長(zhǎng)電科技收購(gòu)晟碟半導(dǎo)體，加速存儲(chǔ)領(lǐng)域布局

芯片封測(cè)行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)長(zhǎng)電科技近日宣布，將斥資6.24億美元收購(gòu)晟碟半導(dǎo)體（上海）有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“晟碟半導(dǎo)體”）80%的股權(quán)，以進(jìn)一步擴(kuò)大公司在存儲(chǔ)...

2024-03-05 標(biāo)簽：存儲(chǔ)技術(shù)西部數(shù)據(jù)長(zhǎng)電科技 1670 0

長(zhǎng)電科技擬以45億元收購(gòu)西部數(shù)據(jù)旗下晟碟半導(dǎo)體

國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封裝測(cè)試領(lǐng)域的龍頭企業(yè)長(zhǎng)電科技近日發(fā)布公告，宣布其全資子公司長(zhǎng)電科技管理有限公司計(jì)劃以6.24億美元（折合人民幣約45億元）的現(xiàn)金收購(gòu)全球知名...

2024-03-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝測(cè)試西部數(shù)據(jù) 1544 0

該標(biāo)的公司創(chuàng)建于2006年，主營(yíng)業(yè)務(wù)為先進(jìn)閃存產(chǎn)品的封裝與測(cè)試，主要涵蓋iNAND閃存模塊，SD及MicroSD存儲(chǔ)器等多個(gè)領(lǐng)域。

2024-03-05 標(biāo)簽：閃存存儲(chǔ)器長(zhǎng)電科技 996 0

長(zhǎng)電科技獲增資44億元全力支持車(chē)規(guī)級(jí)芯片旗艦工廠全速建設(shè)

近日，長(zhǎng)電科技旗下長(zhǎng)電科技汽車(chē)電子（上海）有限公司獲增資44億元協(xié)議生效后，首期增資款項(xiàng)人民幣15.51億元已于2月22日到位，全力支持公司打造首座車(chē)規(guī)...

2024-03-01 標(biāo)簽：處理器新能源汽車(chē)汽車(chē)電子 1511 0

長(zhǎng)電科技車(chē)規(guī)級(jí)芯片先進(jìn)封裝旗艦工廠增資獲批通過(guò)

近日，長(zhǎng)電科技旗下控股公司長(zhǎng)電科技汽車(chē)電子（上海）有限公司成功獲得國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期、上海國(guó)有資產(chǎn)經(jīng)營(yíng)有限公司、上海集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（二期...

2024-02-28 標(biāo)簽：集成電路汽車(chē)芯片長(zhǎng)電科技 896 0

長(zhǎng)電科技汽車(chē)芯片先進(jìn)封裝旗艦工廠首期增資款項(xiàng)到位

長(zhǎng)電科技近日宣布，其控股公司長(zhǎng)電科技汽車(chē)電子（上海）有限公司已成功獲得國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期、上海國(guó)有資產(chǎn)經(jīng)營(yíng)有限公司、上海集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（...

2024-02-28 標(biāo)簽：集成電路汽車(chē)芯片長(zhǎng)電科技 675 0

長(zhǎng)電科技臨港車(chē)規(guī)級(jí)芯片成品先進(jìn)封裝基地迅速推進(jìn)

這份協(xié)議簽署后將于近日實(shí)施。此項(xiàng)投資將助力長(zhǎng)電科技在上海臨港加快建設(shè)首個(gè)專(zhuān)注于車(chē)用芯片規(guī)模生產(chǎn)的封裝基地，旨在滿(mǎn)足國(guó)內(nèi)外汽車(chē)電子市場(chǎng)需求，吸引業(yè)內(nèi)高端合作伙伴。

2024-02-23 標(biāo)簽：汽車(chē)電子車(chē)用芯片長(zhǎng)電科技 1860 0

長(zhǎng)電科技汽車(chē)芯片先進(jìn)封裝旗艦工廠首期增資款項(xiàng)到位

2024年2月23日，長(zhǎng)電科技（600584.SH）宣布，旗下控股公司長(zhǎng)電科技汽車(chē)電子（上海）有限公司獲國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期、上海國(guó)有資產(chǎn)經(jīng)營(yíng)有...

2024-02-23 標(biāo)簽：汽車(chē)芯片長(zhǎng)電科技 552 0

長(zhǎng)電科技2023年業(yè)績(jī)預(yù)計(jì)下滑

隨著新機(jī)背離傳統(tǒng)使用的LCD面板，取而代之的將是OLED。據(jù)Omdia預(yù)報(bào)，蘋(píng)果后續(xù)將推出配備OLED顯示屏的11英寸、12.9英寸iPad Pro新品...

2024-01-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)長(zhǎng)電科技先進(jìn)封裝 1258 0

長(zhǎng)電科技突破5G毫米波芯片封裝模塊測(cè)試難題

作為芯片封測(cè)領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，長(zhǎng)電科技成功突破了5G毫米波芯片封裝模塊測(cè)試的一系列挑戰(zhàn)，以其先進(jìn)的AiP天線封裝技術(shù)和專(zhuān)業(yè)的測(cè)試平臺(tái)實(shí)驗(yàn)室，為5G應(yīng)用和生...

