完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>
標(biāo)簽 > 西門子EDA
文章:8個(gè) 瀏覽:97次 帖子:0個(gè)
Veloce Primo補(bǔ)全完整的SoC驗(yàn)證環(huán)境
0 1 ? 簡介?? SoC 設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)的任務(wù)是在創(chuàng)建昂貴的生產(chǎn)掩膜之前完成完整的系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證。這意味著徹底審核所有硬件模塊、這些模塊之間的所有交互以及為最...
西門子與臺(tái)積電合作推動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與集成創(chuàng)新 包括臺(tái)積電N3P N3C A14技術(shù)
西門子和臺(tái)積電在現(xiàn)有 N3P 設(shè)計(jì)解決方案的基礎(chǔ)上,進(jìn)一步推進(jìn)針對(duì)臺(tái)積電 N3C 技術(shù)的工具認(rèn)證。雙方同時(shí)就臺(tái)積電新的 A14 技術(shù)的設(shè)計(jì)支持展開合作,...
西門子與CELUS合作,利用AI驅(qū)動(dòng)PCB設(shè)計(jì)為中小企業(yè)賦能
?合作旨在通過AI驅(qū)動(dòng)的自動(dòng)化來簡化PCB設(shè)計(jì),使得先進(jìn)工具對(duì)工程師和中小企業(yè)更加易于獲取且更具性價(jià)比 西門子數(shù)字化工業(yè)軟件和CELUS(AI驅(qū)動(dòng)的電子...
2024-11-27 標(biāo)簽:EDA工具PCB設(shè)計(jì)AI 1321 0
西門子擴(kuò)大與臺(tái)積電合作推動(dòng)IC和系統(tǒng)設(shè)計(jì)
西門子數(shù)字化工業(yè)軟件與臺(tái)積電進(jìn)一步擴(kuò)大合作,基于臺(tái)積電的新工藝,推行多個(gè)新項(xiàng)目的開發(fā)、產(chǎn)品認(rèn)證以及技術(shù)創(chuàng)新,結(jié)合西門子EDA 解決方案與臺(tái)積電業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的...
2024-11-27 標(biāo)簽:臺(tái)積電IC設(shè)計(jì)西門子 372 0
西門子創(chuàng)新搭載AI的電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)軟件概述 Xpedition NG和HyperLynx NG軟件
新版軟件整合了西門子的 Xpedition、Hyperlynx 和 PADS Professional,通過云連接和高度的協(xié)作能力,實(shí)現(xiàn)一致的用戶體驗(yàn) ...
2024-11-20 標(biāo)簽:edaAI電子設(shè)計(jì)軟件 692 0
西門子EDA助力Chipletz將系統(tǒng)級(jí)封裝概念推向未來
? Chipletz是由來自Advanced Micro Devices, Inc. (AMD) 和其他主要系統(tǒng)提供商的行業(yè)資深人士出資成立的一家初創(chuàng)公...
2024-11-20 標(biāo)簽:摩爾定律eda系統(tǒng)級(jí)封裝 388 0
西門子EDA創(chuàng)新解決方案確保Chiplet設(shè)計(jì)的成功應(yīng)用
隨著物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、人工智能(AI)、5G通信和高性能計(jì)算(HPC)等新興技術(shù)的快速發(fā)展,市場對(duì)更高性能、更低功耗和更小體積的電子產(chǎn)品需求日益增加。 ...
2024-07-24 標(biāo)簽:信號(hào)完整性模型chiplet 933 0
西門子推出Innovator3D IC,用于 3D IC 設(shè)計(jì)、驗(yàn)證和制造的多物理場集成環(huán)境
西門子數(shù)字化工業(yè)軟件近日推出Innovator3D IC軟件,可為采用全球先進(jìn)半導(dǎo)體封裝2.5D/3D技術(shù)和基板的ASIC和Chiplet規(guī)劃和異構(gòu)集成...
2024-06-28 標(biāo)簽:IC設(shè)計(jì)3DIC西門子EDA 918 0
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語言教程專題
電機(jī)控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動(dòng)駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無刷電機(jī) | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機(jī) | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
步進(jìn)電機(jī) | SPWM | 充電樁 | IPM | 機(jī)器視覺 | 無人機(jī) | 三菱電機(jī) | ST |
伺服電機(jī) | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國民技術(shù) | Microchip |
Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |