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標(biāo)簽 > 蝕刻
最早可用來制造銅版、鋅版等印刷凹凸版，也廣泛地被使用于減輕重量（Weight Reduction）儀器鑲板，銘牌及傳統(tǒng)加工法難以加工之薄形工件等的加工；經(jīng)過不斷改良和工藝設(shè)備發(fā)展，亦可以用于航空、機(jī)械、化學(xué)工業(yè)中電子薄片零件精密蝕刻產(chǎn)品的加工，特別在半導(dǎo)體制程上，蝕刻更是不可或缺的技術(shù)。
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MEMS是Micro Electro Mechanical Systems（微機(jī)電系統(tǒng)）的縮寫，具有微小的立體結(jié)構(gòu)（三維結(jié)構(gòu)），是處理各種輸入、輸出信號(hào)...
在精細(xì)印制電路制作過程中，噴淋蝕刻是影響產(chǎn)品質(zhì)量合格率重要的工序之一。現(xiàn)有很多的文章對(duì)精細(xì)線路的蝕刻做了大量的研究，但是大多數(shù)都只停留在表象的研究中，并...
基于Cl2/BCl3電感偶聯(lián)等離子體的氮化鎵干蝕特性
氮化鎵(GaN)具有六方纖鋅礦結(jié)構(gòu)，直接帶隙約為3.4eV，目前已成為實(shí)現(xiàn)藍(lán)光發(fā)光二極管(led)的主導(dǎo)材料。由于GaN的高化學(xué)穩(wěn)定性，在室溫下用濕法化...
MEMS是Micro Electro Mechanical Systems（微機(jī)電系統(tǒng)）的縮寫，具有微小的立體結(jié)構(gòu)（三維結(jié)構(gòu)），是處理各種輸入、輸出信號(hào)...
混合信號(hào)電路需要在單點(diǎn)連接模擬地和數(shù)字地。在原理圖，還是建議在模擬和數(shù)字部分之間放置鐵氧體磁珠或0Ω電阻。 數(shù)字地和模擬地的合并應(yīng)靠近集成電路放置...
WUS提供了更多實(shí)例。圖7和圖8展示了齊平嵌入工藝與傳統(tǒng)mSAP減成法工藝在加工外層或內(nèi)層1盎司或0.5盎司銅箔時(shí)的差異。很多時(shí)候，根據(jù)密度的不同，齊平...
銅的電阻率取決于其晶體結(jié)構(gòu)、空隙體積、晶界和材料界面失配，這在較小的尺度上變得更加重要。傳統(tǒng)上，銅(Cu)線的形成是通過使用溝槽蝕刻工藝在低k二氧化硅中...
由于在室溫下的低電阻率和低材料成本，銅(Cu)被積極地考慮作為高質(zhì)量和大面積TFT-LCD的金屬電極的候選。事實(shí)上，開發(fā)具有低電阻率的金屬電極工藝是下一...
覆銅板生產(chǎn)線路板前需要鍍銅嗎 pcb一定要鋪銅嗎
覆銅板生產(chǎn)線路板前需要鍍銅嗎 是的，生產(chǎn)線路板時(shí)通常需要在基材上進(jìn)行銅鍍覆蓋。這是因?yàn)殂~具有良好的導(dǎo)電性和焊接性能，可以提供可靠的電氣連接和焊接接口。
要注意的是，蝕刻時(shí)的板子上面有兩層銅。在外層蝕刻工藝中僅僅有一層銅是必須被全部蝕刻掉的，其余的將形成最終所需要的電路。這種類型的圖形電鍍,其特點(diǎn)是鍍銅層...
芯片或集成電路在20世紀(jì)50年代末開始取代體積龐大的單個(gè)晶體管。許多這些微小的部件是在一塊硅上生產(chǎn)的，并連接在一起工作。產(chǎn)生的芯片存儲(chǔ)數(shù)據(jù)、放大無線電信...
PCB加工十幾道工序會(huì)，不可避免的會(huì)存在加工誤差，PCB制造行業(yè)采用的標(biāo)準(zhǔn)通常是指標(biāo)準(zhǔn)的ISO、UL、等行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。華秋PCB可實(shí)現(xiàn)的線寬公差范圍在±15...
在印制板外層電路的加工工藝中，還有另外一種方法，就是用感光膜代替金屬鍍層做抗蝕層。這種方法非常近似于內(nèi)層蝕刻工藝，可以參閱內(nèi)層制作工藝中的蝕刻。
集成電路越做越小是多個(gè)因素共同作用的結(jié)果，包括技術(shù)進(jìn)步、成本和效率考慮、功耗和散熱需求，以及新應(yīng)用的推動(dòng)，為電子設(shè)備的發(fā)展提供了更多的可能性和機(jī)遇。
由于其卓越的能量密度和長(zhǎng)壽命，鋰離子電池(LIBs)廣泛用于電動(dòng)設(shè)備，如軍用無人機(jī)、電動(dòng)車輛和動(dòng)力輔助服，這些設(shè)備需要高重量或體積能量密度。然而，盡管在...
如果有人認(rèn)為化學(xué)鍍銅和其他金屬化系統(tǒng)深不可測(cè)，那么關(guān)于電鍍就更像是復(fù)雜的腦外科手術(shù)。
使用各向同性濕蝕刻和低損耗線波導(dǎo)制造與蝕刻材料對(duì)非晶硅進(jìn)行納米級(jí)厚度控制
我們?nèi)A林科納通過光學(xué)反射光譜半實(shí)時(shí)地原位監(jiān)測(cè)用有機(jī)堿性溶液的濕法蝕刻，以實(shí)現(xiàn)用于線波導(dǎo)的氫化非晶硅（a-Si:H）膜的高分辨率厚度控制。由a-Si:H的...
2023-08-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體監(jiān)測(cè)蝕刻 719 0
這是一種全新領(lǐng)域的薄形多層板做法，早啟蒙是源自 IBM 的SLC 制程，系于其日本的 Yasu 工廠 1989 年開始試產(chǎn)的，該法是以傳統(tǒng)雙面板為基礎(chǔ)，...
下料磨邊→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍錫、蝕刻退錫→二次鉆孔→檢驗(yàn)→絲印阻焊→鍍金插頭→熱風(fēng)整平→絲印字符→外形加工→測(cè)試→檢驗(yàn)
PCB板在生產(chǎn)過程中，難免因外在因素而造成短路、斷路及漏電等電性上的瑕疵，再加上PCB不斷朝高密度、細(xì)間距及多層次的演進(jìn)，若未能及時(shí)將不良板篩檢出來，而...
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