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高通驍龍是高通公司的產(chǎn)品。驍龍是業(yè)界領(lǐng)先的全合一、全系列智能移動(dòng)平臺(tái)，具有高性能、低功耗、智能化以及全面的連接性能表現(xiàn)。驍龍移動(dòng)平臺(tái)、調(diào)制解調(diào)器等解決方案采用了面向人工智能（AI）和沉浸體驗(yàn)的全新架構(gòu)，致力于滿足下一代移動(dòng)計(jì)算所需的智能、功效、連接等性能。

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驍龍?zhí)幚砥髻Y訊

今日看點(diǎn)丨華為發(fā)布全球首款五合一車控模組；高通發(fā)布驍龍 X Plus 處理器

1. 華為發(fā)布全球首款五合一車控模組 ? 在2024 華為智能汽車解決方案發(fā)布會(huì)上，華為發(fā)布“乾崑（qián kūn）iDVP 2.0”智能汽車數(shù)字平臺(tái)...

2024-04-25 標(biāo)簽：高通華為驍龍?zhí)幚砥?/a> 1477 0

三星Galaxy S24 FE曝光代號(hào)與上市延后，硬件配置仍未知

據(jù)爆料平臺(tái) GalaxyClub 透露，三星正秘密開發(fā)代號(hào)為 R12 的新品。回溯此前三代 FE 系列產(chǎn)品，Galaxy S20 FE、S21 FE 以...

2024-04-22 標(biāo)簽：Galaxy 驍龍?zhí)幚砥?/a>三星 1079 0

高通全新中端旗艦芯片驍龍8s Gen 3發(fā)布

驍龍 8s Gen 3 的尺寸僅為 8.40×10.66mm，相較于驍龍 8 Gen 3 縮小了約 34.73%。這種緊湊的設(shè)計(jì)不僅提升了芯片的效率，還...

2024-04-08 標(biāo)簽：高通臺(tái)積電 cpu 2973 0

Linux 6.8主線內(nèi)核將支持驍龍8 Gen 3，但仍需額外適配

　Linux 6.8主線內(nèi)核對(duì)高通驍龍8 Gen 3的支持將為開發(fā)人員和用戶帶來更多的選擇和便利。無需額外的適配工作，Linux操作系統(tǒng)將能夠在搭載該芯...

2023-12-19 標(biāo)簽：芯片 Linux 操作系統(tǒng) 2300 0

10月安卓手機(jī)性能榜公布

日前，安兔兔10月安卓手機(jī)性能排行榜如約而至。根據(jù)旗艦機(jī)型來看，國(guó)內(nèi)首發(fā)驍龍8Gen3旗艦處理器的小米14(1997427分)和小米 14 Pro(19...

2023-11-06 標(biāo)簽：處理器高通安卓手機(jī) 989 0

創(chuàng)邁思發(fā)布并首次演示了在驍龍?zhí)幚砥鞯氖謾C(jī)參考設(shè)計(jì)中運(yùn)行的個(gè)人消費(fèi)類光譜解決方案

新的解決方案通過集成到移動(dòng)設(shè)備中，讓消費(fèi)者自主掌握近紅外(NIR)光譜的強(qiáng)大力量，幫助改善個(gè)人的健康和福祉茂宜島/路德維希港，2023年10月24日-...

2023-10-25 標(biāo)簽：智能手機(jī)光譜驍龍?zhí)幚砥?/a> 600 0

天璣7200相當(dāng)于驍龍?zhí)幚砥鞫嗌伲刻飙^7200處理器屬于什么檔次？

天璣7200相當(dāng)于驍龍?zhí)幚砥鞫嗌?天璣7200相當(dāng)于驍龍730G處理器。聯(lián)發(fā)科天璣 7200 采用第二代臺(tái)積電 4 納米工藝，與天璣 9200 系列相同...

