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標簽 > 集成芯片
集成芯片是現代數字集成芯片主要使用CMOS工藝制造的。CMOS器件的靜態功耗很低,但是在高速開關的情況下,CMOS器件需要電源提供瞬時功率,高速CMOS器件的動態功率要求超過同類雙極性器件。因此必須對這些器件加去耦電容以滿足瞬時功率要求。
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據最新消息,英偉達的首席執行官黃仁勛在紐約2023 DealBook峰會上確認,英偉達正在為中國市場開發特供芯片,并表示這些芯片符合美國的出口管制規定。
它能夠大批量生產具有超低損耗和超高帶寬的高端光芯片,被譽為全球最優秀的光電集成芯片。該研究是由九峰山實驗室攜手行業關鍵合作伙伴共同完成,即將實現廣泛的商業應用。
數據處理在電子電路上完成,而數據傳輸則可以使用光子學有效完成。在兩個方面同時實現超高速非常具有挑戰性,不過,設計它們之間的接口則更為困難。
AT2401C 功率放大器(PA)2.4g集成芯片 完全取代替代RFX2401C兼容軟件硬件
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瑞森半導體是開發第三代波段型半導體技術,最早批量生產國內碳化硅(sic)產品,實現世界銷售的企業。國際品牌在品質,性能,標準方面,成功地將許多進口系列芯...
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英特爾自動駕駛子公司Mobileye發布2023年及2024年業績展望,因客戶芯片庫存過高導致年度展望不及市場預期,股價重挫。
SoC芯片是什么呢?這個詞在半導體行業中的定義各有不同,簡單來說,SoC我們稱之為系統級芯片,也稱片上系統。SOC芯片是一個集成產品,是一個有專用目標的...
2024年11月8日-10日,以“集成芯片:邁進大芯片時代”為主題的第二屆集成芯片和芯粒大會將在北京嘉里大酒店舉行。本次大會由基金委集成芯片前沿科學基礎...
集成電路芯片(Integrated Circuit,IC),通常簡稱為集成電路(Integrated Circuit),是將蘊含數字、模擬或混合信號功能...
近日,蘇州國芯科技股份有限公司(以下簡稱“國芯科技”,股票代碼688262.SH)和參股公司合肥硅臻芯片技術有限公司(以下簡稱“硅臻技術”)簽署了戰略合...
實現量子信息的有效傳輸、處理和計算,是推動量子計算機發展的關鍵。近日,丹麥科技大學硅基光學通信研究中心高級研究員丁運鴻、北京大學物理學院現代光學研究所研...
英特爾公布至強6系統集成芯片最新細節,將于2025年上半年發布
近日,在Hot Chips 2024大會上,英特爾發表了四篇技術論文,重點介紹了英特爾? 至強? 6系統集成芯片、Lunar Lake客戶端處理器、英特...
傳統上,FPGA的應用很大程度受到通信、工業等市場主導,但隨著人工智能、大數據、云計算、智能汽車以及物聯網邊緣計算的發展,對FPGA的需求大增,FPGA...
日前,行芯受邀在中國計算機學會(CCF)舉辦的芯片大會上發表了題為“集成芯片產業崛起:設計+EDA+先進封裝”的主題演講。
芯礪智能與長電科技達成戰略合作 助力車載異構集成算力芯片走向產業化
近年來,汽車的智能化的迅速發展,車載芯片的計算能力(智能駕駛、智能座椅和交叉領域融合)對要求不斷上漲,市場在高性能、低成本和高安全成果是信賴性兼備的體集...
臺灣無晶圓廠半導體公司聯發科(MediaTek)推出了其旗艦5G芯片組的改進版本,稱為Dimensity1000+,具有游戲,視頻和電源效率的升級功能。
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