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標(biāo)簽 > 蝕刻
最早可用來制造銅版、鋅版等印刷凹凸版,也廣泛地被使用于減輕重量(Weight Reduction)儀器鑲板,銘牌及傳統(tǒng)加工法難以加工之薄形工件等的加工;經(jīng)過不斷改良和工藝設(shè)備發(fā)展,亦可以用于航空、機(jī)械、化學(xué)工業(yè)中電子薄片零件精密蝕刻產(chǎn)品的加工,特別在半導(dǎo)體制程上,蝕刻更是不可或缺的技術(shù)。
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腐蝕pcb板的溶液按抗蝕層類型與生產(chǎn)條件而選擇:有酸性氯化銅、堿性氯化銅、三氯化鐵、硫酸與過氧化氫、過硫酸鹽等多種。下面捷多邦小編和大家介紹一下腐蝕pc...
GaN及相關(guān)合金可用于制造藍(lán)色/綠色/紫外線發(fā)射器以及高溫、高功率電子器件。由于 III 族氮化物的濕法化學(xué)蝕刻結(jié)果有限,因此人們投入了大量精力來開發(fā)干...
通過實(shí)驗(yàn)、理論模型和有限元模擬的結(jié)合,英思特通過將一個(gè)薄膜粘接到一個(gè)預(yù)應(yīng)變超過400%的軟彈性襯底上,探索了微觀和宏觀尺度上控制周期性屈曲脫層形成和發(fā)展...
類金剛石碳(DLC)膜具有諸如高硬度和低摩擦系數(shù)的優(yōu)異特性,并且在切削工具、金屬模具和機(jī)器部件中具有應(yīng)用。不幸的是,它們通常表現(xiàn)出低粘合強(qiáng)度由于高的內(nèi)部...
應(yīng)對(duì)先進(jìn)工藝碳排放挑戰(zhàn),Imec開發(fā)晶圓廠可持續(xù)發(fā)展評(píng)估模型
隨著技術(shù)的發(fā)展,與ic制造相關(guān)的排放量也增加了,特別是光刻和蝕刻能耗較大,例如n3工程中光刻工序產(chǎn)生的二氧化碳排放量約占45%。imec的工程師們半導(dǎo)體...
2023-09-13 標(biāo)簽:半導(dǎo)體技術(shù)光刻蝕刻 774 0
半導(dǎo)體蝕刻系統(tǒng)市場(chǎng)預(yù)計(jì)增長(zhǎng)到2028年的120億美元,復(fù)合年增長(zhǎng)率為2.5%
半導(dǎo)體蝕刻設(shè)備是半導(dǎo)體製造過程中使用的設(shè)備。 化學(xué)溶液通過將晶片浸入化學(xué)溶液(蝕刻劑)中來選擇性地去除半導(dǎo)體晶片的特定層或區(qū)域,化學(xué)溶液溶解并去除晶片表...
瑞鑫環(huán)保:致力于讓PCB生產(chǎn)廢物“變廢為寶”
電解提銅過程中,陽極區(qū)的氫離子會(huì)透過陽離子膜遷移到陽極區(qū)中,使藥水酸度增加,正好可以補(bǔ)充蝕刻過程中藥水酸度的損耗,使蝕刻液可以不斷循環(huán)使用。
Aston 質(zhì)譜儀對(duì)小開口區(qū)域的蝕刻有更高的靈敏度
上海伯東日本 Aston? 質(zhì)譜儀能夠進(jìn)行準(zhǔn)確且可操作的端點(diǎn)檢測(cè), OA% 是傳統(tǒng) OES 計(jì)量解決方案的一個(gè)數(shù)量級(jí)(1/10). Aston? 質(zhì)譜...
蝕刻技術(shù)蝕刻工藝及蝕刻產(chǎn)品簡(jiǎn)介
關(guān)鍵詞:氫能源技術(shù)材料,耐高溫耐酸堿耐濕膠帶,高分子材料,高端膠粘劑引言:蝕刻(etching)是將材料使用化學(xué)反應(yīng)或物理撞擊作用而移除的技術(shù)。蝕刻技術(shù)...
等離子體蝕刻是氮化鎵器件制造的一個(gè)必要步驟,然而,載體材料的選擇可能會(huì)實(shí)質(zhì)上改變蝕刻特性。在小型單個(gè)芯片上制造氮化鎵(GaN)設(shè)備,通常會(huì)導(dǎo)致晶圓的成本...
微電子機(jī)械系統(tǒng)(MEMS)是將機(jī)械元件和電子電路集成在一個(gè)共同的基板上,通過使用微量制造技術(shù)來實(shí)現(xiàn)尺寸從小于一微米到幾微米的高性能器件。由于現(xiàn)有的表面加...
高速硅濕式各向異性蝕刻技術(shù)在批量微加工中的應(yīng)用
蝕刻是微結(jié)構(gòu)制造中采用的主要工藝之一。它分為兩類:濕法蝕刻和干法蝕刻,濕法蝕刻進(jìn)一步細(xì)分為兩部分,即各向異性和各向同性蝕刻。硅濕法各向異性蝕刻廣泛用于制...
用紫外線/臭氧源對(duì)硅表面進(jìn)行簡(jiǎn)單的清潔和調(diào)節(jié)
由于成本優(yōu)化工藝是光伏行業(yè)的主要目標(biāo),簡(jiǎn)單的、具有內(nèi)聯(lián)能力的清潔可以替代成本和時(shí)間密集型的濕化學(xué)清潔方法,如來自微電子應(yīng)用的RCA清潔。
干法蝕刻與濕法蝕刻之間的爭(zhēng)論是微電子制造商在項(xiàng)目開始時(shí)必須解決的首要問題之一。必須考慮許多因素來決定應(yīng)在晶圓上使用哪種類型的蝕刻劑來制作電子芯片,是液體...
半導(dǎo)體行業(yè)的許多工藝步驟都會(huì)排放有害廢氣。對(duì)于使用非常活潑的氣體的化學(xué)氣相沉積或干法蝕刻,所謂的靠近源頭的廢氣使用點(diǎn)處理是常見的做法。相比之下,對(duì)于濕法...
半導(dǎo)體晶圓清洗設(shè)備市場(chǎng):行業(yè)分析
半導(dǎo)體晶圓清洗設(shè)備市場(chǎng)預(yù)計(jì)將達(dá)到129\.1億美元。到 2029 年。晶圓清洗是在不影響半導(dǎo)體表面質(zhì)量的情況下去除顆粒或污染物的過程。器件表面晶圓上的污...
日本限制芯片制造設(shè)備出口 中方回應(yīng) 美國(guó)拉上了一些盟友,比如日本,來一起無理打壓我們的半導(dǎo)體發(fā)展,日本計(jì)劃限制23種半導(dǎo)體制造設(shè)備的出口;對(duì)此外交部發(fā)言...
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