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標簽 > 覆銅
所謂覆銅,就是將PCB上閑置的空間作為基準面,然后用固體銅填充,這些銅區又稱為灌銅。覆銅的意義在于,減小地線阻抗,提高抗干擾能力;降低壓降,提高電源效率;還有,與地線相連,減小環路面積。
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覆銅是什么?有什么作用?PCB每一層都要覆銅嗎?什么情況下不需要覆銅? 覆銅是將一層銅箔覆蓋在印刷電路板(PCB)的表面或內部的一種工藝。覆銅的作用包括...
氮化鋁陶瓷具有優異的電性能和熱性能,被認為是最具有前途的高熱導陶瓷基片材料。為了封裝結構的密封,元器件搭載及輸入、輸出端子的連接等目的,氮化鋁陶瓷基板表...
平衡銅有兩種方式:填充銅箔平面或者網格狀銅箔。兩種方式各有利弊:銅箔平面散熱能力強,網格狀銅箔電磁屏蔽作用大一些,但需要注意信號頻率和銅箔上地孔的間距問題。
覆銅一般有兩種基本的方式,就是大面積的覆銅和網格銅,經常也有人問到,大面積覆銅好還是網格覆銅好,不好一概而論。為什么呢?大面積覆銅,具備了加大電流和屏蔽...
覆銅在PCB生產工藝中,具有非常重要的地位,有時候覆銅的成敗,關系到整塊板的質量。所謂覆銅,就是把固體銅填充到PCB基板的閑置空間上。 覆銅有大面積覆銅...
外層的覆銅平面必定會被表層的元器件及信號線分離的支離破碎,如果有接地不良的銅箔(尤其是那種細細長長的碎銅),便會成為天線,產生EMI問題。
動態平面生成引擎提供了快速、準確和易于呈現的覆銅功能,可滿足復雜的大型設計要求。其功能包括在編輯會話期間動態修復平面數據、在超大型設計中實時更新平面和熱...
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