虛焊

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虛焊是常見的一種線路故障，有兩種，一種是在生產(chǎn)過程中的，因生產(chǎn)工藝不當(dāng)引起的，時(shí)通時(shí)不通的不穩(wěn)定狀態(tài)；另外一種是電器經(jīng)過長(zhǎng)期使用，一些發(fā)熱較嚴(yán)重的零件，其焊腳處的焊點(diǎn)極容易出現(xiàn)老化剝離現(xiàn)象所引起的。

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虛焊技術(shù)

顯卡虛焊癥狀是怎樣的_顯卡虛焊自己怎么修

顯卡虛焊是指顯卡芯片的BGA焊點(diǎn)與主板接觸不良，一般是由于顯卡高溫導(dǎo)致的。

2018-04-09 標(biāo)簽：顯卡虛焊 16.4萬 0

一文看懂虛焊與假焊的解釋及區(qū)別

一般是在焊接點(diǎn)有氧化或有雜質(zhì)和焊接溫度不佳、方法不當(dāng)造成的，實(shí)質(zhì)是焊錫與管腳之間存在隔離層。它們沒有完全接觸在一起。肉眼一般無法看出其狀態(tài)。但是其電氣...

2018-04-09 標(biāo)簽：虛焊 10.6萬 0

產(chǎn)生虛焊的原因及解決方法介紹

本文開始闡述了什么是虛焊以及虛焊的危害，其次介紹了虛焊產(chǎn)生的主要原因及分析虛焊的原因和步驟，最后介紹了解決虛焊的方法和預(yù)防虛焊的方法。

2018-02-27 標(biāo)簽：虛焊 8.8萬 0

虛焊是短路還是斷路_虛焊怎么用萬用表檢測(cè)

短路的話就是所有的電流都可以通過，這時(shí)用電器就可以看作是一根導(dǎo)線，沒有電阻，電流表接到電路中可看作短路，所以電流表不可單獨(dú)與用電器并聯(lián)，用電器被短路，則...

2018-04-08 標(biāo)簽：短路斷路虛焊 7.1萬 1

空焊和虛焊的區(qū)別是什么?

空焊是指零件腳或引線腳與錫墊間沒有錫或其它因素造成沒有接合在一起而產(chǎn)生的一種SMT不良現(xiàn)象，空焊是沒有接觸，徹底斷開了連接，通俗點(diǎn)說就是根本沒有焊上，元...

2019-04-29 標(biāo)簽：虛焊空焊 2.5萬 0

虛焊產(chǎn)生的原因及對(duì)應(yīng)的解決方案

虛焊是常見的一種線路故障。造成虛焊的原因有一下兩種：一種是生產(chǎn)過程中因生產(chǎn)工藝不當(dāng)引起的，時(shí)通時(shí)不通的不穩(wěn)定狀態(tài)；另一種是電器經(jīng)過長(zhǎng)時(shí)間使用，一些發(fā)熱較...

2019-06-05 標(biāo)簽：電路板焊接虛焊 2.5萬 0

虛焊和假焊的原因是什么？自動(dòng)焊錫機(jī)虛焊和假焊怎么解決

　1.焊錫絲質(zhì)量差。　2.助焊劑的還原性不良或用量不夠。　3.被焊接處表面未預(yù)先清潔好，鍍錫不牢。　4.烙鐵頭的溫度過高或過低，...

2019-12-02 標(biāo)簽：焊錫虛焊華強(qiáng)PCB 1.9萬 0

qfn封裝虛焊原因及解決方法

QFN（Quad Flat No-lead Package，方形扁平無引腳封裝）是一種焊盤尺寸小、體積小、以塑料作為密封材料的新興的表面貼裝芯片封裝技術(shù)...

2019-05-31 標(biāo)簽：PCB qfn封裝虛焊 1.8萬 0

SMT冷焊、虛焊、假焊、空焊的定義

為應(yīng)對(duì)芯片卡脖子難題，減輕半導(dǎo)體芯片公司的壓力，很多半導(dǎo)體芯片大公司開始向SMT兼容合并；SMT表面貼裝技術(shù)的探索與應(yīng)用經(jīng)過行業(yè)前期30年間的蓬勃發(fā)展沉...

2024-01-03 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體 smt 1.6萬 0

回流焊冷焊與虛焊的區(qū)別

當(dāng)在焊接中元器件與PCB之間沒有達(dá)到最低要求的潤(rùn)濕溫度；或者雖然局部發(fā)生了潤(rùn)濕，但冶金反應(yīng)不完全而導(dǎo)致的現(xiàn)象，可定義為冷焊。通俗來講是由于溫度過低造成的...

2019-06-05 標(biāo)簽：線路板回流焊虛焊 9837 0

檢測(cè)虛焊漏焊的方法之bga芯片x光檢測(cè)虛焊介紹

BGA虛焊檢測(cè)困擾：產(chǎn)品測(cè)試時(shí)出現(xiàn)信號(hào)不穩(wěn)定，按壓BGA電路后，信號(hào)恢復(fù)正常。懷疑虛焊，不知道哪個(gè)BGA出了問題？怎么辦？間歇性故障表示有時(shí)能夠正常工...

2020-07-28 標(biāo)簽：電子器件 BGA 虛焊 9649 0

自動(dòng)焊錫機(jī)出現(xiàn)虛焊的解決方法與處理注意事項(xiàng)

虛焊一般是指在焊接過程中看上去焊點(diǎn)還可以，實(shí)際上焊接時(shí)不撈的或是透錫量不夠。造成這種情況的原因主要是烙鐵頭在焊盤上的停留時(shí)間不夠或是溫度過低造成的。因此...

2020-05-15 標(biāo)簽：焊接烙鐵虛焊 7549 0

電路焊接防止虛焊假焊產(chǎn)生的措施

為提高和保證電子線路的高質(zhì)量焊接，防止電路焊接中假焊和虛焊的產(chǎn)生，所以正確操作使用電烙鐵和合理選用焊錫和助焊劑是關(guān)健。

2020-07-19 標(biāo)簽：虛焊電路焊接 6881 0

預(yù)防電路板虛焊的方法

想要預(yù)防電路板虛焊，首先我們要知道什么是虛焊。虛焊是焊點(diǎn)處只有少量的錫焊柱，造成接觸不良，時(shí)通時(shí)斷，焊件表面沒有充分鍍上錫層，焊件之間沒有被錫固定住。

2022-04-15 標(biāo)簽：電路板虛焊 6347 0

如何預(yù)防PCBA加工虛焊和假焊問題？有哪些方法

PCBA生產(chǎn)中的虛焊、假焊問題不僅給產(chǎn)品帶來了很大質(zhì)量隱患，還給客戶造成了很壞的影響，嚴(yán)重影響了公司形象，并且降低生產(chǎn)效率增加生產(chǎn)成本。接下來將針對(duì)如何...

2019-10-10 標(biāo)簽：焊接 pcba 虛焊 5892 0

哪些因素會(huì)導(dǎo)致電路板密腳元器件造成虛焊問題

在smt貼片加工廠中，會(huì)有很多的由工藝因素引起的因素，常常因素這些因素導(dǎo)致了很多的電子產(chǎn)品不合格，浪費(fèi)的成本也很多，那么下面對(duì)密腳元器件造成的虛焊來進(jìn)行分析。

2020-01-17 標(biāo)簽：元器件 smt 虛焊 5410 0

SMT貼片虛焊假焊問題的原因分析及解決方法

隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，電子元器件的小型化、微型化、BGA、間距為高密度的芯片越來越普遍，對(duì)電子焊接技術(shù)的要求也就越來越高。

2023-12-19 標(biāo)簽：焊接 smt BGA 4649 0

PCBA電路板SMT貼片加工過程中產(chǎn)生虛焊的原因

PCBA電路板焊接DIP通孔插件與SMT表面貼裝技術(shù)是現(xiàn)代電子行業(yè)中常見的一種電子組件焊接裝配技術(shù)。然而，在實(shí)際生產(chǎn)過程中，可能會(huì)出現(xiàn)PCB線路板與電子...

2023-12-18 標(biāo)簽：電路板 smt PCBA 3045 0

虛焊現(xiàn)象的發(fā)生及其預(yù)防對(duì)策

現(xiàn)象1:表面不潤(rùn)濕，焊點(diǎn)表面呈粗糙的形狀、光澤性差、潤(rùn)濕性不好(潤(rùn)濕角θ>90度), 如圖1所示。此時(shí)釬料和基體金屬界面之間為一層不可焊的薄膜所阻...

2024-11-09 標(biāo)簽：pcb 焊點(diǎn)虛焊 2421 0

你是否長(zhǎng)時(shí)間糾纏于線路板的失效分析？你是否花費(fèi)大量精力在樣板調(diào)試過程中？你是否懷疑過自己的原本正確的設(shè)計(jì)？

2012-03-05 標(biāo)簽：線路板焊接硬件工程師 2354 1

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是德科技公司(NYSE:KEYS)是全球領(lǐng)先的電子測(cè)量公司,通過在無線、模塊化和軟件解決方案等領(lǐng)域的不斷創(chuàng)新,為您提供全新的測(cè)量體驗(yàn)。
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　　矢量信號(hào)發(fā)生器是為不斷滿足通信技術(shù)發(fā)展的數(shù)字化需求而出現(xiàn)的新型信號(hào)發(fā)生器，它將通信中的數(shù)字調(diào)制技術(shù)引入信號(hào)發(fā)生器技術(shù)領(lǐng)域，為通信設(shè)備的測(cè)試提供了必要的條件。

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