2024-01-22 標(biāo)簽：毫米波5G長(zhǎng)電科技 1301 0

長(zhǎng)電科技大力發(fā)展汽車(chē)電子業(yè)務(wù)，實(shí)現(xiàn)超50%的復(fù)合增長(zhǎng)率

長(zhǎng)電科技借助統(tǒng)一規(guī)劃與運(yùn)營(yíng)，通過(guò)整合各工廠封測(cè)技術(shù)生產(chǎn)資源，為客戶(hù)提供豐富的車(chē)載電子技術(shù)服務(wù)，涵蓋汽車(chē)動(dòng)力電源管理，智能化自動(dòng)駕駛、娛樂(lè)信息系統(tǒng)、各類(lèi)傳...

2024-01-16 標(biāo)簽：車(chē)聯(lián)網(wǎng)自動(dòng)駕駛長(zhǎng)電科技 1065 0

持續(xù)發(fā)力汽車(chē)電子 長(zhǎng)電科技把握汽車(chē)半導(dǎo)體市場(chǎng)機(jī)遇

近年來(lái),長(zhǎng)電科技發(fā)力先進(jìn)封裝核心應(yīng)用,提升面向應(yīng)用場(chǎng)景的整體解決方案能力,優(yōu)化產(chǎn)能布局,并在汽車(chē)電子、5G通信、高性能計(jì)算(HPC)、新一代功率器件等熱...

2024-01-12 標(biāo)簽：長(zhǎng)電科技汽車(chē)半導(dǎo)體 536 0

長(zhǎng)電科技封測(cè)博物館開(kāi)館，盡顯行業(yè)風(fēng)采

不僅如此，封裝測(cè)試博物館還設(shè)置了“全流程模型”、“時(shí)光隧道”以及融入 VR 與 4D 效果的“封測(cè)快車(chē)”等互動(dòng)項(xiàng)目，讓參觀者能親身體驗(yàn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的...

2024-01-10 標(biāo)簽：集成電路封裝測(cè)試長(zhǎng)電科技 847 0

長(zhǎng)電科技引領(lǐng)IC封測(cè)行業(yè)革新，搭建產(chǎn)業(yè)價(jià)值溝通橋梁

從封測(cè)博物館的展陳內(nèi)容來(lái)看，兩大特色尤為鮮明。首先，博物館打造了詳盡的行業(yè)歷史脈絡(luò)、技術(shù)革新、產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)以及產(chǎn)品應(yīng)用等方面的介紹；其次，博物館采用VR、...

2024-01-09 標(biāo)簽：集成電路產(chǎn)業(yè)鏈封測(cè) 791 0

牽頭建設(shè)封測(cè)博物館，長(zhǎng)電科技推動(dòng)產(chǎn)業(yè)邁向廣闊新天地

集成電路產(chǎn)業(yè)鏈正在發(fā)生深刻變革,原先處于產(chǎn)業(yè)鏈末端的封裝測(cè)試環(huán)節(jié),對(duì)于產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的重要作用日益凸顯。有些行業(yè)參與者則看得更加長(zhǎng)遠(yuǎn):數(shù)字智慧時(shí)代,集成電路已...

2024-01-08 標(biāo)簽：集成電路封測(cè)長(zhǎng)電科技 493 0

增強(qiáng)戰(zhàn)略協(xié)同，長(zhǎng)電科技推進(jìn)封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新進(jìn)步

現(xiàn)代制造業(yè)的精細(xì)化分工模式,是對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈“合力”的考驗(yàn)。一方面,參與者可專(zhuān)注于特定專(zhuān)業(yè)任務(wù),將更多資源用于精進(jìn)技術(shù)和工藝;另一方面,當(dāng)產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)產(chǎn)品或工藝的...

2024-01-05 標(biāo)簽：芯片封測(cè)長(zhǎng)電科技 622 0

江陰長(zhǎng)電科技首家封測(cè)博物館盛大開(kāi)館

館內(nèi)整合了先進(jìn)科技與科普知識(shí)展示，引入時(shí)光隧道和實(shí)體模型等方式，提供深度感知的參觀體驗(yàn)。內(nèi)容包括序廳、發(fā)展篇、技術(shù)篇、產(chǎn)業(yè)篇、應(yīng)用篇和尾廳六部分，全面回...

2023-12-29 標(biāo)簽：產(chǎn)業(yè)鏈封測(cè)長(zhǎng)電科技 1266 0

長(zhǎng)電科技先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)能力的優(yōu)勢(shì)

作為全球領(lǐng)先的芯片封測(cè)企業(yè)，長(zhǎng)電科技深刻理解先進(jìn)的封裝設(shè)計(jì)能力對(duì)于確保半導(dǎo)體行業(yè)的產(chǎn)品性能、功能和成本至關(guān)重要。大規(guī)模高密度的集成電路為產(chǎn)品設(shè)計(jì)提供了極...

2023-12-18 標(biāo)簽：芯片封裝封裝設(shè)計(jì)長(zhǎng)電科技 1286 0

芯片成品制造創(chuàng)新推動(dòng)微系統(tǒng)集成發(fā)展

基于大語(yǔ)言模型的人工智能（AI）技術(shù)在過(guò)去十幾個(gè)月的時(shí)間里呈現(xiàn)出爆發(fā)式發(fā)展，全球已有多家企業(yè)向公眾開(kāi)放其大模型產(chǎn)品，并且不乏多模態(tài)、內(nèi)容生成等進(jìn)階應(yīng)用。...

2023-12-11 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體AI 882 0