完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>
標(biāo)簽 > 長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)
2016年5月,長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)技術(shù)有限公司的事業(yè)在 “創(chuàng)新之都”——安徽合肥啟動(dòng)。作為一體化存儲(chǔ)器制造商,公司專(zhuān)業(yè)從事動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)芯片(DRAM)的設(shè)計(jì)、研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售,目前已建成第一座12英寸晶圓廠并投產(chǎn)。DRAM 產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于移動(dòng)終端、電腦、服務(wù)器、虛擬現(xiàn)實(shí)和物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域,市場(chǎng)需求巨大并持續(xù)增長(zhǎng)。
長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)"半導(dǎo)體器件冷卻設(shè)備"專(zhuān)利公開(kāi)
該發(fā)明涉及一種新型半導(dǎo)體器件冷卻裝置,主要由冷卻部及驅(qū)動(dòng)部組成。冷卻部?jī)?nèi)置第一冷卻介質(zhì)通道,驅(qū)動(dòng)部可在第一位置與第二位置
2024-04-26 標(biāo)簽: 半導(dǎo)體器件 長(zhǎng)鑫存儲(chǔ) 534 0
長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)公布新型存儲(chǔ)器延時(shí)控制電路
具體來(lái)說(shuō),譯碼模塊負(fù)責(zé)接收并解析模式寄存器信號(hào),產(chǎn)生多個(gè)譯碼信號(hào)。而延時(shí)模塊則由多個(gè)延時(shí)子模塊組成,可以根據(jù)譯碼信號(hào)選擇
2024-04-26 標(biāo)簽: 寄存器 存儲(chǔ)器 長(zhǎng)鑫存儲(chǔ) 635 0
長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)科技有限公司“沉積設(shè)備、靜電卡盤(pán)、加熱系統(tǒng)及其控溫技術(shù)”
此項(xiàng)發(fā)明涉及一種新型沉積設(shè)備、靜電卡盤(pán)和加熱機(jī)構(gòu),并提供了相應(yīng)的控溫方法。加熱機(jī)構(gòu)主要由導(dǎo)熱板、加熱組件及控制器組成。加
2024-04-15 標(biāo)簽: 控制器 熱元件 長(zhǎng)鑫存儲(chǔ) 666 0
長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)獲半導(dǎo)體器件制備裝置及方法專(zhuān)利
這項(xiàng)發(fā)明涉及半導(dǎo)體器件制備設(shè)備及制備策略,主要包含氣體管道、氣體優(yōu)化系統(tǒng)及反應(yīng)腔室三大組件。其中,氣體管道設(shè)有多個(gè)氣體入
2024-04-03 標(biāo)簽: 晶圓 半導(dǎo)體器件 長(zhǎng)鑫存儲(chǔ) 497 0
長(zhǎng)鑫科技融資108億元!增資助推DRAM業(yè)務(wù)騰飛,估值達(dá)1400億元
本輪所有投資人均以相同條款及價(jià)格,與長(zhǎng)鑫科技、上述三個(gè)早期股東簽署增資協(xié)議,并將簽署《關(guān)于長(zhǎng)鑫科技集團(tuán)股份有限公司之股東
2024-03-30 標(biāo)簽: DRAM 長(zhǎng)鑫存儲(chǔ) 2959 0
長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)新專(zhuān)利揭示半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)與制造方法
這個(gè)新穎的發(fā)明主要是關(guān)于一款包含以下幾個(gè)部分的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu):基底,基底上分布著一系列等距排列的電容接觸結(jié)構(gòu),隔離結(jié)構(gòu),它處
2024-03-14 標(biāo)簽: 半導(dǎo)體 電容 長(zhǎng)鑫存儲(chǔ) 860 0
首款國(guó)產(chǎn)LPDDR5存儲(chǔ)芯片來(lái)了!已在小米、傳音等品牌機(jī)型上完成驗(yàn)證
LPDDR5芯片是第五代超低功耗雙倍速率動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器。與上一代LPDDR4X相比,長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)LPDDR5單一顆粒的容量和
2023-12-06 標(biāo)簽: 芯片 長(zhǎng)鑫存儲(chǔ) LPDDR5 1750 0
長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)取得時(shí)鐘信號(hào)生成技術(shù)專(zhuān)利
