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標簽 > 芯粒
Chiplet的中文翻譯為芯?;蛐⌒酒?。基于Chiplet的設計方案,從設計時就按照不同的計算單元或功能單元對其進行分解,系統中的不同組件在獨立的裸片上設計和實現。芯粒(chiplet)市場是先進封裝領域備受關注的話題之一。而且業界多認為技術問題會及時得到解決,例如芯粒裸片到裸片接口。
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電子發燒友網報道(文/吳子鵬)幾年前,全球半導體產業的重心還是如何延續摩爾定律,在材料和設備端進行了大量的創新。然而,受限于工藝、制程和材料的瓶頸,當前...
奇異摩爾聚焦高速互聯:Chiplet互聯架構分析及其關鍵技術
日前,由中國計算機互連技術聯盟(CCITA聯盟)、深圳市連接器行業協會共同主辦的?“第三屆中國互連技術與產業大會”開幕。奇異摩爾聯合創始人兼產品及解決方...
奇異摩爾與潤欣科技加深戰略合作開創Chiplet及互聯芯粒未來
2023 年 11 月 23 日,上海潤欣科技股份 (sz300493) 與奇異摩爾(上海)集成電路設計有限公司達成深度合作。潤欣科技正式注資奇異摩爾,...
作為近十年來半導體行業最火爆、影響最深遠的技術,Chiplet 在本質上是一種互聯方式。在微觀層面,當開發人員將大芯片分割為多個芯粒單元后,假如不能有效...
奇異摩爾??|:Chiplet和網絡加速 互聯時代兩大關鍵技術
科技的迭代如同多米諾骨牌,每一次重大技術突破,總是伴隨著系列瓶頸與機遇的連鎖反應。近些年,在半導體行業,隨著算力需求與摩爾定律增長的鴻溝加劇,技術突破所...
作為全球領先的互聯產品和解決方案公司,奇異摩爾期待以自身 Chiplet 互聯芯粒、網絡加速芯粒產品及全鏈路解決方案,結合智原全面的先進封裝一站式服務,...
2023年10月,為推進全球半導體供應鏈發展,促進各生態位上高管的溝通與協作,中國國際半導體高管峰會 (ISES) 在上海舉辦。為其兩天的盛會囊括了Ch...
奇異摩爾獲評“上海高新技術企業”及“上海專精特新中小企業”稱號
2023年10月16日,奇異摩爾(上海)集成電路設計有限公司,因 Chiplet 及 互聯領域的技術與創新成就,成為2023年度上海市第三批 “專精特新...
2023人工智能大會(WAIC)芯片主題論壇回顧 2023世界人工智能大會(WAIC)芯片主題論壇(7月6日)下午在上海浦東新區張江科學會堂開幕。本屆論...
在異質異構的世界里,chiplet是“生產關系”,是決定如何拆分及組合芯粒的方式與規則;先進封裝技術是“生產力”,通過堆疊、拼接等方法實現不同芯粒的互連...
隨著以大模型為代表的AIGC迅速崛起,數據到算力需求的持續暴漲,為數據中心帶來了巨大的考驗。為填補算力鴻溝,下一代數據中心必須要具備更高的算力密度、更大...
從技術角度看,智能駕駛快速落地背后離不開汽車電子電氣架構的演進。楊宇欣認為,如今,汽車電子電氣架構正在從分布式向域控架構演進,未來甚至將步入中央計算平臺...
在最簡單的設計中,只有很少的 Chiplet 和相對簡單的互連,設計過程類似于具有幾個大塊的 SoC。“不同的團隊就形狀和面積、引腳位置及其連接等問題達...
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