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長(zhǎng)電科技

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長(zhǎng)電科技面向全球提供封裝設(shè)計(jì)、產(chǎn)品開(kāi)發(fā)及認(rèn)證，以及從芯片中測(cè)、封裝到成品測(cè)試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長(zhǎng)電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場(chǎng)。

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長(zhǎng)電科技資訊

中國(guó)芯片公司排名_中國(guó)十大芯片企業(yè)盤(pán)點(diǎn)

本文主要闡述了中國(guó)十大芯片企業(yè)盤(pán)點(diǎn)。

2020-08-10 標(biāo)簽：海思清華紫光長(zhǎng)電科技 39.4萬(wàn) 3

2020年中國(guó)半導(dǎo)體十大企業(yè)排名公布，增長(zhǎng)數(shù)據(jù)喜人

因?yàn)橹忻蕾Q(mào)易和Covid-19的影響，在今年上半年，有很多分析機(jī)構(gòu)對(duì)整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的2020有了很悲觀的表現(xiàn)，但研究機(jī)構(gòu)新發(fā)布的報(bào)告顯示，在眾多行業(yè)受...

2020-09-11 標(biāo)簽：半導(dǎo)體長(zhǎng)電科技 20.2萬(wàn) 0

中國(guó)芯片十強(qiáng)排名

中芯國(guó)際集成電路制造有限公司于2000年4月3日根據(jù)開(kāi)曼群島法例注冊(cè)成立，是中國(guó)內(nèi)地規(guī)模大、技術(shù)先進(jìn)的集成電路芯片制造企業(yè)。

2021-12-16 標(biāo)簽：芯片中芯國(guó)際長(zhǎng)電科技 16.3萬(wàn) 0

芯片封裝測(cè)試14個(gè)概念龍頭股

2020年，國(guó)內(nèi)A股市場(chǎng)一共有芯片封裝測(cè)試概念上市公司14只，其中上海A股6只，深圳A股8只。

2020-09-01 標(biāo)簽：芯片封裝長(zhǎng)電科技通富微電 6.1萬(wàn) 0

國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)大基金再出手入股多家上市龍頭

目前大基金已入股9家上市公司。長(zhǎng)電科技和通富微電是國(guó)內(nèi)封裝測(cè)試領(lǐng)域排名前三的企業(yè)，納入集成電路“國(guó)家隊(duì)”的通富微電再度出招,一系列股份轉(zhuǎn)讓后,國(guó)家集成電...

2018-03-12 標(biāo)簽：集成電路長(zhǎng)電科技大基金 4.6萬(wàn) 0

長(zhǎng)電科技是國(guó)企嗎？長(zhǎng)電科技股票分析

長(zhǎng)電科技是中國(guó)著名的分立器件制造商，集成電路封裝生產(chǎn)基地，中國(guó)電子百?gòu)?qiáng)企業(yè)之一，國(guó)家重點(diǎn)高新技術(shù)企業(yè)和中國(guó)自主創(chuàng)新能力行業(yè)十強(qiáng)（第一）。長(zhǎng)電科技成立于1...

2018-04-23 標(biāo)簽：集成電路長(zhǎng)電科技 3.2萬(wàn) 0

長(zhǎng)電科技董事會(huì)成員有哪些？你認(rèn)識(shí)幾個(gè)

長(zhǎng)電科技成立于1972年，2003年在上交所主板成功上市。歷經(jīng)四十余年發(fā)展，長(zhǎng)電科技已成為全球知名的集成電路封裝測(cè)試企業(yè)。長(zhǎng)電科技面向全球提供封裝設(shè)計(jì)、...

2018-04-23 標(biāo)簽：集成電路長(zhǎng)電科技 2.4萬(wàn) 0

半導(dǎo)體的重要性半導(dǎo)體的市場(chǎng)分析

服務(wù)器芯片市場(chǎng)仍大有可為。據(jù)市場(chǎng)分析預(yù)測(cè)，服務(wù)器和高端服務(wù)器CPU市場(chǎng)將持續(xù)增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)到2020年服務(wù)器芯片市場(chǎng)規(guī)模將超過(guò)300億美元。

2019-04-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體長(zhǎng)電科技華芯通 1.8萬(wàn) 0

半導(dǎo)體扇出封裝大戰(zhàn)當(dāng)前，長(zhǎng)電科技、華天科技或成最大黑馬？

但是，就目前來(lái)看，面板級(jí)封裝技術(shù)難以掌握，這個(gè)領(lǐng)域也沒(méi)有相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)。“選擇的主要落腳點(diǎn)總是成本，”Yole的Azemar說(shuō)。 “面板級(jí)封裝的出現(xiàn)可能改變封...

2018-07-19 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 1.8萬(wàn) 0

“國(guó)產(chǎn)封裝一哥”長(zhǎng)電科技被卷入輿論的漩渦，高層大洗牌，巨虧13億！

長(zhǎng)電科技第七屆董事會(huì)由9名董事組成。經(jīng)提名委員會(huì)審核，同意提名周子學(xué)先生、高永崗先生、張春生先生、任凱先生、Choon Heung Lee（李春興）先生...

2019-05-06 標(biāo)簽：中芯國(guó)際封裝長(zhǎng)電科技 1.6萬(wàn) 0

長(zhǎng)電科技CEO鄭力：車載芯片缺貨凸顯三大挑戰(zhàn) 新型封裝適應(yīng)多元化應(yīng)用需求

鄭力指出，全球做汽車芯片的外包制造市場(chǎng)，全球市場(chǎng)規(guī)模是40億多美金，僅僅占據(jù)后道封裝測(cè)試市場(chǎng)的10%。芯片的封裝測(cè)試，即汽車芯片的成品制造。在車載芯片到...

