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標(biāo)簽 > 虛焊
虛焊是常見(jiàn)的一種線路故障,有兩種, 一種是在生產(chǎn)過(guò)程中的,因生產(chǎn)工藝不當(dāng)引起的,時(shí)通時(shí)不通的不穩(wěn)定狀態(tài); 另外一種是電器經(jīng)過(guò)長(zhǎng)期使用,一些發(fā)熱較嚴(yán)重的零件,其焊腳處的焊點(diǎn)極容易出現(xiàn)老化剝離現(xiàn)象所引起的。
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一般是在焊接點(diǎn)有氧化或有雜質(zhì)和焊接溫度不佳、方法不當(dāng)造成的,實(shí)質(zhì)是焊錫與管腳之間存在隔離層。它們沒(méi)有完全接觸在一起。肉眼一般無(wú)法看出其狀態(tài)。 但是其電氣...
2018-04-09 標(biāo)簽:虛焊 10.6萬(wàn) 0
本文開始闡述了什么是虛焊以及虛焊的危害,其次介紹了虛焊產(chǎn)生的主要原因及分析虛焊的原因和步驟,最后介紹了解決虛焊的方法和預(yù)防虛焊的方法。
2018-02-27 標(biāo)簽:虛焊 8.7萬(wàn) 0
短路的話就是所有的電流都可以通過(guò),這時(shí)用電器就可以看作是一根導(dǎo)線,沒(méi)有電阻,電流表接到電路中可看作短路,所以電流表不可單獨(dú)與用電器并聯(lián),用電器被短路,則...
空焊是指零件腳或引線腳與錫墊間沒(méi)有錫或其它因素造成沒(méi)有接合在一起而產(chǎn)生的一種SMT不良現(xiàn)象,空焊是沒(méi)有接觸,徹底斷開了連接,通俗點(diǎn)說(shuō)就是根本沒(méi)有焊上,元...
虛焊產(chǎn)生的原因及對(duì)應(yīng)的解決方案
虛焊是常見(jiàn)的一種線路故障。造成虛焊的原因有一下兩種:一種是生產(chǎn)過(guò)程中因生產(chǎn)工藝不當(dāng)引起的,時(shí)通時(shí)不通的不穩(wěn)定狀態(tài);另一種是電器經(jīng)過(guò)長(zhǎng)時(shí)間使用,一些發(fā)熱較...
虛焊和假焊的原因是什么?自動(dòng)焊錫機(jī)虛焊和假焊怎么解決
1.焊錫絲質(zhì)量差。 2.助焊劑的還原性不良或用量不夠。 3.被焊接處表面未預(yù)先清潔好,鍍錫不牢。 4.烙鐵頭的溫度過(guò)高或過(guò)低,...
2019-12-02 標(biāo)簽:焊錫虛焊華強(qiáng)PCB 1.9萬(wàn) 0
QFN(Quad Flat No-lead Package,方形扁平無(wú)引腳封裝)是一種焊盤尺寸小、體積小、以塑料作為密封材料的新興的表面貼裝芯片封裝技術(shù)...
為應(yīng)對(duì)芯片卡脖子難題,減輕半導(dǎo)體芯片公司的壓力,很多半導(dǎo)體芯片大公司開始向SMT兼容合并;SMT表面貼裝技術(shù)的探索與應(yīng)用經(jīng)過(guò)行業(yè)前期30年間的蓬勃發(fā)展沉...
檢測(cè)虛焊漏焊的方法之bga芯片x光檢測(cè)虛焊介紹
BGA虛焊檢測(cè)困擾:產(chǎn)品測(cè)試時(shí)出現(xiàn)信號(hào)不穩(wěn)定,按壓BGA電路后,信號(hào)恢復(fù)正常。懷疑虛焊,不知道哪個(gè)BGA出了問(wèn)題?怎么辦? 間歇性故障表示有時(shí)能夠正常工...
類別:規(guī)則標(biāo)準(zhǔn) 2014-02-15 標(biāo)簽:虛焊 698 1
類別:PCB設(shè)計(jì)規(guī)則 2022-05-27 標(biāo)簽:pcb焊接虛焊 579 0
完全靠人工來(lái)檢測(cè)電路板的虛焊假焊問(wèn)題,首先,工人要用肉眼來(lái)看,對(duì)那些有問(wèn)題跡像的焊點(diǎn)進(jìn)行觀察、敲擊。然后,進(jìn)行帶電測(cè)試,找到發(fā)熱的焊點(diǎn),再測(cè)試是否是虛焊...
一般先尋找發(fā)熱的元器件,如功率管、大電流二極管、大功率電阻、集成電路等,這些元件因?yàn)榘l(fā)熱容易出現(xiàn)虛焊,嚴(yán)重的直接可以看出,輕微的可以用放大鏡觀看。
2019-04-21 標(biāo)簽:虛焊 4.5萬(wàn) 0
虛焊可以通過(guò)目視的方式直接判定,發(fā)現(xiàn)原件引腳明顯沒(méi)有與焊盤連接,則稱之為虛焊;發(fā)現(xiàn)原件與焊盤完好連接但實(shí)際上并未連接,則稱之為假焊。假焊比虛焊更難判定。
2019-04-21 標(biāo)簽:虛焊 3.7萬(wàn) 0
可加長(zhǎng)回焊的焊接時(shí)間(183攝氏度或是217攝氏度的時(shí)間)。依據(jù)焊料特性,調(diào)制合理的恒溫區(qū)時(shí)間,促使FLUX及其活性劑轉(zhuǎn)成液態(tài)開始作用,除去金屬表面的氧...
2019-04-21 標(biāo)簽:虛焊 3.6萬(wàn) 0
虛焊點(diǎn)產(chǎn)生在焊點(diǎn)中間。產(chǎn)生的原因主要是因?yàn)楹更c(diǎn)處用錫量比較少.焊接溫度太高(加速氧化)或太低,造成焊接質(zhì)量差。這種焊點(diǎn)周圍會(huì)有一圈比較明顯的塌陷,且焊點(diǎn)...
2019-04-21 標(biāo)簽:虛焊 2.5萬(wàn) 0
虛焊是常見(jiàn)的一種線路故障,有兩種,一種是在生產(chǎn)過(guò)程中的,因生產(chǎn)工藝不當(dāng)引起的,時(shí)通時(shí)不通的不穩(wěn)定狀態(tài);另外一種是電器經(jīng)過(guò)長(zhǎng)期使用,一些發(fā)熱較嚴(yán)重的零件,...
2019-04-21 標(biāo)簽:虛焊 1.5萬(wàn) 0
通電的電烙鐵頭長(zhǎng)期處于高溫狀態(tài),表面很容易氧化或燒死,使烙鐵頭導(dǎo)熱性能變差而影響焊接質(zhì)量。因此,可用濕布或濕海綿擦烙鐵頭上的雜質(zhì),溫度過(guò)高時(shí),可采用暫時(shí)...
2019-04-19 標(biāo)簽:虛焊 1.4萬(wàn) 0
一般PCB上BGA位都會(huì)有凹(彎曲)現(xiàn)象(回流高溫過(guò)程中,材料開始彎曲,比較大的熱膨脹系數(shù)差異)。BGA在焊接時(shí)優(yōu)先焊接的是BGA的四邊,等四邊焊完后才...
PCBA板面殘留物過(guò)多。板子殘留物過(guò)多可能是由于焊接前未預(yù)熱或預(yù)熱溫度過(guò)低,錫爐溫度不夠;走板速度太快;錫液中加了防氧化劑和防氧化油;助焊劑涂布太多;組...
如何檢測(cè)電路虛焊,BGA虛焊的故障表現(xiàn)是什么
目前電子產(chǎn)品中大量使用FPGA,且多采用BGA(Ball GridArray Package)球柵陣列封裝。BGA封裝的特點(diǎn)是焊接球小、密集度高,缺點(diǎn)是...
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