2023-10-16 標(biāo)簽：gpu 顯示屏驍龍?zhí)幚砥?/a> 3.4萬 0

蔚來發(fā)布首款手機(jī)NIOPhone，為蔚來車主而生的手機(jī)

蔚來在創(chuàng)新科技日上發(fā)布了他們的首款手機(jī)NIOPhone，這款手機(jī)定位為蔚來車主專屬。在活動(dòng)現(xiàn)場(chǎng)，李斌也將Nio Phone定位為“一部為蔚來車主而生的手...

2023-09-21 標(biāo)簽：高通智能手機(jī)語音控制 2851 0

華為5g芯片什么時(shí)候回歸華為Mate60網(wǎng)速達(dá)到5G標(biāo)準(zhǔn)

華為Mate60系列的發(fā)布成為全球科技圈的焦點(diǎn)。實(shí)際測(cè)試結(jié)果顯示，Mate 60 Pro已經(jīng)達(dá)到了5G的標(biāo)準(zhǔn)。除了網(wǎng)速達(dá)到5G標(biāo)準(zhǔn)外，華為Mate60系...

2023-09-04 標(biāo)簽：華為 5G 驍龍?zhí)幚砥?/a> 2930 0

5g芯片有哪些處理器

5g芯片有哪些處理器? 隨著5G時(shí)代的到來，5G芯片的研發(fā)也成為了一個(gè)熱門話題。作為5G手機(jī)的核心部件之一，5G芯片的處理器負(fù)責(zé)著大量的計(jì)算任務(wù)和數(shù)據(jù)處...

2023-09-01 標(biāo)簽：處理器驍龍?zhí)幚砥?/a>5G芯片 3782 0

麒麟9000和驍龍8+哪個(gè)好？麒麟9000相當(dāng)于驍龍多少的處理器

麒麟9000和驍龍8+哪個(gè)好麒麟9000和驍龍888都是目前市面上較為優(yōu)秀的手機(jī)芯片，它們?cè)谛阅堋⒐募?AI 等方面都有不錯(cuò)的表現(xiàn)，但也存在差異。 ...

2023-08-31 標(biāo)簽：華為制造工藝驍龍?zhí)幚砥?/a> 6.9萬 0

華為mate60pro和三星s23哪個(gè)好

華為mate60pro和三星s23哪個(gè)好近年來，手機(jī)的發(fā)展越來越迅速。華為和三星作為世界排名前兩位的手機(jī)品牌，一直備受用戶的追捧。華為mate60pr...

2023-08-30 標(biāo)簽：驍龍?zhí)幚砥?/a>麒麟芯片驍龍888 1.2萬 0

華為mate60pro是5g？華為mate60pro參數(shù)配置華為mate50pro和p60pro哪個(gè)好

華為Mate30Pro擁有一塊6（圓角）～8英寸（直角）瀑布屏，AMOLED面板，分辨率1176x2400，屏下光學(xué)指紋，屏幕發(fā)聲聽筒，支持華為FaceID0。

2023-08-30 標(biāo)簽：OLED面板華為手機(jī)驍龍?zhí)幚砥?/a> 5600 0

高通推出驍龍4 Gen 2處理器實(shí)現(xiàn)4nm升級(jí)

高通今天發(fā)布了下一代移動(dòng)SoC芯片驍龍4 Gen2。該芯片采用了三星的4納米工藝，與之前的6納米工藝相比實(shí)現(xiàn)了升級(jí)，并帶來了顯著性能提升。

2023-06-27 標(biāo)簽：處理器高通 Gen 3036 0

驍龍8 Gen2性能大提升有望解決發(fā)熱問題

當(dāng)?shù)貢r(shí)間11月15-17日，美國(guó)夏威夷，高通將舉辦一年一度的驍龍技術(shù)峰會(huì)。按照慣例，驍龍8 Gen2將會(huì)正式登場(chǎng)。這幾年，驍龍旗艦平臺(tái)的升級(jí)力度有些疲...

