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貼裝

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貼裝技術(shù)

沉鎳金可焊性不良分析及改善說明

從2月份開始陸續(xù)收到研祥投訴沉金可焊性不良問題，異常產(chǎn)品信息如下：

2021-10-20 標(biāo)簽：貼裝焊接 SEM 5932 0

片式元器件貼裝要求

QJ165B、IPC J-STD-001G和IPC-610G只考慮了導(dǎo)致片式元件不伸出焊盤避免它元件發(fā)生短路，但即使片式元件沒有伸出焊盤，當(dāng)B=0時(shí)，無...

2023-10-16 標(biāo)簽：貼裝元器件元件 5600 0

SMT是什么工藝 smt有幾種貼裝工藝

SMT，即表面貼裝技術(shù)（Surface Mount Technology），是電子產(chǎn)品制造中常用的一種工藝。它通過將元器件直接焊接在印刷電路板（PCB）...

2024-02-01 標(biāo)簽：貼裝元器件印刷電路板 3702 0

PCB板用倒裝芯片（FC）裝配技術(shù)

由于倒裝芯片比BGA或CSP具有更小的外形尺寸、更小的球徑和球間距、它對(duì)植球工藝、基板技術(shù)、材料的兼容性、制造工藝，以及檢查設(shè)備和方法提出了前所未有的挑戰(zhàn)。

2023-11-01 標(biāo)簽：貼裝 BGA 倒裝芯片 1649 0

貼片機(jī)的貼裝頭運(yùn)動(dòng)

　貼裝頭的運(yùn)動(dòng)是通過齒輪帶動(dòng)圍繞處于中間的塔進(jìn)行的。塔身上有橢圓型凹槽，當(dāng)齒輪帶動(dòng)吸嘴運(yùn)動(dòng)時(shí)，貼裝頭在凹槽上下運(yùn)動(dòng)，使貼裝頭在拾取和貼裝的時(shí)候處于位置，...

2023-09-22 標(biāo)簽：貼裝離合器 PCB 1256 0

貼裝準(zhǔn)確度、精密度和分辨率簡(jiǎn)介

·精密度——在規(guī)定條件下，對(duì)被測(cè)量進(jìn)行多次測(cè)量時(shí)所得結(jié)果之間符合的程度，也稱重復(fù)，表示測(cè)量結(jié)果中重復(fù)誤差大小的程度。精密度高，是指重復(fù)誤差較小，這時(shí)測(cè)量...

2023-09-15 標(biāo)簽：貼裝測(cè)量數(shù)據(jù)設(shè)備儀器 1238 0

影響SMT設(shè)備貼裝率的因素和貼片機(jī)常見故障分析

貼裝率的含義所謂貼裝率是指在一定時(shí)間內(nèi)器件實(shí)際貼裝數(shù)與吸數(shù)之比，即：貼裝率= ×100% 吸著數(shù)其中總棄件數(shù)是指吸著錯(cuò)誤數(shù)、識(shí)別錯(cuò)誤數(shù)、立片數(shù)、丟失數(shù)...

2023-10-13 標(biāo)簽：貼裝 smt 貼片機(jī) 1225 0

高效實(shí)現(xiàn)PCB自動(dòng)布線的設(shè)計(jì)技巧（中）

在刪除設(shè)計(jì)階段，要使自動(dòng)布線工具能對(duì)元件引腳進(jìn)行連接，表面貼裝器件的每個(gè)引腳至少應(yīng)有一個(gè)過孔，以便在需要更多的連接時(shí)，電路板能夠進(jìn)行內(nèi)層連接，在線測(cè)試（...

2023-03-16 標(biāo)簽：電路貼裝 ICT 1225 0

轉(zhuǎn)塔式貼片機(jī)結(jié)構(gòu)特點(diǎn)

線路板由上端傳送軌道送入機(jī)器的載入軌道，再送入工作臺(tái)。工作臺(tái)進(jìn)行X、y方向的移動(dòng)從而實(shí)現(xiàn)不同坐標(biāo)元件的貼裝。當(dāng)元件貼裝完畢后，線路板由工作臺(tái)送至送出軌道...

