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      標(biāo)簽　>　陶瓷基板

      陶瓷基板

      +關(guān)注5人關(guān)注

      陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁（Al2O3）或氮化鋁（AlN）陶瓷基片表面（ 單面或雙面）上的特殊工藝板。

      文章：232個(gè) 瀏覽：11730次 帖子：18個(gè)

      陶瓷基板資訊

      電子功率器件陶瓷基板的熱疲勞和失效

      如今功率半導(dǎo)體模塊主要用于控制電動(dòng)機(jī)，尤其是在運(yùn)輸應(yīng)用（汽車(chē)和航空電子設(shè)備）中。在提高大功率電子設(shè)備的可靠性和疲勞壽命，對(duì)于這些應(yīng)用中的實(shí)際挑戰(zhàn)是一個(gè)真...

      2022-09-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率器件陶瓷基板 1282 0

      陶瓷基板的優(yōu)點(diǎn)

      COB封裝全稱(chēng)板上芯片封裝，利用直接鍵合技術(shù)，使單顆或多芯粒LED芯片直接固定于基板或襯底上的封裝結(jié)構(gòu)。COB封裝是為了解決LED散熱問(wèn)題的一種技術(shù)，相...

      2022-08-23 標(biāo)簽：LED封裝COB陶瓷基板 1722 0

      DPC陶瓷基板主要加工工藝流程

      激光打孔前，首先在陶瓷基板上通過(guò)毛刷刷涂上一層水溶性食物級(jí)的基板顏料，以降低激光在基板上的反射率，增強(qiáng)激光打孔效果。放在烘干箱內(nèi)烘干，然后使用激光打孔機(jī)...

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      氧化鋯增韌氧化鋁基板的特點(diǎn)及應(yīng)用

      氧化鋁以其高強(qiáng)度、高硬度、高耐磨、抗氧化及抗熱震等優(yōu)異性能，在機(jī)械、電子、化工等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。但氧化鋁的斷裂韌性較低，抗沖擊能力差，限制了其更廣泛領(lǐng)...

      2022-07-12 標(biāo)簽：陶瓷材料陶瓷基板 3381 0

      LTCC制備工藝流程

      目前，常見(jiàn)的三維陶瓷基板主要有：高/低溫共燒陶瓷基板(HTCC/LTCC)、多層燒結(jié)三維陶瓷基板(MSC)、直接粘接三維陶瓷基板(DAC)、多層鍍銅三維...

      2022-07-10 標(biāo)簽：msc陶瓷基板 5458 0

      IGBT模塊結(jié)構(gòu)及功能

      目前IGBT封裝主要采用DBC陶瓷基板，原因在于DBC具有金屬層厚度大（一般為100~600um），具有載流大、耐高溫性能好及可靠性高的特點(diǎn)，結(jié)合強(qiáng)度高...

      2022-07-05 標(biāo)簽：IGBT模組陶瓷基板 1.1萬(wàn) 0

      IGBT模塊在電力電子技術(shù)中的應(yīng)用

      IGBT模塊是由IGBT（絕緣柵雙極型晶體管芯片）與FWD（續(xù)流二極管芯片）通過(guò)特定的電路橋接封裝而成的模塊化半導(dǎo)體產(chǎn)品。封裝后的IGBT模塊直接應(yīng)用于...

      2022-05-12 標(biāo)簽：模塊IGBT電力電子 2929 0

      多層陶瓷基板在車(chē)載領(lǐng)域的應(yīng)用

      前2期，小鄔帶著大家了解了什么是多層陶瓷基板及其特點(diǎn)、優(yōu)勢(shì)(戳藍(lán)字，一鍵復(fù)習(xí))，這節(jié)課小鄔將帶大家看看多層陶瓷基板在車(chē)載領(lǐng)域的應(yīng)用，快系好“安全帶”，跟...

      2022-04-06 標(biāo)簽：芯片材料陶瓷基板 1658 0

      Vishay推出新款A(yù)EC-Q200標(biāo)準(zhǔn)車(chē)用速熔薄膜貼片式保險(xiǎn)絲

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      器件額定電流0.5 A至5.0 A，熔斷特性極為穩(wěn)定，適用于電動(dòng)汽車(chē)和混合動(dòng)力汽車(chē)。

      2021-08-18 標(biāo)簽：電池管理混合動(dòng)力汽車(chē)Vishay 1318 0

      晶科電子陶瓷3535拿什么來(lái)對(duì)標(biāo)國(guó)際大廠

      隨著LED產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)逐步加劇，有競(jìng)爭(zhēng)力的企業(yè)開(kāi)始走向價(jià)值鏈高端，加強(qiáng)汽車(chē)照明、植物照明、智能照明、Mini/Micro LED新型顯示等細(xì)...