2022-10-10 標(biāo)簽：驍龍?zhí)幚砥?/a>驍龍8 6650 0

高通驍龍8 Gen2芯片曝光　高通驍龍8 Plus即將登場(chǎng)

該芯片將采用臺(tái)積電的4nm工藝，而并非三星工藝，驍龍8 Gen2將會(huì)采用全新的CPU/GPU架構(gòu)，并且集成X70基帶，而且也是wifi 7的首批支持芯片之一。

2022-04-11 標(biāo)簽：高通 5G 驍龍?zhí)幚砥?/a> 9906 0

高通驍龍8gen1芯片參數(shù)

驍龍 8 Gen 1是高通首款使用ARM最新Armv9架構(gòu)的芯片。驍龍 8 Gen 1 內(nèi)置八核 Kryo CPU。

2021-12-20 標(biāo)簽：高通驍龍?zhí)幚砥?/a> 1.2萬 0

手機(jī)芯片排名2021最新

A15處理器采用了第二代5nm制作工藝，可以有效的減少功耗問題，為用戶提供了更低的功耗性能體驗(yàn)。

2021-12-10 標(biāo)簽：處理器手機(jī)芯片驍龍?zhí)幚砥?/a> 2.4萬 0

手機(jī)在不斷地?fù)Q代，更是隨著社會(huì)的發(fā)展對(duì)手機(jī)的配置要求越來越高。

2021-10-08 標(biāo)簽：驍龍?zhí)幚砥?/a>高通驍龍驍龍888 plus 6.3萬 0

OPPO?Find?X3?Pro攝影師版，京東9月22日開售

9月16日，萬眾期待的OPPO秋季新品發(fā)布會(huì)終于如期而至，除了發(fā)布了OPPO Find X3 Pro攝影師版與OPPO Watch 2 ECG版外，Co...

2021-09-17 標(biāo)簽：OPPO 采樣率驍龍?zhí)幚砥?/a> 1124 0

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電池

電池

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電池（Battery）指盛有電解質(zhì)溶液和金屬電極以產(chǎn)生電流的杯、槽或其他容器或復(fù)合容器的部分空間，能將化學(xué)能轉(zhuǎn)化成電能的裝置。具有正極、負(fù)極之分。隨著科技的進(jìn)步，電池泛指能產(chǎn)生電能的小型裝置。如太陽能電池。電池的性能參數(shù)主要有電動(dòng)勢(shì)、容量、比能量和電阻。
Littelfuse

Littelfuse

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充電樁

充電樁

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充電樁其功能類似于加油站里面的加油機(jī)，可以固定在地面或墻壁，安裝于公共建筑（公共樓宇、商場(chǎng)、公共停車場(chǎng)等）和居民小區(qū)停車場(chǎng)或充電站內(nèi)，可以根據(jù)不同的電壓等級(jí)為各種型號(hào)的電動(dòng)汽車充電。
e絡(luò)盟

e絡(luò)盟

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e絡(luò)盟是電子元器件分銷商，授權(quán)經(jīng)銷3500余家半導(dǎo)體、連接器、光電和顯示產(chǎn)品、無源、電源和機(jī)電產(chǎn)品、軟件等產(chǎn)品，為電子行業(yè)的設(shè)計(jì)工程師和采購(gòu)專員提供服務(wù)。
Arrow

Arrow

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Arrow Electronics 是向工業(yè)和商業(yè)電子元器件和企業(yè)運(yùn)算解決方案用戶提供產(chǎn)品、服務(wù)和解決方案的全球供應(yīng)商，2016 年銷售額達(dá) 23.8 億美元。Arrow 作為供應(yīng)渠道合作伙伴，通過遍布全球 90 多個(gè)國(guó)家和地區(qū)的 465 多個(gè)地點(diǎn)構(gòu)成的全球網(wǎng)絡(luò)，為超過 125,000 家原始設(shè)備制造商、合約制造商和商業(yè)客戶提供服務(wù)。
博世

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智能眼鏡

智能眼鏡

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智能眼鏡，也稱智能鏡，是指“像智能手機(jī)一樣，具有獨(dú)立的操作系統(tǒng)，智能眼鏡可以由用戶安裝軟件、游戲等軟件服務(wù)商提供的程序。
Vivado