2023-09-26 標(biāo)簽：貼裝線路板元件 1201 0

貼片機(jī)貼裝速度

線路板基準(zhǔn)點(diǎn)校正時(shí)間：由于線路板的傳送、線路板的翹曲和貼裝的要求等，用線路板上的基準(zhǔn)點(diǎn)定位是的方式。一般來說，一個(gè)基準(zhǔn)點(diǎn)只能校正線路板X、y方向的偏差；...

2023-09-20 標(biāo)簽：貼裝線路板基準(zhǔn)點(diǎn) 1188 0

倒裝晶片的組裝工藝流程

相對(duì)于其他的IC元件，如BGA和CSP等，倒裝晶片裝配工藝有其特殊性，該工藝引入了助焊劑工藝和底部填充工藝。因?yàn)橹竸埩粑铮▽?duì)可靠性的影響）及橋連的...

2023-09-22 標(biāo)簽：芯片貼裝晶片 1177 0

PCB板變形竟有這么多危害？PCB板為何會(huì)翹曲？

在 IPC 標(biāo)準(zhǔn)中特別指出帶有表面貼裝器件的 PCB 板允許的變形量為 0.75%，沒有表面貼裝的 PCB 板允許的變形量為 1.5%。實(shí)際上，為滿足高...

2023-12-28 標(biāo)簽：貼裝 IPC PCB 1140 0

關(guān)于貼裝的知識(shí)分享

貼裝（即貼裝偏差），也稱定位，描述一個(gè)元器件放置在PCB上預(yù)定位置上的準(zhǔn)確程度。貼片機(jī)的是指所放元器件實(shí)際位置與預(yù)定位置的偏差，反映了實(shí)際位置與預(yù)定位置...

2023-09-15 標(biāo)簽：貼裝元器件 PCB 1086 0

貼片機(jī)生產(chǎn)線體平衡優(yōu)化

當(dāng)多臺(tái)機(jī)器在一起時(shí)，首先確定一個(gè)基本節(jié)拍和計(jì)算方法。節(jié)拍定義為生產(chǎn)線貼裝一個(gè)元仵所需的時(shí)間，它在單機(jī)生產(chǎn)優(yōu)化中就可以確定下來。當(dāng)單臺(tái)機(jī)器的節(jié)拍確定下來后...

2023-09-19 標(biāo)簽：貼裝生產(chǎn)線貼片機(jī) 1063 0

吸嘴z軸運(yùn)動(dòng)的控制與貼裝力

在貼片頭上安裝高度傳感器，隨時(shí)測(cè)量電路板的高度，就能夠?qū)崿F(xiàn)Z軸高度的閉環(huán)調(diào)節(jié)，用這個(gè)辦法，可以把貼裝高度地控制到微米數(shù)量級(jí)。但是，這種方式并不能有效地調(diào)...

2023-09-13 標(biāo)簽：傳感器貼裝電路板 989 0

拱架式貼片機(jī)結(jié)構(gòu)

這種結(jié)構(gòu)一般采用一體式的基礎(chǔ)框架（Base Frame），將貼裝頭橫梁的X、Y定位系統(tǒng)安裝在基礎(chǔ)框架上，線路板識(shí)別相機(jī)（下視相機(jī)）安裝在貼裝頭的旁邊。線...

2023-09-26 標(biāo)簽：貼裝定位系統(tǒng)線路板 913 0

貼裝過程對(duì)真空吸力的要求

元器件從吸取到貼裝，經(jīng)歷測(cè)試、調(diào)整位置和對(duì)準(zhǔn)位置，一直處于運(yùn)動(dòng)狀態(tài)，包括三維空間的移動(dòng)和轉(zhuǎn)動(dòng)。隨著貼裝速度的提高，運(yùn)動(dòng)速度也不斷增加，因此真空吸力不僅僅...

2023-09-15 標(biāo)簽：貼裝元器件三維空間 908 0

貼片機(jī)的貼裝

貼裝是指元件的實(shí)際貼裝位置和設(shè)定位置之間的偏差，是元件在吸取、識(shí)別及貼裝過程中由于機(jī)器的機(jī)械分辨率、照相機(jī)的分辨率、機(jī)器的速度、機(jī)器的穩(wěn)定時(shí)間，以及由于...