2021-03-19 標(biāo)簽：車載芯片 SiP封裝毫米波雷達(dá) 1.5萬(wàn) 0

封測(cè)三雄業(yè)績(jī)漲200%！

電子發(fā)燒友網(wǎng)（文/李彎彎）近期，各大廠商陸續(xù)公布2020年半年報(bào)，幾大封測(cè)廠商業(yè)績(jī)大漲，長(zhǎng)電科技上半年凈利潤(rùn)3.7億元，同比大漲242%；通富微電凈利潤(rùn)...

2020-09-01 標(biāo)簽：封測(cè)5G 長(zhǎng)電科技 1.4萬(wàn) 0

什么是物聯(lián)網(wǎng) 物聯(lián)網(wǎng)連接了哪些物

什么是物聯(lián)網(wǎng)？物聯(lián)網(wǎng)（The Internet of things）顧名思義就是“物物相連的互聯(lián)網(wǎng)”，可以說(shuō)是近年來(lái)出現(xiàn)的最突出的技術(shù)趨勢(shì)之一，它是在...

2021-11-01 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)智能家居智能安防 1.4萬(wàn) 0

投入4.79億美元至星科金朋，長(zhǎng)電科技為何頻頻出招？

9月24日，長(zhǎng)電科技發(fā)布公告，公司將對(duì)子公司長(zhǎng)電新科、長(zhǎng)電新朋、長(zhǎng)電先進(jìn)等增資事項(xiàng)。長(zhǎng)電科技于2015年要約收購(gòu)新加坡星科金朋，并根據(jù)相關(guān)條款約定進(jìn)行...

2018-09-25 標(biāo)簽：星科金朋長(zhǎng)電科技 1.3萬(wàn) 0

扇出式封裝的工藝流程

Chip First工藝自從Fan-Out封裝問(wèn)世以來(lái)，經(jīng)過(guò)多年的技術(shù)發(fā)展，扇出式封裝已經(jīng)形成了多種封裝流程、封裝結(jié)構(gòu)以適應(yīng)不同產(chǎn)品需要，根據(jù)工藝流程...

2021-10-12 標(biāo)簽：芯片封裝長(zhǎng)電科技 1.2萬(wàn) 0

MEMS封裝的四大條件關(guān)于MEMS后端封裝問(wèn)題

國(guó)內(nèi)MEMS產(chǎn)業(yè)鏈后端封裝較為完善，其原因在于國(guó)內(nèi)的封裝技術(shù)起步較早，而MEMS器件的封裝則可以參考或借鑒IC封裝。他說(shuō)：“其實(shí)很多企業(yè)，尤其是MEMS...

2018-05-28 標(biāo)簽：mems IC封裝長(zhǎng)電科技 1.2萬(wàn) 0

半導(dǎo)體公司財(cái)報(bào)解讀！Q3業(yè)績(jī)漲速趨緩，透露出Q4怎樣的市場(chǎng)走勢(shì)？

?電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李彎彎）今年上半年，全球芯片產(chǎn)能供不應(yīng)求，半導(dǎo)體企業(yè)普遍出貨量大漲，同時(shí)不少產(chǎn)品價(jià)格也明顯上升，這使得眾多企業(yè)業(yè)績(jī)呈現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng)...

2021-11-01 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 IC設(shè)計(jì)財(cái)報(bào) 1.2萬(wàn) 0

李春興正式任職長(zhǎng)電科技CEO，會(huì)帶來(lái)何種改變呢？

“今天是Choon Heung Lee(李春興)以新CEO的身份正式就職長(zhǎng)電科技的第二天，正值長(zhǎng)電科技規(guī)劃2019年Annual Operation P...

2018-09-27 標(biāo)簽：長(zhǎng)電科技李春興 1.0萬(wàn) 0

長(zhǎng)電+星科金朋+中芯國(guó)際共同打造的一體化封裝航母正式起航

長(zhǎng)電科技所處的集成電路封測(cè)行業(yè)，雖然是國(guó)家新興戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)，但同樣面臨傳統(tǒng)產(chǎn)品產(chǎn)能過(guò)剩，競(jìng)爭(zhēng)激烈，產(chǎn)品持續(xù)降價(jià)，技術(shù)更新快等一系列的困難和挑戰(zhàn)，公司近年來(lái)堅(jiān)...

2018-08-07 標(biāo)簽：集成電路元器件長(zhǎng)電科技 9254 0

全球十大封測(cè)廠呈現(xiàn)三大陣營(yíng)競(jìng)爭(zhēng)

目前全球前十大封測(cè)廠已呈現(xiàn)三大陣營(yíng)較勁的情況，包括日月光與矽品、Amkor與J-Devices、長(zhǎng)電科技與STATS ChipPAC等，若以各陣營(yíng)占全球...

2016-07-19 標(biāo)簽：日月光矽品長(zhǎng)電科技 9077 0

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iBeacon是蘋(píng)果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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公司在特別依賴分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)在該細(xì)分市場(chǎng)持續(xù)保持全球第一的市場(chǎng)地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個(gè)國(guó)家和地區(qū)，深受用戶喜愛(ài)。
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東軟集團(tuán)是中國(guó)領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽(yáng)東大開(kāi)發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽(yáng)東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問(wèn)題。
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驍龍821的CPU大核主頻2.4GHz、小核主頻2GHz，GPU主頻650MHz。也就是說(shuō)，驍龍821的CPU性能提升10%，而GPU的提升為5%。

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