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標(biāo)簽 > 鍍銅
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化學(xué)鍍銅的主要目的是在非導(dǎo)體材料表面形成導(dǎo)電層,目前在印刷電路板孔金屬化和塑料電鍍前的化學(xué)鍍銅已廣泛應(yīng)用。化學(xué)鍍銅層的物理化學(xué)性質(zhì)與電鍍法所得銅層基本相似。
信號(hào)的電流強(qiáng)度。當(dāng)信號(hào)的平均電流較大時(shí),應(yīng)考慮布線寬度所能承載的的電流,線寬可參考以下數(shù)據(jù):??PCB設(shè)計(jì)時(shí)銅箔厚度,走線寬度和電流的關(guān)系?不同厚度,不...
PCB電路板工作環(huán)境及化學(xué)鍍銅溶液的維護(hù)
PCB電路板工作環(huán)境不一樣,要求其材質(zhì)也不相同,有的需要在低溫環(huán)境下工作,有的需要在高溫環(huán)境下工作,這就需要PCB電路板材質(zhì)根據(jù)實(shí)際情況而選擇相應(yīng)的材料...
維護(hù)化學(xué)鍍銅溶液應(yīng)注意哪些方面?
維護(hù)好化學(xué)鍍銅溶液應(yīng)注意以下幾方面: 1)根據(jù)分析結(jié)果補(bǔ)加藥品,溶液中的各種成分不是按比例消耗的,憑
PCB鍍銅中氯離子消耗過大的分析和低電流密度區(qū)鍍層無光澤原因
鍍銅時(shí)線路板板面的低電流區(qū)出現(xiàn)"無光澤"現(xiàn)象,氯方子濃度偏低;一般通過添加鹽酸后,板面低電流密度區(qū)的鍍層"無光澤"現(xiàn)象才能消失,鍍液中的氯離子濃度才能達(dá)...
用了鍍銅保護(hù)劑電鍍銅層層在空氣中沒那么容易被氧化,不用的話就極度容易氧化,原因分析極易被氧化而失去光澤,銅柔軟容易活化,能夠與其他金屬鍍層形成良好的金屬...
在板電一銅或沉厚銅的下工序線路顯影過程中,PCB板面未交聯(lián)聚合的油墨溶解于顯影液,含有油墨高分子的顯影液經(jīng)循環(huán)泵再次噴灑至PCB板面及孔內(nèi),此時(shí)如果后續(xù)...
按工藝要求排放出部分比重高的溶液經(jīng)分析后補(bǔ)加氯化銨和氨的水溶液,使蝕刻液的比重調(diào)整到工藝充許的范圍。
電子產(chǎn)品鍍層揭秘:金、銀、銅、鎳的奧秘與應(yīng)用!
在電子產(chǎn)品的制造過程中,鍍金、鍍銀、鍍銅、鍍鎳等表面處理工藝扮演著至關(guān)重要的角色。這些工藝不僅關(guān)乎產(chǎn)品的外觀和質(zhì)感,更直接影響到產(chǎn)品的性能、可靠性和使用...
2024-10-12 標(biāo)簽:電子產(chǎn)品鍍銅PCB鍍銀 2435 0
一般板面粗糙一是鍍銅本身問題;二是污染源帶入。其三便是人員操作失誤。另外材料本身如果不良(比如粗糙;殘膠等)也會(huì)導(dǎo)致。
鍍銅、鎳、金、錫和錫鉛制程術(shù)語手冊(cè) 1、Anti-Pit Agent 抗凹劑指電鍍?nèi)芤褐兴砑拥挠袡C(jī)助劑,可降低鍍液的表面張力,使鍍面上所生成的氫氣泡
2010-02-21 標(biāo)簽:鍍銅 2258 0
石墨烯化學(xué)鍍銅對(duì)放電等離子燒結(jié)石墨烯增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料組織和性能的影響
鋁基復(fù)合材料具有強(qiáng)度高、耐磨性能良好、尺寸穩(wěn)定性佳等特點(diǎn),在航空航天、慣性導(dǎo)航、?紅外探測(cè)等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。鋁基復(fù)合材料的增強(qiáng)體通常為碳化硅顆粒、碳纖...
fc-bga的高端載板采用abf載板工藝,主要鍍銅沉淀及功能性濕式電子化學(xué)物質(zhì),此外還包括閃光燈、顯像等藥品。功能性濕式電子化學(xué)品約占fc-bga裝載板...
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