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標簽 > 陶瓷基板
陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(AlN)陶瓷基片表面( 單面或雙面)上的特殊工藝板。
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01-DBC陶瓷基板的介紹 陶瓷基板 DBC工藝是一種常用的電子元器件制造工藝,它主要應用于高功率LED、功率半導體器件、電機驅動器等領域。DBC 是D...
隨著電子技術的不斷發展,對電路板的要求也越來越高。其中,高溫下斯利通氧化鋁陶瓷電路板因其高溫穩定性、優良的介電性能、較低的介電損耗和熱膨脹系數等優點,被...
隨著現代電子技術的不斷發展,薄膜陶瓷基板材料在電子領域中的應用越來越廣泛。薄膜陶瓷基板材料具有優良的電性能、尺寸穩定性和化學穩定性等優點,因此被廣泛用于...
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電子設備在現代社會中扮演著越來越重要的角色,而陶瓷線路板作為一種新型的基礎材料,對于提升電子設備的溫度穩定性和抗干擾性能有著重要的作用。本文將深入探討陶...
在選擇陶瓷基板材料時,還需要考慮其對電路設計的影響。不同的陶瓷基板材料具有不同的介電常數和介質損耗,這會影響到電路的傳輸特性和性能穩定性。因此,需要根據...
碳油厚膜電阻是一種常見的厚膜電阻器類型,它是通過使用碳油材料制作的。碳油厚膜電阻器具有一層由碳粉和有機聚合物混合物組成的電阻層,通常通過印刷工藝涂覆在陶...
DPC(DirectPlatingCopper)薄膜工藝是一種利用磁控濺射技術制備銅薄膜的方法。該工藝是將目標材料為銅的銅靶放置在真空腔室中,通過磁控濺...
以上這些問題和挑戰,對于氮化鋁陶瓷的應用和發展都是有一定影響的,但隨著斯利通技術的不斷進步,相信這些問題都可以得到逐步解決。
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