總投資288億元，長(zhǎng)電、艾為等12個(gè)項(xiàng)目在上海臨港集中開工

據(jù)悉，長(zhǎng)電科技工程是完善新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈封裝環(huán)節(jié)的重點(diǎn)工程，也是構(gòu)建上海車輛規(guī)格級(jí)芯片聚集地的骨干工程。長(zhǎng)電成品車測(cè)芯片制造機(jī)項(xiàng)目的長(zhǎng)電科技在汽車電子...

2023-08-16 標(biāo)簽：集成電路芯片制造產(chǎn)業(yè)鏈 1196 0

長(zhǎng)電科技致力于綠色發(fā)展，以實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量企業(yè)發(fā)展

2023年，長(zhǎng)電科技繼續(xù)高度重視ESG治理的戰(zhàn)略價(jià)值，致力于實(shí)現(xiàn)企業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展，并為封裝測(cè)試行業(yè)及社會(huì)各界作出更大貢獻(xiàn)。根據(jù)長(zhǎng)電科技公布的2023年年...

2024-04-28 標(biāo)簽：集成電路封裝測(cè)試長(zhǎng)電科技 1191 0

長(zhǎng)電科技榮獲“中國(guó)領(lǐng)先集成電路成品制造企業(yè)”獎(jiǎng)

當(dāng)前，全球經(jīng)濟(jì)社會(huì)已全面進(jìn)入信息化時(shí)代，半導(dǎo)體技術(shù)作為信息技術(shù)的基礎(chǔ)支撐，正在深刻改變經(jīng)濟(jì)社會(huì)的發(fā)展面貌與格局。而作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要環(huán)節(jié)，先進(jìn)封裝測(cè)試...

2022-08-23 標(biāo)簽：集成電路封裝技術(shù)長(zhǎng)電科技 1186 0

強(qiáng)化高性能封裝戰(zhàn)略布局 長(zhǎng)電科技高端制造項(xiàng)目新廠房在江陰如期封頂

2023年6月21日，無(wú)錫江陰——今天，長(zhǎng)電科技晶圓級(jí)微系統(tǒng)集成高端制造項(xiàng)目新廠房完成封頂。 長(zhǎng)電微電子晶圓級(jí)微系統(tǒng)集成高端制造項(xiàng)目于2022年7月在江...

2023-06-21 標(biāo)簽：晶圓封裝微電子 1176 0

長(zhǎng)電科技車規(guī)級(jí)芯片智能制造工廠全速建設(shè)

近日，長(zhǎng)電科技旗下長(zhǎng)電科技汽車電子（上海）有限公司宣布獲得44億元的增資協(xié)議。隨著首期增資款項(xiàng)15.51億元于2月22日成功到位，該公司正全力推進(jìn)首座車...

2024-03-06 標(biāo)簽：智能制造長(zhǎng)電科技車規(guī)級(jí)芯片 1175 0

減持新規(guī)出臺(tái)后，大基金提前終止減持

國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金是滬硅產(chǎn)業(yè)的單一第一大股東，持股20.76%;大基金二期是單一第八大股東，持股2.64%。滬硅產(chǎn)業(yè)直到2020年上市為止的3年多...

2023-09-01 標(biāo)簽：集成電路長(zhǎng)電科技大基金 1172 0

長(zhǎng)電科技5G毫米波射頻前端模組和AiP模組產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)

作為全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商，長(zhǎng)電科技已經(jīng)開始大批量生產(chǎn)面向5G毫米波市場(chǎng)的射頻前端模組和AiP模組的產(chǎn)品。

2023-07-13 標(biāo)簽：射頻毫米波5G 1160 0

長(zhǎng)電科技面向5G毫米波市場(chǎng)大批量生產(chǎn)射頻前端模組和AiP模組產(chǎn)品

第24屆電子封裝技術(shù)國(guó)際會(huì)議（ICEPT2023）于近日在新疆召開，來(lái)自海內(nèi)外學(xué)術(shù)界和產(chǎn)業(yè)界超700名專家學(xué)者、研究人員、企業(yè)人士齊聚一堂，共話先進(jìn)封裝...

2023-08-15 標(biāo)簽：射頻晶體管模組 1155 0

長(zhǎng)電科技斥資6.24億美元收購(gòu)晟碟半導(dǎo)體80%股權(quán)

長(zhǎng)電科技近日發(fā)布公告稱，其全資子公司長(zhǎng)電管理公司已達(dá)成收購(gòu)協(xié)議，將以現(xiàn)金方式收購(gòu)晟碟半導(dǎo)體80%的股權(quán)，交易金額約為6.24億美元。這一收購(gòu)行動(dòng)彰顯了長(zhǎng)...

2024-03-07 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝測(cè)試西部數(shù)據(jù) 1130 0

長(zhǎng)電科技與ADI達(dá)成戰(zhàn)略合作發(fā)展新加坡封測(cè)業(yè)務(wù)

江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司（簡(jiǎn)稱“長(zhǎng)電科技”）已與Analog Devices Inc.（簡(jiǎn)稱“ADI”）達(dá)成戰(zhàn)略合作，長(zhǎng)電科技將收購(gòu)ADI位于新加坡的測(cè)...

