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標(biāo)簽 > 鍵合
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共讀好書 姚友誼 吳琪 陽(yáng)微 胡蓉 姚遠(yuǎn)建 (成都西科微波通訊有限公司) 摘要: 從鋁質(zhì)焊盤鍵合后易發(fā)生欠鍵合和過(guò)鍵合的故障現(xiàn)象著手,就鋁焊盤上幾種常見...
根據(jù)應(yīng)用場(chǎng)景不同,半導(dǎo)體器件通??梢苑譃?大類:消費(fèi)類電子、工業(yè)級(jí)電子、汽車電子、軍工產(chǎn)品。目前市場(chǎng)上消費(fèi)類電子及工業(yè)級(jí)電子以銅線或鍍鈀銅線、金鈀銅線為...
優(yōu)化關(guān)鍵工藝參數(shù)提升功率器件引線鍵合的可靠性
歡迎了解 聶洪林 陳佳榮 任萬(wàn)春 郭林 蔡少峰 李科 陳鳳甫 蒲俊德 (西南科技大學(xué) 四川立泰電子有限公司) 摘要: 探究了引線鍵合工藝的重要參數(shù)對(duì)功率...
國(guó)內(nèi)外銅線鍵合拉力試驗(yàn)方法標(biāo)準(zhǔn)對(duì)比分析
歡迎了解 張秋?閆美存 中國(guó)電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院 摘要: 為滿足銅線鍵合拉力試驗(yàn)需求,從拉力施加位置、失效模式分類、最小拉力值以及試驗(yàn)結(jié)果的應(yīng)用等4 個(gè)...
Brewer Science和PulseForge將光子解鍵合引入先進(jìn)封裝
Brewer Science, Inc. 和 PulseForge, Inc. 通過(guò)對(duì)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝進(jìn)行光子解鍵合(Photonic debonding...
開年首會(huì)再創(chuàng)新高!先進(jìn)封裝與鍵合技術(shù)同芯創(chuàng)變,燃?jí)糈A未來(lái)!
來(lái)源:半導(dǎo)體芯科技SiSC 后摩爾時(shí)代,半導(dǎo)體傳統(tǒng)封裝工藝不斷迭代,先進(jìn)封裝技術(shù)嶄露頭角,它們繼續(xù)著集成電路性能與空間的博弈。從傳統(tǒng)的平面封裝演進(jìn)到先進(jìn)...
2月國(guó)際企業(yè)大牛與您共研先進(jìn)封裝與鍵合技術(shù) ,“兔”飛猛進(jìn)啟新年
來(lái)源:SiSC半導(dǎo)體芯科技 隨著光刻精度的不斷提升,晶體管尺寸微縮逐漸接近硅原子的物理極限,摩爾定律似乎步入盡頭。芯片性能的提升主要是通過(guò)工藝突破來(lái)實(shí)現(xiàn)...
電鍍創(chuàng)新實(shí)現(xiàn)超精細(xì)銦鍵合
來(lái)源:《半導(dǎo)體芯科技》雜志10/11月刊 作者:Farzaneh Sharifi, Branden Bates; CLASSONE TECHNOLOGY...
對(duì)半導(dǎo)體鍵合市場(chǎng)動(dòng)態(tài)的分析
華林科納預(yù)計(jì)全球半導(dǎo)體鍵合市場(chǎng)規(guī)模將從 2021 年的 8.87 億美元增長(zhǎng)到 2026 年的 10.59 億美元;預(yù)計(jì)從 2021 年到 2026 年...
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