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標(biāo)簽 > 蝕刻

蝕刻

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最早可用來制造銅版、鋅版等印刷凹凸版,也廣泛地被使用于減輕重量(Weight Reduction)儀器鑲板,銘牌及傳統(tǒng)加工法難以加工之薄形工件等的加工;經(jīng)過不斷改良和工藝設(shè)備發(fā)展,亦可以用于航空、機(jī)械、化學(xué)工業(yè)中電子薄片零件精密蝕刻產(chǎn)品的加工,特別在半導(dǎo)體制程上,蝕刻更是不可或缺的技術(shù)。

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蝕刻資訊

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2023-10-08 標(biāo)簽:PCB板線路板蝕刻 2595 0

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2023-10-07 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓氮化鎵 962 0

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應(yīng)對(duì)先進(jìn)工藝碳排放挑戰(zhàn),Imec開發(fā)晶圓廠可持續(xù)發(fā)展評(píng)估模型

隨著技術(shù)的發(fā)展,與ic制造相關(guān)的排放量也增加了,特別是光刻和蝕刻能耗較大,例如n3工程中光刻工序產(chǎn)生的二氧化碳排放量約占45%。imec的工程師們半導(dǎo)體...

2023-09-13 標(biāo)簽:半導(dǎo)體技術(shù)光刻蝕刻 774 0

半導(dǎo)體蝕刻系統(tǒng)市場(chǎng)預(yù)計(jì)增長(zhǎng)到2028年的120億美元,復(fù)合年增長(zhǎng)率為2.5%

半導(dǎo)體蝕刻設(shè)備是半導(dǎo)體製造過程中使用的設(shè)備。 化學(xué)溶液通過將晶片浸入化學(xué)溶液(蝕刻劑)中來選擇性地去除半導(dǎo)體晶片的特定層或區(qū)域,化學(xué)溶液溶解并去除晶片表...

2023-08-15 標(biāo)簽:傳感器半導(dǎo)體蝕刻 769 0

瑞鑫環(huán)保:致力于讓PCB生產(chǎn)廢物“變廢為寶”

電解提銅過程中,陽極區(qū)的氫離子會(huì)透過陽離子膜遷移到陽極區(qū)中,使藥水酸度增加,正好可以補(bǔ)充蝕刻過程中藥水酸度的損耗,使蝕刻液可以不斷循環(huán)使用。

2023-07-18 標(biāo)簽:pcb線路板蝕刻 1007 0

Aston 質(zhì)譜儀對(duì)小開口區(qū)域的蝕刻有更高的靈敏度

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上海伯東日本 Aston? 質(zhì)譜儀能夠進(jìn)行準(zhǔn)確且可操作的端點(diǎn)檢測(cè), OA% 是傳統(tǒng) OES 計(jì)量解決方案的一個(gè)數(shù)量級(jí)(1/10). Aston? 質(zhì)譜...

2023-06-20 標(biāo)簽:檢測(cè)蝕刻質(zhì)譜儀 670 0

蝕刻技術(shù)蝕刻工藝及蝕刻產(chǎn)品簡(jiǎn)介

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關(guān)鍵詞:氫能源技術(shù)材料,耐高溫耐酸堿耐濕膠帶,高分子材料,高端膠粘劑引言:蝕刻(etching)是將材料使用化學(xué)反應(yīng)或物理撞擊作用而移除的技術(shù)。蝕刻技術(shù)...

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等離子體蝕刻是氮化鎵器件制造的一個(gè)必要步驟,然而,載體材料的選擇可能會(huì)實(shí)質(zhì)上改變蝕刻特性。在小型單個(gè)芯片上制造氮化鎵(GaN)設(shè)備,通常會(huì)導(dǎo)致晶圓的成本...

2023-05-30 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓蝕刻 1023 0

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過去利用堿氫氧化物水溶液研究了硅的取向依賴蝕刻,這是制造硅中微結(jié)構(gòu)的一種非常有用的技術(shù)。以10M氫氧化鉀(KOH)為蝕刻劑,研究了單晶硅球和晶片的各向異...

2023-05-29 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓蝕刻 2379 0

熱環(huán)境中結(jié)晶硅的蝕刻工藝研究

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蝕刻是微結(jié)構(gòu)制造中采用的主要工藝之一。它分為兩類:濕法蝕刻和干法蝕刻,濕法蝕刻進(jìn)一步細(xì)分為兩部分,即各向異性和各向同性蝕刻。硅濕法各向異性蝕刻廣泛用于制...

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由于成本優(yōu)化工藝是光伏行業(yè)的主要目標(biāo),簡(jiǎn)單的、具有內(nèi)聯(lián)能力的清潔可以替代成本和時(shí)間密集型的濕化學(xué)清潔方法,如來自微電子應(yīng)用的RCA清潔。

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干法蝕刻與濕法蝕刻-差異和應(yīng)用

干法蝕刻與濕法蝕刻之間的爭(zhēng)論是微電子制造商在項(xiàng)目開始時(shí)必須解決的首要問題之一。必須考慮許多因素來決定應(yīng)在晶圓上使用哪種類型的蝕刻劑來制作電子芯片,是液體...

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濕法蝕刻工藝的原理是使用化學(xué)溶液將固體材料轉(zhuǎn)化為液體化合物。選擇性非常高

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半導(dǎo)體行業(yè)的許多工藝步驟都會(huì)排放有害廢氣。對(duì)于使用非常活潑的氣體的化學(xué)氣相沉積或干法蝕刻,所謂的靠近源頭的廢氣使用點(diǎn)處理是常見的做法。相比之下,對(duì)于濕法...

2023-04-06 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓蝕刻 980 0

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半導(dǎo)體晶圓清洗設(shè)備市場(chǎng)預(yù)計(jì)將達(dá)到129\.1億美元。到 2029 年。晶圓清洗是在不影響半導(dǎo)體表面質(zhì)量的情況下去除顆粒或污染物的過程。器件表面晶圓上的污...

2023-04-03 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓蝕刻 2877 0

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日本限制芯片制造設(shè)備出口 中方回應(yīng) 美國(guó)拉上了一些盟友,比如日本,來一起無理打壓我們的半導(dǎo)體發(fā)展,日本計(jì)劃限制23種半導(dǎo)體制造設(shè)備的出口;對(duì)此外交部發(fā)言...

2023-03-31 標(biāo)簽:芯片芯片制造光刻 3416 0

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