虛焊現象的發生及其預防對策

現象1:表面不潤濕，焊點表面呈粗糙的形狀、光澤性差、潤濕性不好(潤濕角θ>90度), 如圖1所示。此時釬料和基體金屬界面之間為一層不可焊的薄膜所阻...

2024-11-09 標簽：pcb焊點虛焊 1964 0

SMT貼片虛焊假焊問題的原因分析及解決方法

隨著電子技術的飛速發展，電子元器件的小型化、微型化、BGA、間距為高密度的芯片越來越普遍，對電子焊接技術的要求也就越來越高。

2023-12-19 標簽：焊接smtBGA 4338 0

元器件虛焊原因之一:盤中孔的可制造設計規范

什么是盤中孔？盤中孔是指過孔打在焊盤上，通常是指SMD及BGA焊盤，簡稱VIP（via in pad）。插件孔的焊盤不能稱為盤中孔，因插件孔焊盤需插元器...

2022-11-04 標簽：PCB元器件DFM 1472 0

檢測虛焊漏焊的方法之bga芯片x光檢測虛焊介紹

BGA虛焊檢測困擾：產品測試時出現信號不穩定，按壓BGA電路后，信號恢復正常。懷疑虛焊，不知道哪個BGA出了問題？怎么辦？ 間歇性故障表示有時能夠正常工...

2020-07-28 標簽：電子器件BGA虛焊 9541 0

電路焊接防止虛焊假焊產生的措施

為提高和保證電子線路的高質量焊接，防止電路焊接中假焊和虛焊的產生，所以正確操作使用電烙鐵和合理選用焊錫和助焊劑是關健。

2020-07-19 標簽：虛焊電路焊接 6704 0

自動焊錫機出現虛焊的解決方法與處理注意事項

虛焊一般是指在焊接過程中看上去焊點還可以，實際上焊接時不撈的或是透錫量不夠。造成這種情況的原因主要是烙鐵頭在焊盤上的停留時間不夠或是溫度過低造成的。因此...

2020-05-15 標簽：焊接烙鐵虛焊 7440 0

哪些因素會導致電路板密腳元器件造成虛焊問題

在smt貼片加工廠中，會有很多的由工藝因素引起的因素，常常因素這些因素導致了很多的電子產品不合格，浪費的成本也很多，那么下面對密腳元器件造成的虛焊來進行分析。

2020-01-17 標簽：元器件smt虛焊 5293 0

如何預防PCBA加工虛焊和假焊問題？有哪些方法

PCBA生產中的虛焊、假焊問題不僅給產品帶來了很大質量隱患，還給客戶造成了很壞的影響，嚴重影響了公司形象，并且降低生產效率增加生產成本。接下來將針對如何...

2019-10-10 標簽：焊接pcba虛焊 5799 0

虛焊和假焊的原因是什么？自動焊錫機虛焊和假焊怎么解決

　1.焊錫絲質量差。 　2.助焊劑的還原性不良或用量不夠。 　3.被焊接處表面未預先清潔好，鍍錫不牢。 　4.烙鐵頭的溫度過高或過低，...

2019-12-02 標簽：焊錫虛焊華強PCB 1.9萬 0

虛焊產生的原因及對應的解決方案

虛焊是常見的一種線路故障。造成虛焊的原因有一下兩種：一種是生產過程中因生產工藝不當引起的，時通時不通的不穩定狀態；另一種是電器經過長時間使用，一些發熱較...

2019-06-05 標簽：電路板焊接虛焊 2.5萬 0

回流焊冷焊與虛焊的區別

當在焊接中元器件與PCB之間沒有達到最低要求的潤濕溫度；或者雖然局部發生了潤濕，但冶金反應不完全而導致的現象，可定義為冷焊。通俗來講是由于溫度過低造成的...

2019-06-05 標簽：線路板回流焊虛焊 9516 0