2023-09-20 標(biāo)簽：貼裝元件機(jī)器 906 0

貼裝技術(shù)基本要求

位置準(zhǔn)確：元器件的端頭或引線均和目標(biāo)圖形要在位置和角度上盡量對(duì)齊、居中。目前貼裝的對(duì)中目標(biāo)除傳統(tǒng)的PCB上焊盤圖形外，還有以實(shí)際印刷的焊膏圖形外目標(biāo)的方式。

2023-09-15 標(biāo)簽：貼裝元器件焊膏 856 0

PCB電路板檢查方法簡(jiǎn)介

檢查是一種以產(chǎn)品為中心的活動(dòng)，而監(jiān)測(cè)是以工藝為中心的活動(dòng)。兩者對(duì)于一個(gè)品質(zhì)計(jì)劃都是需要的，但是，長(zhǎng)期的目標(biāo)應(yīng)該是少一點(diǎn)產(chǎn)品檢查和多一點(diǎn)工藝監(jiān)測(cè)。產(chǎn)品檢查...

2023-10-10 標(biāo)簽：貼裝電路板監(jiān)測(cè) 767 0

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IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡(jiǎn)要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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74LS74是雙D觸發(fā)器。功能多，可作雙穩(wěn)態(tài)、寄存器、移位寄存器、振蕩器、單穩(wěn)態(tài)、分頻計(jì)數(shù)器等功能。本章詳細(xì)介紹了74ls112的功能及原理，74ls74引腳圖及功能表，74ls112的應(yīng)用等內(nèi)容。
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STM32系列基于專為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專門設(shè)計(jì)的ARM Cortex-M3內(nèi)核
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步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器是一種將電脈沖轉(zhuǎn)化為角位移的執(zhí)行機(jī)構(gòu)。當(dāng)步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器接收到一個(gè)脈沖信號(hào)，它就驅(qū)動(dòng)步進(jìn)電機(jī)按設(shè)定的方向轉(zhuǎn)動(dòng)一個(gè)固定的角度（稱為“步距角”），它的旋轉(zhuǎn)是以固定的角度一步一步運(yùn)行的。可以通過控制脈沖個(gè)數(shù)來控制角位移量，從而達(dá)到準(zhǔn)確定位的目的；同時(shí)可以通過控制脈沖頻率來控制電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)的速度和加速度，從而達(dá)到調(diào)速和定位的目的。
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cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路，其特點(diǎn)是電源電壓范圍寬（為3V－18V），輸入阻抗高（約100MΩ），動(dòng)態(tài)功耗小，在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW，屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有，CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路，CD4046無線發(fā)射，cd4046運(yùn)用，cd4046鎖相環(huán)電路圖。
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COMSOL集團(tuán)是全球多物理場(chǎng)建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊(duì)、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過模擬，賦予設(shè)計(jì)理念以生命。
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加速度傳感器是一種能夠測(cè)量加速度的傳感器。通常由質(zhì)量塊、阻尼器、彈性元件、敏感元件和適調(diào)電路等部分組成。
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服務(wù)機(jī)器人是機(jī)器人家族中的一個(gè)年輕成員，到目前為止尚沒有一個(gè)嚴(yán)格的定義。不同國(guó)家對(duì)服務(wù)機(jī)器人的認(rèn)識(shí)不同。
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四軸飛行器，又稱四旋翼飛行器、四旋翼直升機(jī)，簡(jiǎn)稱四軸、四旋翼。這四軸飛行器（Quadrotor）是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個(gè)螺旋槳都是電機(jī)直連的簡(jiǎn)單機(jī)構(gòu)，十字形的布局允許飛行器通過改變電機(jī)轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機(jī)身的力，從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細(xì)節(jié)在“基本運(yùn)動(dòng)原理”中講述。
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802.11ac與11基站測(cè)試（base station tests）在基站設(shè)備安裝完畢后，對(duì)基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測(cè)量。n的區(qū)別，802.11n無線網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng)，802.11n怎么安裝。
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　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
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wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時(shí)候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。

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