全為由,否決了半導體巨頭博通對美國芯片制造商高通公司總額高達1170億美元的收購案。 特朗普的這一決定是應外國在美投資委員會...
對高通而言,NXP 是其布局未來更廣應用的關鍵,高通和 NXP 由于客戶群和產品領域不同,業務重合部分少、互補性強。高通業務側重移動和計算等領域, 而 ...
高通將推aptXlowlatency技術 可自動提供高品質或是低延遲音頻傳輸
手機上的 3.5mm 被滅絕只是時間的問題,所以各廠商都在提供更好的無線音頻傳輸方案來補償。高通作為其中一個最大的推手,先后推出了媲美 CD 音質的 a...
在智能機芯片方面,雖然聯發科比高通等廠家慢了一步,但得益于今年的發力,聯發科放出了自家基于A7架構的四核芯片MTK6589,和高通和英偉達等的芯片競爭。
華為任正非表示,今年還要買高通5000萬套芯片,并大幅度增加對芯片的研發
7月4日,華為心聲社區刊登了華為創始人任正非以《勵精圖治,十年振興》為題的講話,對近期的“中國芯”等熱點話題發表了自己的看法。
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