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標(biāo)簽 > 通信芯片
據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會(WSTS)日前發(fā)布的一份預(yù)測報告顯示,世界半導(dǎo)體市場未來三年將保持兩位數(shù)的增長,這份報告還表明,全球半導(dǎo)體業(yè)之所以能夠復(fù)蘇,通信產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展功不可沒,近年來通信集成電路IC芯片的需求大幅度增長,給全球半導(dǎo)體業(yè)注入了新的活力。
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愛特梅爾提供低頻(LF) RFID應(yīng)答器ATA5577M1330C-PP
愛特梅爾公司(Atmel? Corporation) 宣布,現(xiàn)已提供低頻(LF) RFID應(yīng)答器ATA5577M1330C-PP的在產(chǎn)產(chǎn)品。
博通推出業(yè)界首款基于“雙核A9 HSPA+與Turnkey”的移動芯片
博通(Broadcom)推出了針對入門級 3G 智能手機的 BCM21664T SoC 移動芯片。BCM21664T 是業(yè)界首款采用“雙核 A9 HSP...
全球領(lǐng)先的汽車娛樂解決方案供應(yīng)商——恩智浦半導(dǎo)體NXP Semiconductors N.V. (Nasdaq:NXPI) 近日宣布推出TEF664...
機器對機器(M2M)模組及加值服務(wù)供應(yīng)商泰利特?zé)o線解決方案,于2012年10月9~12日在臺北舉行的第五屆臺灣國際寬頻通訊展展示該公司一系列無線通訊模組產(chǎn)品。
奧地利微電子公司(SIX股票代碼:AMS)宣布推出兩款新RFID閱讀器芯片,具有低功耗運行、小尺寸、低成本的特性,是嵌入式、便攜式及消費產(chǎn)品設(shè)備中RFI...
Aruba Networks發(fā)布全新軟件Aruba Instant Enterprise,為分布式企業(yè)提供業(yè)內(nèi)首個同時具備最佳安全性、彈性及規(guī)模的無控制...
u-blox推出業(yè)界公認(rèn)封裝形式多模GNSS接收機模塊
位于瑞士的定位和無線模塊及芯片公司u-blox宣布推出最新業(yè)界公認(rèn)的封裝形式多模GNSS接收機模塊MAX-7、NEO-7和LEA-7。
酷芯微電子獲評2023年度中國AI芯片先鋒企業(yè)TOP 30
近日,安徽省經(jīng)濟和信息化廳發(fā)布文件通知,認(rèn)定合肥酷芯微電子有限公司為2023年度安徽省專精特新中小企業(yè)名單(工業(yè)和信息化領(lǐng)域)。在2023全球芯片峰會上...
博通推業(yè)界首款融合四大功能NFC融合芯片BCM43341
博通日前宣布推出業(yè)界首款融合NFC/藍牙/Wi-Fi/FM功能的組合芯片BCM43341,預(yù)計2013年第一季度實現(xiàn)量產(chǎn)。博通無線互連組合芯片事業(yè)部中...
Lantiq反向供電的光纖到分配點(FTTdp)的解決方案突破100Mbps難關(guān)
領(lǐng)特公司(Lantiq)今日宣布:推出業(yè)界首款商用反向供電的光纖到分配點(FTTdp)解決方案,該方案采用了標(biāo)準(zhǔn)的光纖和銅線寬帶技術(shù),在超過200米的雙...
高新興物聯(lián)國產(chǎn)芯模組應(yīng)用競相綻放IOTE2022
在眾多產(chǎn)品中,能夠發(fā)現(xiàn)2022年展會的物聯(lián)網(wǎng)通信芯片趨勢已經(jīng)發(fā)生了變化:國產(chǎn)芯4G、LPWA成為行業(yè)應(yīng)用的主角,以其完備的產(chǎn)品性能、過硬的質(zhì)量、極富競爭...
2022-11-16 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)通信芯片高新興物聯(lián) 1787 0
ANADIGICS新款無線基站功率放大器AWB7125和AWB7225
ANADIGICS推出AWB7125和AWB7225兩款小型蜂窩功率放大器 (PA)。AWB7125和AWB7225功率放大器針對頻段5的WCDMA...
TI推出新一代藍牙低功耗應(yīng)用BLE-Stack 1.2
德州儀器 (TI) 宣佈推出基于藍牙4.0 版本的最新藍牙低功耗應(yīng)用軟體 BLE-Stack 1.2,進一步推動可佩戴的Bluetooth Smart ...
中國移動在上海舉辦了一場物聯(lián)網(wǎng)入口產(chǎn)品發(fā)布會,正式發(fā)布了全球首顆自研RISC-V架構(gòu)的LTE-Cat.1芯片和中國移動首個量產(chǎn)的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)通信芯片。
2023-06-28 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)中國移動通信芯片 1741 0
博通新推有線和無線兩款通信芯片為網(wǎng)絡(luò)增速
近日,博通公司推出兩款網(wǎng)絡(luò)通信新產(chǎn)品,一款是應(yīng)用于光纖網(wǎng)絡(luò)的10G-EPON光線路終端(OLTs)單芯片系列,另一款是應(yīng)用于無線基站的數(shù)字前端處理器單芯...
2014年處理器/DSP頻道最受關(guān)注熱文TOP20
2014年,在智能手機產(chǎn)業(yè)的帶動下,應(yīng)用處理器也得到了飛速的發(fā)展,低功耗、高性能、小尺寸成為最主要的發(fā)展趨勢。##NVIDIA推出手機處理器市場##驍龍...
2015-01-04 標(biāo)簽:處理器聯(lián)發(fā)科4G 1734 0
升特推出新款發(fā)射器SX1243用于擴展其RFIC平臺
升特公司日前推出了新款發(fā)射器SX1243用于擴展其RFIC平臺。SX1243是全集成化的低成本FSK/OOK無線發(fā)射器,用來取代車庫開門器、遠(yuǎn)程無鑰匙進...
網(wǎng)通供應(yīng)鏈將一路缺貨到下半年,且預(yù)估從第2季起將越缺越兇
上游芯片產(chǎn)能不及市場強勁需求影響的終端產(chǎn)品,從NB蔓延至網(wǎng)通產(chǎn)品。網(wǎng)通供應(yīng)鏈指出,近期博通已經(jīng)通知供應(yīng)鏈,芯片出貨時間拉長至50周,此為近期少見的供貨吃...
飛思卡爾半導(dǎo)體推出Kinetis KW01無線微控制器
飛思卡爾半導(dǎo)體日前推出了Kinetis KW01 無線微控制器(MCU),通過適用于無線聯(lián)網(wǎng)的智能能源應(yīng)用擴展了其備受歡迎的 Kinetis 微控制器產(chǎn)品線。
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