Vivado

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　　Vivado設(shè)計(jì)套件，是FPGA廠商賽靈思公司2012年發(fā)布的集成設(shè)計(jì)環(huán)境。包括高度集成的設(shè)計(jì)環(huán)境和新一代從系統(tǒng)到IC級(jí)的工具，這些均建立在共享的可擴(kuò)展數(shù)據(jù)模型和通用調(diào)試環(huán)境基礎(chǔ)上。
Silicon Labs

Silicon Labs

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Silicon Labs是由Nav Sooch、Dave Welland和Jeff Scott在1996年于美國(guó)德州奧斯汀 (Austin, Texas) 成立，專門開發(fā)世界級(jí)的混合信號(hào)器件。今天，公司已成為營(yíng)運(yùn)、銷售和設(shè)計(jì)活動(dòng)遍及世界各地資本額約5億美元的上市跨國(guó)公司，并且在各種混合信號(hào)產(chǎn)品領(lǐng)域居于領(lǐng)先地位。
科大訊飛

科大訊飛

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科大訊飛股份有限公司（IFLYTEK CO.,LTD.），前身安徽中科大訊飛信息科技有限公司，成立于1999年12月30日，2014年4月18日變更為科大訊飛股份有限公司，專業(yè)從事智能語音及語言技術(shù)研究、軟件及芯片產(chǎn)品開發(fā)、語音信息服務(wù)及電子政務(wù)系統(tǒng)集成。擁有靈犀語音助手，訊飛輸入法等優(yōu)秀產(chǎn)品。
全志

全志

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全志科技是領(lǐng)先的智能應(yīng)用處理器SoC和智能模擬芯片設(shè)計(jì)廠商。公司主要產(chǎn)品為多核智能終端應(yīng)用處理器、智能電源管理芯片等。憑借卓越的研發(fā)團(tuán)隊(duì)及技術(shù)實(shí)力，全志科技在超高清視頻編解碼、高性能CPU/GPU多核整合、先進(jìn)工藝的高集成度、超低功耗等方面處于業(yè)界領(lǐng)先水平，是全球平板電腦、高清視頻、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備以及智能電源管理等市場(chǎng)領(lǐng)域的主流供應(yīng)商之一。公司總部設(shè)于中國(guó)珠海。
iPhone5

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iPhone5是蘋果公司（Apple）在2012年9月推出的一款手機(jī)，已于2012年9月21日正式上市。
Nordic

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Nordic是一家無晶圓半導(dǎo)體公司，專長(zhǎng)是開發(fā)短距離無線技術(shù)和低功耗蜂窩物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。該公司率先推出超低功耗無線技術(shù)，并幫助開發(fā)廣泛采用的低功耗藍(lán)牙(Bluetooth Low Energy)無線技術(shù)。
西部數(shù)據(jù)

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西部數(shù)據(jù)公司（Western Digital Corp）是一家全球知名的硬盤廠商，成立于1970年，目前總部位于美國(guó)加州，在世界各地設(shè)有分公司或辦事處，為全球五大洲用戶提供存儲(chǔ)器產(chǎn)品。
All Programmable

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　　隨著Vivado 設(shè)計(jì)套件通用版本的發(fā)布，賽靈思還針對(duì)All Programmable 7系列 FPGA和Zynq？-7000 EPP SoC器件推出Vivado高層次綜合（HLS）工具，繼續(xù)延續(xù)其在電子系統(tǒng)級(jí)（ESL）設(shè)計(jì)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
羅德與施瓦茨

羅德與施瓦茨

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羅德與施瓦茨公司于1985年起在北京正式開展技術(shù)服務(wù)并設(shè)立了第一家代表處，是在中國(guó)最早設(shè)立代表機(jī)構(gòu)的100家外資企業(yè)之一。目前還設(shè)有中國(guó)培訓(xùn)中心、研發(fā)中心、校準(zhǔn)實(shí)驗(yàn)室、開放實(shí)驗(yàn)室等。2002年在北京設(shè)立了獨(dú)資子公司—北京羅博施通信技術(shù)有限公司，提供系統(tǒng)集成與開發(fā)、維修與校準(zhǔn)、技術(shù)咨詢與培訓(xùn)等一系列全方位的技術(shù)服務(wù)，獲得了ISO9001:2008國(guó)際質(zhì)量認(rèn)證體系的認(rèn)證。
通信芯片

