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標簽 > 驍龍730

驍龍730

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驍龍730移動平臺采用了三星8nm LPP工藝,處理器為2×Performance+6×efficiency Kryo 470 CPU,也就是2+6核(相當(dāng)于A76+A55)的big.LITTLE大小核心構(gòu)架。

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小米CC9 Pro參數(shù)曝光搭載驍龍730G處理器內(nèi)置電池高達5170mAh

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