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      標(biāo)簽　>　鍍銅

      鍍銅

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      電子產(chǎn)品鍍層揭秘：金、銀、銅、鎳的奧秘與應(yīng)用！

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      今年7月，為了幫助PCB業(yè)內(nèi)人士規(guī)避 “因孔銅厚度太薄導(dǎo)致板子失效” 的風(fēng)險(xiǎn)，華秋特推出 免費(fèi)孔銅厚度檢測(cè) 的活動(dòng)，打響“電路板守衛(wèi)戰(zhàn)”。 自7月以來，...

      2022-09-15 標(biāo)簽：pcb鍍銅 2005 0

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      石墨烯化學(xué)鍍銅對(duì)放電等離子燒結(jié)石墨烯增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料組織和性能的影響

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      鋁基復(fù)合材料具有強(qiáng)度高、耐磨性能良好、尺寸穩(wěn)定性佳等特點(diǎn)，在航空航天、慣性導(dǎo)航、?紅外探測(cè)等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。鋁基復(fù)合材料的增強(qiáng)體通常為碳化硅顆粒、碳纖...

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      fc-bga的高端載板采用abf載板工藝，主要鍍銅沉淀及功能性濕式電子化學(xué)物質(zhì)，此外還包括閃光燈、顯像等藥品。功能性濕式電子化學(xué)品約占fc-bga裝載板...

      2023-09-08 標(biāo)簽：電鍍鍍銅ABF 779 0

      鍍銅、鎳、金、錫和錫鉛制程術(shù)語手冊(cè)

      鍍銅、鎳、金、錫和錫鉛制程術(shù)語手冊(cè) 1、Anti-Pit Agent 抗凹劑指電鍍?nèi)芤褐兴砑拥挠袡C(jī)助劑，可降低鍍液的表面張力，使鍍面上所生成的氫氣泡

      2010-02-21 標(biāo)簽：鍍銅 2258 0

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