據(jù)國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局公告,長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)技術(shù)有限公司取得一項(xiàng)名為“時(shí)鐘信號(hào)生成電路、方法及存儲(chǔ)器”的專(zhuān)利,授權(quán)公告號(hào)CN11663
2023-12-04 標(biāo)簽: 時(shí)鐘信號(hào) 長(zhǎng)鑫存儲(chǔ) 625 0
中國(guó)長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)自主研發(fā) LPDDR5 完成
長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)最近在其官網(wǎng)上宣布,已研發(fā)出中國(guó)首款 LPDDR5 DRAM記憶體芯片,并即將推出包括12GB LPDDR5、P
2023-12-03 標(biāo)簽: 芯片 DRAM 長(zhǎng)鑫存儲(chǔ) 1170 0
長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)LPDDR5正式進(jìn)軍移動(dòng)終端市場(chǎng)
資料顯示,LPDDR是低功耗的DRAM存儲(chǔ)器,由DDR內(nèi)存演化而來(lái)。LPDDR的架構(gòu)和接口針對(duì)低功耗應(yīng)用進(jìn)行了專(zhuān)門(mén)優(yōu)化,
2016年5月,長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)技術(shù)有限公司的事業(yè)在 “創(chuàng)新之都”——安徽合肥啟動(dòng)。作為一體化存儲(chǔ)器制造商,公司專(zhuān)業(yè)從事動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)芯片(DRAM)的設(shè)計(jì)、研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售,目前已建成第一座12英寸晶圓廠并投產(chǎn)。DRAM 產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于移動(dòng)終端、電腦、服務(wù)器、虛擬現(xiàn)實(shí)和物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域,市場(chǎng)需求巨大并持續(xù)增長(zhǎng)。
我們將憑借值得信賴的產(chǎn)品和服務(wù)滿足不斷增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求,致力于成為技術(shù)領(lǐng)先與商業(yè)成功的半導(dǎo)體存儲(chǔ)芯片公司,以存儲(chǔ)科技賦能信息社會(huì),改善人類(lèi)生活。
基于長(zhǎng)鑫國(guó)產(chǎn)顆粒的DDR4內(nèi)存的測(cè)試報(bào)告
從2018年開(kāi)始,世界的局勢(shì)越來(lái)越緊張,米國(guó)尤其在以芯片為代表的高科技行業(yè)對(duì)我們?nèi)矫娴膹棄海员WC芯片的自立自主呼聲越來(lái)越高。之前我們也測(cè)試過(guò)一對(duì)紫...
2020-07-29 標(biāo)簽:DDR4紫光長(zhǎng)鑫存儲(chǔ) 9210 0
內(nèi)外兼修,江波龍DDR4內(nèi)存已通過(guò)KTI專(zhuān)項(xiàng)測(cè)試認(rèn)證
繼推出全系列容量的DDR4內(nèi)存和基于長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)DRAM資源的國(guó)產(chǎn)化內(nèi)存后,江波龍?jiān)趦?nèi)存測(cè)試技術(shù)上不斷探索,除了自主開(kāi)發(fā)基于10nm ASIC的測(cè)試系統(tǒng)外,...
長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)"半導(dǎo)體器件冷卻設(shè)備"專(zhuān)利公開(kāi)
該發(fā)明涉及一種新型半導(dǎo)體器件冷卻裝置,主要由冷卻部及驅(qū)動(dòng)部組成。冷卻部?jī)?nèi)置第一冷卻介質(zhì)通道,驅(qū)動(dòng)部可在第一位置與第二位置間移動(dòng),在第一位置時(shí),驅(qū)動(dòng)部與冷...
2024-04-26 標(biāo)簽:半導(dǎo)體器件長(zhǎng)鑫存儲(chǔ) 534 0
長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)公布新型存儲(chǔ)器延時(shí)控制電路
具體來(lái)說(shuō),譯碼模塊負(fù)責(zé)接收并解析模式寄存器信號(hào),產(chǎn)生多個(gè)譯碼信號(hào)。而延時(shí)模塊則由多個(gè)延時(shí)子模塊組成,可以根據(jù)譯碼信號(hào)選擇合適的目標(biāo)延時(shí)模塊,然后根據(jù)目標(biāo)...
2024-04-26 標(biāo)簽:寄存器存儲(chǔ)器長(zhǎng)鑫存儲(chǔ) 635 0
長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)科技有限公司“沉積設(shè)備、靜電卡盤(pán)、加熱系統(tǒng)及其控溫技術(shù)”
此項(xiàng)發(fā)明涉及一種新型沉積設(shè)備、靜電卡盤(pán)和加熱機(jī)構(gòu),并提供了相應(yīng)的控溫方法。加熱機(jī)構(gòu)主要由導(dǎo)熱板、加熱組件及控制器組成。加熱組件包含至少兩個(gè)加熱元件,其中...