通信芯片

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據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)（WSTS）日前發(fā)布的一份預(yù)測(cè)報(bào)告顯示，世界半導(dǎo)體市場(chǎng)未來三年將保持兩位數(shù)的增長(zhǎng)，這份報(bào)告還表明，全球半導(dǎo)體業(yè)之所以能夠復(fù)蘇，通信產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展功不可沒，近年來通信集成電路IC芯片的需求大幅度增長(zhǎng)，給全球半導(dǎo)體業(yè)注入了新的活力。
ASML

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前沿技術(shù)

前沿技術(shù)

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前沿技術(shù)是指高技術(shù)領(lǐng)域中具有前瞻性、先導(dǎo)性和探索性的重大技術(shù)，是未來高技術(shù)更新?lián)Q代和新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要基礎(chǔ)，是國(guó)家高技術(shù)創(chuàng)新能力的綜合體現(xiàn)。
半導(dǎo)體行業(yè)

半導(dǎo)體行業(yè)

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　　半導(dǎo)體行業(yè)隸屬電子信息產(chǎn)業(yè)，屬于硬件產(chǎn)業(yè)，以半導(dǎo)體為基礎(chǔ)而發(fā)展起來的一個(gè)產(chǎn)業(yè)。
可再生能源

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SK海力士

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GlobalFoundries

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格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司由AMD拆分而來、與阿聯(lián)酋阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司(ATIC)和穆巴達(dá)拉發(fā)展公司(Mubadala)聯(lián)合投資成立的半導(dǎo)體制造企業(yè)。
華虹半導(dǎo)體

華虹半導(dǎo)體

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華虹集團(tuán)在建設(shè)運(yùn)營(yíng)我國(guó)第一條深亞微米超大規(guī)模8英寸集成電路生產(chǎn)線的同時(shí)，逐步發(fā)展成為以芯片制造業(yè)務(wù)為核心，集成電路系統(tǒng)集成和應(yīng)用服務(wù)、芯片制造工藝研發(fā)、電子元器件貿(mào)易、海內(nèi)外風(fēng)險(xiǎn)投資等業(yè)務(wù)平臺(tái)共同發(fā)展的集成電路產(chǎn)業(yè)集團(tuán)。
Siri

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Siri是蘋果公司在其產(chǎn)品iPhone4S，iPad 3及以上版本手機(jī)和Mac上應(yīng)用的一項(xiàng)智能語音控制功能。
WiFi芯片

WiFi芯片

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wifi是當(dāng)今使用最廣的一種無線網(wǎng)絡(luò)傳輸技術(shù)，實(shí)際上就是把有線網(wǎng)絡(luò)信號(hào)轉(zhuǎn)換成無線信號(hào)，供支持其技術(shù)的設(shè)備接收。
基帶芯片

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基帶芯片是指用來合成即將發(fā)射的基帶信號(hào)，或?qū)邮盏降幕鶐盘?hào)進(jìn)行解碼的芯片。具體地說，就是發(fā)射時(shí)，把語音或其他數(shù)據(jù)信號(hào)編碼成用來發(fā)射的基帶碼；接收時(shí)，把收到的基帶碼解碼為語音或其他數(shù)據(jù)信號(hào)，它主要完成通信終端的信息處理功能。
世強(qiáng)

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MRAM

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MRAM（Magnetoresistive Random Access Memory）是一種非易失性（Non-Volatile）的磁性隨機(jī)存儲(chǔ)器。它擁有靜態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（SRAM）的高速讀取寫入能力，以及動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（DRAM）的高集成度，而且基本上可以無限次地重復(fù)寫入。
便攜醫(yī)療

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受惠于中國(guó)政府醫(yī)療改革以及居民對(duì)健康保健的重視，未來3年，中國(guó)便攜醫(yī)療電子市場(chǎng)年復(fù)合增長(zhǎng)率將超過30％！其市場(chǎng)規(guī)模從2006年的80億元迅速擴(kuò)大到2011的280億元！

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