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集成技術(shù)

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集成技術(shù)資訊

感知層、傳輸層、應(yīng)用層一體化：工控一體機(jī)廠家聚徽詳解集成技術(shù)方案

在工業(yè) 4.0 和智能制造蓬勃發(fā)展的時(shí)代浪潮中，工控一體機(jī)作為工業(yè)自動(dòng)化領(lǐng)域的核心設(shè)備，正發(fā)揮著越來(lái)越關(guān)鍵的作用。它集感知、傳輸、處理與應(yīng)用等多種功能于...

2025-05-27 標(biāo)簽：傳感器一體機(jī)集成技術(shù) 214 0

英威騰網(wǎng)能榮獲“數(shù)字化創(chuàng)新實(shí)踐案例”獎(jiǎng)，微模塊集成技術(shù)實(shí)力獲業(yè)界認(rèn)可

? ? 4月17日，北京，2024 IT市場(chǎng)年會(huì)圓滿舉辦! IT市場(chǎng)年會(huì)作為賽迪顧問(wèn)股份有限公司主辦的年度盛事，歷經(jīng)24載春秋，早已成為中國(guó)IT產(chǎn)業(yè)界的...

2024-04-18 標(biāo)簽：數(shù)據(jù)中心數(shù)字化集成技術(shù) 923 0

10種電池包集成和管理技術(shù)

近年來(lái)，隨著新能源汽車的快速蓬勃發(fā)展，動(dòng)力電池技術(shù)和相關(guān)集成管理技術(shù)層出不窮、節(jié)節(jié)開(kāi)花，如新材料技術(shù)（無(wú)鈷材料等）、新工藝技術(shù)（刀片電池等）、新集成技術(shù)...

2023-02-10 標(biāo)簽：新能源汽車集成技術(shù)電池包 2236 0

華進(jìn)半導(dǎo)體與芯德科技合作共同助力江蘇省先進(jìn)封裝發(fā)展

2022年10月12日，華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司（以下簡(jiǎn)稱華進(jìn)半導(dǎo)體）與江蘇芯德半導(dǎo)體科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱芯德科技）簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議，華...

2022-10-17 標(biāo)簽：封裝集成技術(shù)華進(jìn)半導(dǎo)體 1778 0

高光譜成像技術(shù)在農(nóng)業(yè)中能實(shí)現(xiàn)哪些應(yīng)用

高光譜成像技術(shù)是一種可以同時(shí)獲取研究對(duì)象的空間和光譜信息的圖像和光譜集成技術(shù)。圖像數(shù)據(jù)反映了物體的外部特征、表面缺陷和污漬，用于分析物體的內(nèi)部結(jié)構(gòu)和組成...

2021-12-22 標(biāo)簽：集成技術(shù)光譜成像技術(shù) 2958 0

壓力傳感器的原理和分類

通常傳感器由兩部分組成，即分別是敏感元件和轉(zhuǎn)換元件。其中敏感元件是指?jìng)鞲衅髦心軌蛑苯痈惺芑蝽憫?yīng)被測(cè)量的部分；轉(zhuǎn)換元件是指?jìng)鞲衅髦袑⒚舾性惺芑蝽憫?yīng)的被...

2020-06-18 標(biāo)簽：電阻壓力傳感器集成技術(shù) 7345 0

硅3D集成技術(shù)全面解析

從最初為圖像傳感器設(shè)計(jì)的硅2.5D集成技術(shù)，到復(fù)雜的高密度的高性能3D系統(tǒng)，硅3D集成是在同一芯片上集成所有功能的系統(tǒng)芯片（SoC）之外的另一種支持各種...

2020-04-10 標(biāo)簽：圖像傳感器集成技術(shù)應(yīng)力傳感器 2908 0

慣性微系統(tǒng)正在朝著三維封裝集成架構(gòu)發(fā)展

近年來(lái)，三維集成技術(shù)的發(fā)展，促進(jìn)了系統(tǒng)微封裝集成技術(shù)的發(fā)展，其應(yīng)用領(lǐng)域正由芯片向集成度、復(fù)雜度更高的系統(tǒng)級(jí)三維集成方向發(fā)展。

2019-11-30 標(biāo)簽：芯片封裝集成技術(shù) 7035 0

導(dǎo)熱絕緣塑料優(yōu)良的綜合性能滿足工業(yè)和科技發(fā)展需求

在電子電氣領(lǐng)域，隨集成技術(shù)和組裝技術(shù)的迅速發(fā)展，電子元件、邏輯電路的體積成千倍萬(wàn)倍地縮小，迫切需要高散熱封裝導(dǎo)熱絕緣塑料。因此傳統(tǒng)導(dǎo)熱材料受限無(wú)法滿足...

2020-04-01 標(biāo)簽：集成技術(shù)工業(yè)4.0 792 0

舊制造工藝制造出來(lái)的芯片能與以目前最先進(jìn)的技術(shù)所制造出來(lái)的芯片相媲美

DARPA的電子復(fù)興計(jì)劃重金資助麻省理工學(xué)院Max Shulaker牽頭的一個(gè)項(xiàng)目，該項(xiàng)目的目標(biāo)是利用單片3D集成技術(shù)，來(lái)使以用了數(shù)十年之久的舊制造工藝...