      2021-06-02 標(biāo)簽：ledPCT陶瓷基板 2858 0

      陶瓷基板將會(huì)在pcb行業(yè)異軍突起

      各種智能自動(dòng)化儀器、高密度的電路板以及物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備等電子組裝應(yīng)用都無(wú)不體現(xiàn)了全球陶瓷基板產(chǎn)業(yè)極速發(fā)展的態(tài)勢(shì)。要知道，陶瓷基板作為目前最好的新材料基板，幾乎...

      2020-10-29 標(biāo)簽：pcb電子信息陶瓷基板 3564 0

      SIP中陶瓷基板材料的未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)

      各種電子系統(tǒng)的封裝密度不斷提高、功能日趨多樣化，目前現(xiàn)有單一材料的性能已不能滿足需求。未來(lái)電子封裝材料將會(huì)朝著多相復(fù)合化的方向持續(xù)發(fā)展。 （１）具有系列...

      2020-05-21 標(biāo)簽：SiP封裝陶瓷基板 1758 0

      SIP用陶瓷基板封裝材料

      只有制備出各項(xiàng)性能優(yōu)異的封裝材料，才能實(shí)現(xiàn)SIP多種封裝結(jié)構(gòu)、組裝方式等。具體來(lái)說(shuō)，SIP要求基板材料具有優(yōu)良的機(jī)械性能、介電性能、導(dǎo)熱性能和電學(xué)性能，...

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      系統(tǒng)級(jí)封裝用陶瓷基板材料研究進(jìn)展和發(fā)展趨勢(shì)

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      系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)能夠?qū)⒉煌?lèi)型的元件通過(guò)不同的技術(shù)混載于同一封裝之內(nèi)，是實(shí)現(xiàn)集成微系統(tǒng)封裝的重要技術(shù)，在航空航天、生命科學(xué)等領(lǐng)域中有廣闊的應(yīng)用前景。陶瓷基...

      2020-05-21 標(biāo)簽：SiP封裝陶瓷基板 2278 0

      直接粘接三維陶瓷基板 (DAC)

      上述 HTCC、LTCC 及 MSC 基板線路層都采用絲網(wǎng)印刷制備，精度較低，難以滿足高精度、高集成度封裝要求，因此業(yè)界提出在高精度 DPC 陶瓷基板上...

      2020-05-20 標(biāo)簽：dacDPC31陶瓷基板 1661 0

      多層燒結(jié)三維陶瓷基板 (MSC)

      與 HTCC/LTCC 基板一次成型制備三維陶瓷基板不同，有些公司采用多次燒結(jié)法制備了 MSC 基板。其工藝流程如下，首先制備厚膜印刷陶瓷基板(TPC)...

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      三維陶瓷基板制備技術(shù)-高低溫共燒陶瓷基板

      許多微電子器件 (如加速度計(jì)、陀螺儀、深紫外 LED 等) 芯片對(duì)空氣、濕氣、灰塵等非常敏感。如 LED 芯片理論上可工作 10 萬(wàn)小時(shí)以上，但水汽侵蝕...

      2020-05-20 標(biāo)簽：LTCC低溫共燒陶瓷陶瓷基板 1441 0

      電子封裝-低溫共燒陶瓷基板

      低溫共燒陶瓷基板制備工藝與高溫共燒多層陶瓷基板類(lèi)似，其區(qū)別是在Al2O3粉體中混入質(zhì)量分?jǐn)?shù)30%-50%的低熔點(diǎn)玻璃料，使燒結(jié)溫度降低至850~900℃...

      2020-05-12 標(biāo)簽：電子封裝陶瓷基板 1994 0

      電子封裝-高溫共燒多層陶瓷基板

      在電子封裝過(guò)程中,基板主要起機(jī)械支撐保護(hù)與電互連(絕緣)作用。隨著電子封裝技術(shù)逐漸向著小型化、高密度、多功能和高可靠性方向發(fā)展示，電子系統(tǒng)的功率密度隨之...

      2020-05-12 標(biāo)簽：封裝電子封裝陶瓷基板 4053 1

      電子封裝陶瓷基板-之陶瓷基片材料

      隨著功率器件特別是第三代半導(dǎo)體的崛起與應(yīng)用，半導(dǎo)體器件逐漸向大功率、小型化、集成化、多功能等方向發(fā)展，對(duì)封裝基板性能也提出了更高要求。陶瓷基板 (又稱(chēng)陶...

      2020-05-12 標(biāo)簽：led封裝電子封裝 3550 0

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