2019-12-24 標(biāo)簽：adi長(zhǎng)電科技 1116 0

長(zhǎng)電科技完成晟碟半導(dǎo)體80%股權(quán)收購(gòu)

長(zhǎng)電科技近日宣布成功完成對(duì)晟碟半導(dǎo)體（上海）有限公司80%股權(quán)的收購(gòu)，標(biāo)志著這一半導(dǎo)體領(lǐng)域的重大交易正式落地。此次收購(gòu)中，長(zhǎng)電科技管理有限公司作為新股東...

2024-09-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體長(zhǎng)電科技 1110 0

長(zhǎng)電科技收購(gòu)晟碟半導(dǎo)體80%股權(quán)事宜獲批

近日，江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“長(zhǎng)電科技”）宣布了一項(xiàng)重要進(jìn)展，其全資子公司長(zhǎng)電科技管理有限公司（簡(jiǎn)稱“長(zhǎng)電管理公司”）收購(gòu)晟碟半導(dǎo)體（上海）...

2024-08-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體長(zhǎng)電科技 1092 0

長(zhǎng)電科技高可靠性車載SiC功率器件封裝設(shè)計(jì)

長(zhǎng)電科技在功率器件封裝領(lǐng)域積累了數(shù)十年的技術(shù)經(jīng)驗(yàn)，具備全面的功率產(chǎn)品封裝外形，覆蓋IGBT、SiC、GaN等熱門產(chǎn)品的封裝和測(cè)試。

2023-10-07 標(biāo)簽：電池管理SiC電機(jī)控制系統(tǒng) 1090 0

長(zhǎng)電科技不斷突破封測(cè)難題 點(diǎn)亮5G通信新時(shí)代

5G通信領(lǐng)域的發(fā)展使我們享受到了科技進(jìn)步帶來(lái)的全新體驗(yàn) 長(zhǎng)電科技作為全球領(lǐng)先的集成電路封測(cè)企業(yè)，依托領(lǐng)先的技術(shù)和服務(wù)能力，滿足5G通信對(duì)高性能芯片封測(cè)的...

2024-11-21 標(biāo)簽：5G長(zhǎng)電科技5G通信 1082 0

長(zhǎng)電科技舉辦線上技術(shù)論壇：面向新興應(yīng)用，拓展技術(shù)邊界

3月17日，長(zhǎng)電科技舉辦2023年首次線上技術(shù)論壇，主題聚焦平面凸點(diǎn)封裝及磁傳感器封裝技術(shù)，與業(yè)界交流長(zhǎng)電科技在相關(guān)領(lǐng)域的技術(shù)實(shí)力和積累。 長(zhǎng)電科技近年...

2023-03-17 標(biāo)簽：傳感器封裝長(zhǎng)電科技 1080 0

長(zhǎng)電科技推出高精度熱阻測(cè)試與仿真模擬驗(yàn)證技術(shù)

在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)不斷追求高密度、高性能封裝技術(shù)的背景下，長(zhǎng)電科技近日宣布推出了一項(xiàng)革命性的高精度熱阻測(cè)試與仿真模擬驗(yàn)證技術(shù)，這標(biāo)志著長(zhǎng)電科技在半導(dǎo)體封裝技術(shù)...

2024-03-11 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝技術(shù)長(zhǎng)電科技 1079 0

長(zhǎng)電科技榮獲《機(jī)構(gòu)投資者》“2024年亞洲最佳管理團(tuán)隊(duì)”多項(xiàng)殊榮

國(guó)際權(quán)威金融媒體《機(jī)構(gòu)投資者》（Institutional Investor) 2024年度“亞洲最佳管理團(tuán)隊(duì)”評(píng)選結(jié)果日前（6月18日）揭曉。長(zhǎng)電科技...

2024-09-11 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體長(zhǎng)電科技 1079 0

長(zhǎng)電科技深耕5G通信領(lǐng)域，提供芯片封裝解決方案

5G時(shí)代，高頻、高速、低時(shí)延、多通路等特性給集成電路封裝帶來(lái)新的技術(shù)挑戰(zhàn)。長(zhǎng)電科技推出的芯片封裝解決方案有效應(yīng)對(duì)這一挑戰(zhàn)，公司在5G通信領(lǐng)域打造了完善的...

2024-09-11 標(biāo)簽：SiP封裝技術(shù)長(zhǎng)電科技 1078 0

長(zhǎng)電科技大力發(fā)展汽車電子業(yè)務(wù)，實(shí)現(xiàn)超50%的復(fù)合增長(zhǎng)率

長(zhǎng)電科技借助統(tǒng)一規(guī)劃與運(yùn)營(yíng)，通過(guò)整合各工廠封測(cè)技術(shù)生產(chǎn)資源，為客戶提供豐富的車載電子技術(shù)服務(wù)，涵蓋汽車動(dòng)力電源管理，智能化自動(dòng)駕駛、娛樂(lè)信息系統(tǒng)、各類傳...

2024-01-16 標(biāo)簽：車聯(lián)網(wǎng)自動(dòng)駕駛長(zhǎng)電科技 1066 0

長(zhǎng)電科技助力新能源汽車霍爾傳感器制造

近年來(lái)新能源汽車逐漸成為了人們出行的重要選擇。而如何保障新能源汽車的穩(wěn)定運(yùn)行，同時(shí)提高其安全性能，也成為了汽車產(chǎn)業(yè)面臨的重要問(wèn)題。

2024-04-01 標(biāo)簽：集成電路新能源汽車霍爾傳感器 1065 0