2024-04-15 標(biāo)簽:控制器熱元件長(zhǎng)鑫存儲(chǔ) 666 0
長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)獲半導(dǎo)體器件制備裝置及方法專(zhuān)利
這項(xiàng)發(fā)明涉及半導(dǎo)體器件制備設(shè)備及制備策略,主要包含氣體管道、氣體優(yōu)化系統(tǒng)及反應(yīng)腔室三大組件。其中,氣體管道設(shè)有多個(gè)氣體入口管道;在反應(yīng)腔室內(nèi),自上而下依...
2024-04-03 標(biāo)簽:晶圓半導(dǎo)體器件長(zhǎng)鑫存儲(chǔ) 497 0
長(zhǎng)鑫科技融資108億元!增資助推DRAM業(yè)務(wù)騰飛,估值達(dá)1400億元
本輪所有投資人均以相同條款及價(jià)格,與長(zhǎng)鑫科技、上述三個(gè)早期股東簽署增資協(xié)議,并將簽署《關(guān)于長(zhǎng)鑫科技集團(tuán)股份有限公司之股東協(xié)議》,共同參與長(zhǎng)鑫科技增資事項(xiàng)。
2024-03-30 標(biāo)簽:DRAM長(zhǎng)鑫存儲(chǔ) 2959 0
長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)新專(zhuān)利揭示半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)與制造方法
這個(gè)新穎的發(fā)明主要是關(guān)于一款包含以下幾個(gè)部分的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu):基底,基底上分布著一系列等距排列的電容接觸結(jié)構(gòu),隔離結(jié)構(gòu),它處于基底頂部并在電容接觸結(jié)構(gòu)之間;...
2024-03-14 標(biāo)簽:半導(dǎo)體電容長(zhǎng)鑫存儲(chǔ) 860 0
首款國(guó)產(chǎn)LPDDR5存儲(chǔ)芯片來(lái)了!已在小米、傳音等品牌機(jī)型上完成驗(yàn)證
LPDDR5芯片是第五代超低功耗雙倍速率動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器。與上一代LPDDR4X相比,長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)LPDDR5單一顆粒的容量和速率均提升50%,分別達(dá)到12G...
2023-12-06 標(biāo)簽:芯片長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)LPDDR5 1750 0
中國(guó)長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)自主研發(fā) LPDDR5 完成
長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)最近在其官網(wǎng)上宣布,已研發(fā)出中國(guó)首款 LPDDR5 DRAM記憶體芯片,并即將推出包括12GB LPDDR5、POP封裝的12GB LPDDR5...
2023-12-03 標(biāo)簽:芯片DRAM長(zhǎng)鑫存儲(chǔ) 1170 0
長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)取得時(shí)鐘信號(hào)生成技術(shù)專(zhuān)利
據(jù)國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局公告,長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)技術(shù)有限公司取得一項(xiàng)名為“時(shí)鐘信號(hào)生成電路、方法及存儲(chǔ)器”的專(zhuān)利,授權(quán)公告號(hào)CN116631469B,申請(qǐng)日期為2023年7月。
2023-12-04 標(biāo)簽:時(shí)鐘信號(hào)長(zhǎng)鑫存儲(chǔ) 625 0
長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)LPDDR5正式進(jìn)軍移動(dòng)終端市場(chǎng)
資料顯示,LPDDR是低功耗的DRAM存儲(chǔ)器,由DDR內(nèi)存演化而來(lái)。LPDDR的架構(gòu)和接口針對(duì)低功耗應(yīng)用進(jìn)行了專(zhuān)門(mén)優(yōu)化,提供更窄的通道寬度、尺寸更小、工...
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語(yǔ)言教程專(zhuān)題
電機(jī)控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動(dòng)駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無(wú)刷電機(jī) | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機(jī) | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
步進(jìn)電機(jī) | SPWM | 充電樁 | IPM | 機(jī)器視覺(jué) | 無(wú)人機(jī) | 三菱電機(jī) | ST |
伺服電機(jī) | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國(guó)民技術(shù) | Microchip |
Arduino | BeagleBone | 樹(shù)莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |