產(chǎn)生虛焊的原因及解決方法介紹

本文開始闡述了什么是虛焊以及虛焊的危害，其次介紹了虛焊產(chǎn)生的主要原因及分析虛焊的原因和步驟，最后介紹了解決虛焊的方法和預(yù)防虛焊的方法。

2018-02-27 標(biāo)簽：虛焊 8.7萬(wàn) 0

空焊和虛焊的區(qū)別是什么?

空焊是指零件腳或引線腳與錫墊間沒(méi)有錫或其它因素造成沒(méi)有接合在一起而產(chǎn)生的一種SMT不良現(xiàn)象，空焊是沒(méi)有接觸，徹底斷開了連接，通俗點(diǎn)說(shuō)就是根本沒(méi)有焊上，元...

2019-04-29 標(biāo)簽：虛焊空焊 2.5萬(wàn) 0

虛焊產(chǎn)生的原因及對(duì)應(yīng)的解決方案

虛焊是常見(jiàn)的一種線路故障。造成虛焊的原因有一下兩種：一種是生產(chǎn)過(guò)程中因生產(chǎn)工藝不當(dāng)引起的，時(shí)通時(shí)不通的不穩(wěn)定狀態(tài)；另一種是電器經(jīng)過(guò)長(zhǎng)時(shí)間使用，一些發(fā)熱較...

2019-06-05 標(biāo)簽：電路板焊接虛焊 2.5萬(wàn) 0

虛焊和假焊的原因是什么？自動(dòng)焊錫機(jī)虛焊和假焊怎么解決

　1.焊錫絲質(zhì)量差。 　2.助焊劑的還原性不良或用量不夠。 　3.被焊接處表面未預(yù)先清潔好，鍍錫不牢。 　4.烙鐵頭的溫度過(guò)高或過(guò)低，...

2019-12-02 標(biāo)簽：焊錫虛焊華強(qiáng)PCB 1.9萬(wàn) 0

qfn封裝虛焊原因及解決方法

QFN（Quad Flat No-lead Package，方形扁平無(wú)引腳封裝）是一種焊盤尺寸小、體積小、以塑料作為密封材料的新興的表面貼裝芯片封裝技術(shù)...

2019-05-31 標(biāo)簽：PCBqfn封裝虛焊 1.8萬(wàn) 0

檢測(cè)虛焊漏焊的方法之bga芯片x光檢測(cè)虛焊介紹

BGA虛焊檢測(cè)困擾：產(chǎn)品測(cè)試時(shí)出現(xiàn)信號(hào)不穩(wěn)定，按壓BGA電路后，信號(hào)恢復(fù)正常。懷疑虛焊，不知道哪個(gè)BGA出了問(wèn)題？怎么辦？ 間歇性故障表示有時(shí)能夠正常工...

2020-07-28 標(biāo)簽：電子器件BGA虛焊 9553 0

電路板怎么檢測(cè)虛焊

完全靠人工來(lái)檢測(cè)電路板的虛焊假焊問(wèn)題，首先，工人要用肉眼來(lái)看，對(duì)那些有問(wèn)題跡像的焊點(diǎn)進(jìn)行觀察、敲擊。然后，進(jìn)行帶電測(cè)試，找到發(fā)熱的焊點(diǎn)，再測(cè)試是否是虛焊...

2019-04-19 標(biāo)簽：電路板虛焊華秋DFM 4.7萬(wàn) 1

虛焊怎么檢測(cè)

一般先尋找發(fā)熱的元器件，如功率管、大電流二極管、大功率電阻、集成電路等，這些元件因?yàn)榘l(fā)熱容易出現(xiàn)虛焊，嚴(yán)重的直接可以看出，輕微的可以用放大鏡觀看。

2019-04-21 標(biāo)簽：虛焊 4.5萬(wàn) 0

虛焊如何判定

虛焊可以通過(guò)目視的方式直接判定，發(fā)現(xiàn)原件引腳明顯沒(méi)有與焊盤連接，則稱之為虛焊；發(fā)現(xiàn)原件與焊盤完好連接但實(shí)際上并未連接，則稱之為假焊。假焊比虛焊更難判定。

2019-04-21 標(biāo)簽：虛焊 3.7萬(wàn) 0

虛焊怎么解決

可加長(zhǎng)回焊的焊接時(shí)間（183攝氏度或是217攝氏度的時(shí)間）。依據(jù)焊料特性，調(diào)制合理的恒溫區(qū)時(shí)間，促使FLUX及其活性劑轉(zhuǎn)成液態(tài)開始作用，除去金屬表面的氧...

2019-04-21 標(biāo)簽：虛焊 3.6萬(wàn) 0

虛焊產(chǎn)生的原因

虛焊點(diǎn)產(chǎn)生在焊點(diǎn)中間。產(chǎn)生的原因主要是因?yàn)楹更c(diǎn)處用錫量比較少．焊接溫度太高（加速氧化）或太低，造成焊接質(zhì)量差。這種焊點(diǎn)周圍會(huì)有一圈比較明顯的塌陷，且焊點(diǎn)...

2019-04-21 標(biāo)簽：虛焊 2.5萬(wàn) 0

虛焊什么意思

虛焊是常見(jiàn)的一種線路故障，有兩種，一種是在生產(chǎn)過(guò)程中的，因生產(chǎn)工藝不當(dāng)引起的，時(shí)通時(shí)不通的不穩(wěn)定狀態(tài)；另外一種是電器經(jīng)過(guò)長(zhǎng)期使用，一些發(fā)熱較嚴(yán)重的零件，...

2019-04-21 標(biāo)簽：虛焊 1.5萬(wàn) 0

如何避免虛焊

通電的電烙鐵頭長(zhǎng)期處于高溫狀態(tài)，表面很容易氧化或燒死，使烙鐵頭導(dǎo)熱性能變差而影響焊接質(zhì)量。因此，可用濕布或濕海綿擦烙鐵頭上的雜質(zhì)，溫度過(guò)高時(shí)，可采用暫時(shí)...

2019-04-19 標(biāo)簽：虛焊 1.4萬(wàn) 0

bga虛焊的原因

一般PCB上BGA位都會(huì)有凹（彎曲）現(xiàn)象（回流高溫過(guò)程中，材料開始彎曲，比較大的熱膨脹系數(shù)差異）。BGA在焊接時(shí)優(yōu)先焊接的是BGA的四邊，等四邊焊完后才...

2019-05-15 標(biāo)簽：BGA虛焊 1.0萬(wàn) 0

pcba板不良現(xiàn)象

PCBA板面殘留物過(guò)多。板子殘留物過(guò)多可能是由于焊接前未預(yù)熱或預(yù)熱溫度過(guò)低，錫爐溫度不夠；走板速度太快；錫液中加了防氧化劑和防氧化油；助焊劑涂布太多；組...

2019-04-17 標(biāo)簽：PCBA虛焊 9648 0