2018-08-16 標(biāo)簽：芯片集成技術(shù) 5776 0

10家公司在Micro LED領(lǐng)域發(fā)展的動(dòng)態(tài)整理

年輕的創(chuàng)業(yè)公司JBD在2017年底宣布了晶圓級(jí)單片混合材料集成技術(shù)。據(jù)JBD稱，該技術(shù)能避免覆晶技術(shù)會(huì)遇到的瓶頸。JBD將Micro LED磊晶圓與IC...

2018-05-10 標(biāo)簽：集成技術(shù)micro led 7563 0

迷你晶圓廠會(huì)擠占臺(tái)積電的市場(chǎng)嗎？

2017-05-12 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電集成技術(shù) 1061 0

CAD/CAE集成技術(shù)淺析

本文針對(duì)當(dāng)前航天產(chǎn)品研發(fā) CAE的應(yīng)用現(xiàn)狀，對(duì)實(shí)現(xiàn) CAD\CAE集成的各種技術(shù)途徑進(jìn)行了簡(jiǎn)要描述說(shuō)明。作者認(rèn)為，現(xiàn)階段實(shí)現(xiàn) CAD\CAE集成需要根據(jù)...

2011-06-10 標(biāo)簽：CAD 集成技術(shù)CAE 4443 0

單片型3D芯片集成技術(shù)與TSV的研究

單片型3D技術(shù)實(shí)現(xiàn)的關(guān)鍵在于如何將各層功能單元轉(zhuǎn)換到單片3D堆疊結(jié)構(gòu)之中去，其采用的方法非常類似于Soitec在制作SOI晶圓時(shí)所采用的SMARTCUT技術(shù)

2011-05-04 標(biāo)簽：3D芯片集成技術(shù)TSV 1916 0

TDK-EPC推出基于SESUB新型集成技術(shù)

TDK-EPC下屬EPCOS公司推出一款基于SESUB新型集成技術(shù)。與以往的技術(shù)相比，這個(gè)源自TDK嵌入式硅基板的SESUB，不僅可集成被動(dòng)電子元器件，...

2011-03-27 標(biāo)簽：TDK-EPC 集成技術(shù)SESUB 2346 0

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IOT

IOT

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IoT是Internet of Things的縮寫(xiě)，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡(jiǎn)要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
海思

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STM32F103C8T6

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STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲(chǔ)器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
數(shù)字隔離

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數(shù)字隔離技術(shù)常用于工業(yè)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的現(xiàn)場(chǎng)總線、軍用電子系統(tǒng)和航空航天電子設(shè)備中，尤其是一些應(yīng)用環(huán)境比較惡劣的場(chǎng)合。數(shù)字隔離電路主要用于數(shù)字信號(hào)和開(kāi)關(guān)量信號(hào)的傳輸。另一個(gè)重要原因是保護(hù)器件（或人）免受高電壓的危害。本文詳細(xì)介紹了數(shù)字隔離器工作原理及特點(diǎn)，選型及應(yīng)用，各類數(shù)字隔離器件性能比較等內(nèi)容。
硬件工程師

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硬件工程師Hardware Engineer職位要求熟悉計(jì)算機(jī)市場(chǎng)行情；制定計(jì)算機(jī)組裝計(jì)劃；能夠選購(gòu)組裝需要的硬件設(shè)備，并能合理配置、安裝計(jì)算機(jī)和外圍設(shè)備；安裝和配置計(jì)算機(jī)軟件系統(tǒng)；保養(yǎng)硬件和外圍設(shè)備；清晰描述出現(xiàn)的計(jì)算機(jī)軟硬件故障。
wifi模塊

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Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無(wú)線網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式模塊，內(nèi)置無(wú)線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實(shí)現(xiàn)無(wú)線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
MPU6050

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MPU-6000（6050）為全球首例整合性6軸運(yùn)動(dòng)處理組件，相較于多組件方案，免除了組合陀螺儀與加速器時(shí)間軸之差的問(wèn)題，減少了大量的封裝空間。
74ls74

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74LS74是雙D觸發(fā)器。功能多，可作雙穩(wěn)態(tài)、寄存器、移位寄存器、振蕩器、單穩(wěn)態(tài)、分頻計(jì)數(shù)器等功能。本章詳細(xì)介紹了74ls112的功能及原理，74ls74引腳圖及功能表，74ls112的應(yīng)用等內(nèi)容。
Protues

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Proteus軟件是英國(guó)Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國(guó)總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機(jī)及外圍器件。
UHD

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UHD是”超高清“的意思UHD的應(yīng)用在電視機(jī)技術(shù)上最為普遍，目前已有不少?gòu)S商推出了UHD超高清電視。
STC12C5A60S2

