貼裝

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貼裝技術(shù)

貼裝是指元件的實(shí)際貼裝位置和設(shè)定位置之間的偏差，是元件在吸取、識(shí)別及貼裝過(guò)程中由于機(jī)器的機(jī)械分辨率、照相機(jī)的分辨率、機(jī)器的速度、機(jī)器的穩(wěn)定時(shí)間，以及由于...

2023-09-20 標(biāo)簽：貼裝元件機(jī)器 906 0

貼片機(jī)貼裝過(guò)程能力

圖是一個(gè)貼裝偏差分布符合正態(tài)分布的貼裝過(guò)程偏差曲線，且是數(shù)據(jù)群的分布中心與理想的質(zhì)量控制目標(biāo)值一致的理想系統(tǒng)。

2023-09-20 標(biāo)簽：貼裝貼片機(jī)質(zhì)量控制 513 0

貼片機(jī)在現(xiàn)場(chǎng)的檢驗(yàn)

測(cè)試時(shí)所使用的玻璃基板和標(biāo)準(zhǔn)玻璃原件或者標(biāo)準(zhǔn)元件，以及貼裝的方法和元件的分布都和出廠前的檢驗(yàn)時(shí)相同。在標(biāo)準(zhǔn)元件貼裝完畢后，不要將玻璃基板傳出機(jī)器，運(yùn)行機(jī)...

2023-09-20 標(biāo)簽：貼裝元件玻璃基板 519 0

貼片機(jī)貼裝速度

線路板基準(zhǔn)點(diǎn)校正時(shí)間：由于線路板的傳送、線路板的翹曲和貼裝的要求等，用線路板上的基準(zhǔn)點(diǎn)定位是的方式。一般來(lái)說(shuō)，一個(gè)基準(zhǔn)點(diǎn)只能校正線路板X(qián)、y方向的偏差；...

2023-09-20 標(biāo)簽：貼裝線路板基準(zhǔn)點(diǎn) 1188 0

貼片機(jī)生產(chǎn)線體平衡優(yōu)化

當(dāng)多臺(tái)機(jī)器在一起時(shí)，首先確定一個(gè)基本節(jié)拍和計(jì)算方法。節(jié)拍定義為生產(chǎn)線貼裝一個(gè)元仵所需的時(shí)間，它在單機(jī)生產(chǎn)優(yōu)化中就可以確定下來(lái)。當(dāng)單臺(tái)機(jī)器的節(jié)拍確定下來(lái)后...

2023-09-19 標(biāo)簽：貼裝生產(chǎn)線貼片機(jī) 1063 0

貼片機(jī)實(shí)際貼裝速度

因此，實(shí)際貼裝速度要比標(biāo)稱(chēng)速度低得多。不同貼片機(jī)產(chǎn)品和不同電路板產(chǎn)品，不同工藝和應(yīng)用能力，實(shí)際貼裝速度也不同，能夠達(dá)到標(biāo)稱(chēng)速度70％以上很不容易，通常在...

2023-09-19 標(biāo)簽：貼裝電路板貼片機(jī) 585 0

什么是貼裝柔性

在SMT行業(yè)，盡管人們對(duì)貼裝柔性已經(jīng)能夠耳熟能詳了，但是究竟什么是貼裝柔性？柔性化貼片機(jī)的標(biāo)準(zhǔn)是什么？貼裝、貼裝速度和貼裝能力都可以量化成具體的數(shù)據(jù)，貼...

2023-09-19 標(biāo)簽：貼裝 smt 貼片機(jī) 452 0

實(shí)現(xiàn)貼片機(jī)柔性化的途徑

模塊化平臺(tái)結(jié)構(gòu)：模塊化平臺(tái)通過(guò)一種積木式結(jié)構(gòu)，利用一系列小的單獨(dú)的貼裝單元組成靈活性很強(qiáng)的貼裝平臺(tái)。每個(gè)單元有自己的機(jī)械傳動(dòng)和定位位置系統(tǒng)，安裝有相機(jī)和...

2023-09-18 標(biāo)簽：貼裝模塊化機(jī)械傳動(dòng) 524 0

操作和編程不等于貼裝設(shè)備應(yīng)用

對(duì)于編程而言，應(yīng)用貼片機(jī)自身的軟件進(jìn)行常規(guī)的編程工作，只是“操作”。能夠根據(jù)產(chǎn)品和所用貼片機(jī)進(jìn)行編程優(yōu)化，根據(jù)出現(xiàn)的問(wèn)題對(duì)貼片機(jī)程序進(jìn)行調(diào)整和修改，充分...

