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標簽 > 通信芯片
據世界半導體貿易統計協會(WSTS)日前發布的一份預測報告顯示,世界半導體市場未來三年將保持兩位數的增長,這份報告還表明,全球半導體業之所以能夠復蘇,通信產業的迅猛發展功不可沒,近年來通信集成電路IC芯片的需求大幅度增長,給全球半導體業注入了新的活力。
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博通(Broadcom)公司針對智能型手機、平板計算機、超輕薄筆電及其它行動裝置,推出第一個完整5G WiFi組合芯片BCM4335 。
聯發科發布全球首款內建3個SWP接口的NFC解決方案MT6605
聯發科技股份有限公司(MediaTek, Inc.)今天發布全球首款專為主流移動平臺所設計,支持雙SIM卡加一張micro SD卡的NFC (Near ...
笙科電子于本月初推出新一代2.4GHz芯片A7131,該芯片是A7130的增強版,A7131基于A7130本體,將PA增強至10dBm,無線傳輸距離是A...
Telit發布便攜式超小GPS接收器模塊Jupiter SE880
泰利特近日發表用于商業、工業及包括穿戴式及便攜設備之消費性產品的超精小GPS接收器模塊 Jupiter SE880。
QCA1990 是業界最小的超低功率系統單晶片 (SoC),整體尺寸比目前市場上的 NFC 晶片小 50%
中國移動旗下專業芯片公司中移芯昇科技即將在2022中國移動全球合作伙伴大會上發布2款物聯網通信芯片,其中NB-IoT通信芯片休眠功耗低至0.9μA,達到...
泰利特無線解決方案 (Telit Wireless Solutions)日前為歐洲和北美汽車OEM和售后市場推出LE920 LTE模組。新模組採用34×...
5月15日,北斗首款兼容四大導航系統的芯片“蜂鳥UC220”,可應用于車輛監控/導航、便攜導航、精密授時、GIS、定位定向、氣象探測等領域。
凌力爾特推出最低功耗IEEE802.15.4E兼容型無線傳感器網絡產品
凌力爾特公司Dust Networks產品部推出SmartMesh LTC5800 (片上系統) 和 LTP5900 (模塊) 系列,這是業界功耗最低的...
基于RISC-V內核的物聯網通信芯片——CM6620/CM8610
CM8610采用芯來科技600系列RISC-V CPU IP,22nm先進工藝,集成射頻、PMU、modem以及AP,可以實現超高集成度單芯片解決方案,...
近日,深圳市微合科技有限公司成功完成A輪戰略融資,此輪融資匯聚了創維投資、常春藤資本及西高投等知名投資機構的力量,為公司的發展注入了強勁動力。所獲資金將...
德州儀器 (TI) 推出業界首款實際采用新ZigBee Light Link 標準的ZigBee 系統單晶片 (SoC) CC2530。ZigBee L...
日前,RFMD推出了為Wi-Fi系統解決單個前端模塊的全集成方案--新型RFFM8xxx系列,有體型小、組件少等特點。
全球首顆符合IEEE1901-2020標準的HD-PLC通信芯片樣品開始出貨
SoC設計與應用技術領導廠商Socionext Inc宣布,基于IEEE1901-2020標準的HD-PLC通信芯片「SC1320A」樣品將于6月開始出...
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