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在眾多的51系列單片機(jī)中，要算國(guó)內(nèi)STC 公司的1T增強(qiáng)系列更具有競(jìng)爭(zhēng)力，因他不但和8051指令、管腳完全兼容，而且其片內(nèi)的具有大容量程序存儲(chǔ)器且是FLASH工藝的，如STC12C5A60S2單片機(jī)內(nèi)部就自帶高達(dá)60K FLASHROM，這種工藝的存儲(chǔ)器用戶可以用電的方式瞬間擦除、改寫(xiě)。
循跡小車

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做單片機(jī)的工程師相比都堆循跡小車有所認(rèn)識(shí)，它是自動(dòng)引導(dǎo)機(jī)器人系統(tǒng)的基本應(yīng)用，那么今天小編就給大家介紹下自動(dòng)自動(dòng)循跡小車的原理，智能循跡小車的應(yīng)用，智能循跡小車程序，循跡小車用途等知識(shí)吧！
LM2596

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LM2596是降壓型電源管理單片集成電路的開(kāi)關(guān)電壓調(diào)節(jié)器，能夠輸出3A的驅(qū)動(dòng)電流，同時(shí)具有很好的線性和負(fù)載調(diào)節(jié)特性。固定輸出版本有3.3V、5V、12V，可調(diào)版本可以輸出小于37V的各種電壓。
光立方

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光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹(shù)”組成的，在2009年10月1日天安門(mén)廣場(chǎng)舉行的國(guó)慶聯(lián)歡晚會(huì)上面世。這是新中國(guó)成立六十周年國(guó)慶晚會(huì)最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
光模塊

光模塊

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光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡(jiǎn)單的說(shuō)，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào)，通過(guò)光纖傳送后，接收端再把光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)。
K60

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STM32單片機(jī)

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STM32系列基于專為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專門(mén)設(shè)計(jì)的ARM Cortex-M3內(nèi)核
Nexperia

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Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專家，這些半導(dǎo)體是世界上每個(gè)電子設(shè)計(jì)都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護(hù)器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器

步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器

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步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器是一種將電脈沖轉(zhuǎn)化為角位移的執(zhí)行機(jī)構(gòu)。當(dāng)步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器接收到一個(gè)脈沖信號(hào)，它就驅(qū)動(dòng)步進(jìn)電機(jī)按設(shè)定的方向轉(zhuǎn)動(dòng)一個(gè)固定的角度（稱為“步距角”），它的旋轉(zhuǎn)是以固定的角度一步一步運(yùn)行的。可以通過(guò)控制脈沖個(gè)數(shù)來(lái)控制角位移量，從而達(dá)到準(zhǔn)確定位的目的；同時(shí)可以通過(guò)控制脈沖頻率來(lái)控制電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)的速度和加速度，從而達(dá)到調(diào)速和定位的目的。
CD4046

CD4046

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cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路，其特點(diǎn)是電源電壓范圍寬（為3V－18V），輸入阻抗高（約100MΩ），動(dòng)態(tài)功耗小，在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW，屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有，CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路，CD4046無(wú)線發(fā)射，cd4046運(yùn)用，cd4046鎖相環(huán)電路圖。
COMSOL

COMSOL

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COMSOL集團(tuán)是全球多物理場(chǎng)建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊(duì)、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過(guò)模擬，賦予設(shè)計(jì)理念以生命。
加速度傳感器

加速度傳感器

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加速度傳感器是一種能夠測(cè)量加速度的傳感器。通常由質(zhì)量塊、阻尼器、彈性元件、敏感元件和適調(diào)電路等部分組成。
聯(lián)網(wǎng)技術(shù)

聯(lián)網(wǎng)技術(shù)

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服務(wù)機(jī)器人

服務(wù)機(jī)器人

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服務(wù)機(jī)器人是機(jī)器人家族中的一個(gè)年輕成員，到目前為止尚沒(méi)有一個(gè)嚴(yán)格的定義。不同國(guó)家對(duì)服務(wù)機(jī)器人的認(rèn)識(shí)不同。
四軸飛行器

四軸飛行器

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四軸飛行器，又稱四旋翼飛行器、四旋翼直升機(jī)，簡(jiǎn)稱四軸、四旋翼。這四軸飛行器（Quadrotor）是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個(gè)螺旋槳都是電機(jī)直連的簡(jiǎn)單機(jī)構(gòu)，十字形的布局允許飛行器通過(guò)改變電機(jī)轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機(jī)身的力，從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細(xì)節(jié)在“基本運(yùn)動(dòng)原理”中講述。
基站測(cè)試

基站測(cè)試

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802.11ac與11基站測(cè)試（base station tests）在基站設(shè)備安裝完畢后，對(duì)基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測(cè)量。n的區(qū)別，802.11n無(wú)線網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng)，802.11n怎么安裝。
SDK

SDK

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　　SDK一般指軟件開(kāi)發(fā)工具包，軟件開(kāi)發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開(kāi)發(fā)工具的集合。軟件開(kāi)發(fā)工具廣義上指輔助開(kāi)發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
TMS320F28335

TMS320F28335

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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
靜電防護(hù)

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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
ESP8266

ESP8266

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wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時(shí)候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。

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