2023-09-18 標(biāo)簽：貼裝元件編程 283 0

貼裝效率的改善

從圖2中可以看出，送板時(shí)間由兩部分組成，部分包含了單PCB送入到貼裝區(qū)的時(shí)間和在貼裝區(qū)夾持固定所用的時(shí)間；第工部分包含了松開(kāi)PCB所用時(shí)問(wèn)和將PCB送...

2023-09-18 標(biāo)簽：貼裝元件 PCB 583 0

單機(jī)優(yōu)化的原則

按照產(chǎn)品所使用的元件類(lèi)型進(jìn)行優(yōu)化的原則是：①按照元件外形進(jìn)行貼裝，貼裝先后順序是元件由小到大進(jìn)行貼裝；②按照元件的難易程度進(jìn)行貼裝，先貼裝容易的元件后貼...

2023-09-18 標(biāo)簽：貼裝元件編程 222 0

貼裝過(guò)程對(duì)真空吸力的要求

元器件從吸取到貼裝，經(jīng)歷測(cè)試、調(diào)整位置和對(duì)準(zhǔn)位置，一直處于運(yùn)動(dòng)狀態(tài)，包括三維空間的移動(dòng)和轉(zhuǎn)動(dòng)。隨著貼裝速度的提高，運(yùn)動(dòng)速度也不斷增加，因此真空吸力不僅僅...

2023-09-15 標(biāo)簽：貼裝元器件三維空間 908 0

貼裝技術(shù)基本要求

位置準(zhǔn)確：元器件的端頭或引線均和目標(biāo)圖形要在位置和角度上盡量對(duì)齊、居中。目前貼裝的對(duì)中目標(biāo)除傳統(tǒng)的PCB上焊盤(pán)圖形外，還有以實(shí)際印刷的焊膏圖形外目標(biāo)的方式。

2023-09-15 標(biāo)簽：貼裝元器件焊膏 856 0

貼裝準(zhǔn)確度、精密度和分辨率簡(jiǎn)介

·精密度——在規(guī)定條件下，對(duì)被測(cè)量進(jìn)行多次測(cè)量時(shí)所得結(jié)果之間符合的程度，也稱(chēng)重復(fù)，表示測(cè)量結(jié)果中重復(fù)誤差大小的程度。精密度高，是指重復(fù)誤差較小，這時(shí)測(cè)量...

2023-09-15 標(biāo)簽：貼裝測(cè)量數(shù)據(jù)設(shè)備儀器 1238 0

關(guān)于貼裝的知識(shí)分享

貼裝（即貼裝偏差），也稱(chēng)定位，描述一個(gè)元器件放置在PCB上預(yù)定位置上的準(zhǔn)確程度。貼片機(jī)的是指所放元器件實(shí)際位置與預(yù)定位置的偏差，反映了實(shí)際位置與預(yù)定位置...

2023-09-15 標(biāo)簽：貼裝元器件 PCB 1086 0

吸嘴z軸運(yùn)動(dòng)的控制與貼裝力

在貼片頭上安裝高度傳感器，隨時(shí)測(cè)量電路板的高度，就能夠?qū)崿F(xiàn)Z軸高度的閉環(huán)調(diào)節(jié)，用這個(gè)辦法，可以把貼裝高度地控制到微米數(shù)量級(jí)。但是，這種方式并不能有效地調(diào)...

2023-09-13 標(biāo)簽：傳感器貼裝電路板 989 0

轉(zhuǎn)塔式貼裝頭各站功能

檢查吸嘴上是否有元件識(shí)別后的分析處理照片。計(jì)算出在貼裝該元件時(shí)，要對(duì)X、Y和角度補(bǔ)償。在該元件識(shí)別達(dá)到一定次數(shù)時(shí)，要計(jì)算出它的供料器偏置值并保存這個(gè)值。

2023-09-07 標(biāo)簽：PCB 貼裝元件 517 0

高效實(shí)現(xiàn)PCB自動(dòng)布線的設(shè)計(jì)技巧（中）

在刪除設(shè)計(jì)階段，要使自動(dòng)布線工具能對(duì)元件引腳進(jìn)行連接，表面貼裝器件的每個(gè)引腳至少應(yīng)有一個(gè)過(guò)孔，以便在需要更多的連接時(shí)，電路板能夠進(jìn)行內(nèi)層連接，在線測(cè)試（...

2023-03-16 標(biāo)簽：電路貼裝 ICT 1225 0

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2021-10-20 標(biāo)簽：貼裝焊接 SEM 5932 0

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