9月24日,長(zhǎng)電科技發(fā)布公告,公司將對(duì)子公司長(zhǎng)電新科、長(zhǎng)電新朋、長(zhǎng)電先進(jìn)等增資事項(xiàng)。
長(zhǎng)電科技于2015年要約收購(gòu)新加坡星科金朋,并根據(jù)相關(guān)條款約定進(jìn)行債務(wù)重組,2015年11月25日,星科金朋公開(kāi)發(fā)行4.25億美元優(yōu)先級(jí)票據(jù)(期限5年,票面利率8.5%)以替換過(guò)橋貸款及部分債務(wù)。
公告披露,長(zhǎng)電科技從公司整體戰(zhàn)略部署和綜合成本考量,擬通過(guò)對(duì)長(zhǎng)電新科、長(zhǎng)電新朋、JCET-SC、星科金朋層層增資(直接增資或債轉(zhuǎn)股)的形式,投入4.79億美元至星科金朋,使其可在2018年11月24日后根據(jù)實(shí)際情況選擇合適的時(shí)間提前贖回4.25億美元優(yōu)先級(jí)票據(jù),以降低財(cái)務(wù)費(fèi)用,提升盈利能力。本次對(duì)各層級(jí)子公司的增資,將按各公司現(xiàn)有股權(quán)結(jié)構(gòu)同比例增資,境內(nèi)子公司以4.79億美元等值人民幣增資,境外子公司直接以美元增資。
此外,經(jīng)中國(guó)證券監(jiān)督管理委員會(huì)《關(guān)于核準(zhǔn)江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司非公開(kāi)發(fā)行股票的批復(fù)》(證監(jiān)許可[2018]1085號(hào)文)核準(zhǔn),長(zhǎng)電科技將向特定投資者非公開(kāi)發(fā)行人民幣普通股(A股)243,030,552股,共募集資金36.19億元。
其中“通訊與物聯(lián)網(wǎng)集成電路中道封裝技術(shù)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”(以下簡(jiǎn)稱“中道封裝項(xiàng)目”)的實(shí)施主體為全資子公司長(zhǎng)電先進(jìn),長(zhǎng)電科技擬向長(zhǎng)電先進(jìn)增資人民幣9.5億元以實(shí)施該募投項(xiàng)目,增資資金將根據(jù)項(xiàng)目進(jìn)度分次到位。
長(zhǎng)電科技表示,本次對(duì)長(zhǎng)電新科、長(zhǎng)電新朋等增資資金來(lái)源主要為公司自有資金及部分融資款,因涉及金額較大,如對(duì)外融資未獲得審批或獲得的額度不足,可能會(huì)對(duì)本次增資的進(jìn)度構(gòu)成影響;本次增資最終將增至新加坡子公司,存在匯率波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)及國(guó)家外匯政策發(fā)生變化的風(fēng)險(xiǎn)。目前,長(zhǎng)電科技已從多個(gè)渠道尋求融資,以降低融資風(fēng)險(xiǎn)。
-
星科金朋
+關(guān)注
關(guān)注
1文章
8瀏覽量
5835 -
長(zhǎng)電科技
+關(guān)注
關(guān)注
5文章
372瀏覽量
32847
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
長(zhǎng)電科技2024年度可持續(xù)發(fā)展報(bào)告解讀
芯科科技無(wú)線模塊業(yè)務(wù)營(yíng)收突破10億美元
臺(tái)積電斥資171億美元升級(jí)技術(shù)與封裝產(chǎn)能
AWS印度投資83億美元擴(kuò)建云基礎(chǔ)設(shè)施
臺(tái)積電投資60億美元新建兩座封裝工廠
臺(tái)積電南科三期再投2000億建CoWoS新廠
三星美國(guó)得州半導(dǎo)體廠獲47.4億美元激勵(lì)
戴爾科技Q3營(yíng)收不及預(yù)期 增長(zhǎng)依然高達(dá)10%至244億美元
電科網(wǎng)安榮獲“2024金智獎(jiǎng)”兩項(xiàng)年度大獎(jiǎng)
富士康成都增資至10.3億美元
臺(tái)積電預(yù)計(jì)四季度營(yíng)收將超260億美元
長(zhǎng)電科技完成晟碟半導(dǎo)體80%股權(quán)收購(gòu)
三星擬斥資18億美元擴(kuò)大越南投資
國(guó)產(chǎn)數(shù)據(jù)庫(kù)企業(yè)“人大金倉(cāng)”更名為“電科金倉(cāng)”

評(píng)論