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標簽 > 芯科科技
芯科科技是安全、智能無線技術(shù)領域的前沿品牌,致力于打造一個更暢連無阻的世界。我們擁有集成式硬件和軟件平臺、直觀的開發(fā)工具、出色的生態(tài)系統(tǒng)和強大的支持服務,這使得我們成為構(gòu)建先進工業(yè)、商業(yè)、家居和生活應用的理想長期合作伙伴。
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7月8-11日,Silicon Labs(芯科科技)將攜手連接標準聯(lián)盟中國成員組(以下簡稱“CMGC” )重磅登場中國建博會(廣州)-展位號:廣州琶洲會...
2025-07-09 標簽:物聯(lián)網(wǎng)芯科科技Matter 195 0
您正在尋找適用于超低功耗物聯(lián)網(wǎng)應用項目的Wi-Fi 開發(fā)板嗎?本文將介紹Silicon Labs(芯科科技)推出的所有SiWx917 Wi-Fi 6和低...
芯科科技助力GlobalRnD優(yōu)化智能養(yǎng)老解決方案
Silicon Labs(芯科科技)為GlobalRnD公司提供基于BG22 SoC的全方位藍牙解決方案,幫助其將智能養(yǎng)老解決方案AnnA的開發(fā)復雜度降...
Silicon Labs最新版本Simplicity Studio開發(fā)工具包SiSDK 2025.6.0增添多項無線技術(shù)協(xié)作
? Silicon Labs(芯科科技)在2025年第二季度發(fā)布了Simplicity Studio軟件開發(fā)工具的最新版本— SiSDK 2025.6....
2025-07-02 標簽:開發(fā)工具Silicon Labs芯科科技 406 0
芯科科技Secure Vault物聯(lián)網(wǎng)安全技術(shù)的核心特性
如今普通的物聯(lián)網(wǎng)設備對您的了解可能比您日常碰面的同事還多,它們可能還更擅長“傾聽”呢。但是,如果這類設備未得到妥善保護,您的敏感數(shù)據(jù)可能會面臨泄露風險。...
2025-07-01 標簽:mcu物聯(lián)網(wǎng)芯科科技 503 0
芯科科技與Wi-SUN聯(lián)盟亮相IOTE 2025上海物聯(lián)網(wǎng)展
Silicon Labs(芯科科技)與Wi-SUN聯(lián)盟共同參加IOTE2025 第二十三屆國際物聯(lián)網(wǎng)展?上海站,并實際演示了最新的Wi-SUN FAN ...
2025-06-26 標簽:物聯(lián)網(wǎng)芯科科技Wi-SUN 255 0
EFR32xG22E(xG22E)能量收集(Energy Harvesting)開發(fā)套件是設計節(jié)能物聯(lián)網(wǎng)應用的一個理想起點,可用于探索和評估Silico...
芯科科技亮相2025 Matter開放日和開發(fā)者大會
2025年Matter開放日(MOD)和開發(fā)者大會(MDC)在上周6月12-13日圓滿成功舉辦,Silicon Labs(芯科科技)延續(xù)一直以來傾力支持...
芯科科技推出新款Wi-Fi 6開發(fā)套件SiWG917Y
問問任何一位Wi-Fi開發(fā)者,他們工作中最困難的部分是什么?你很可能會聽到這樣的回答:“設計天線以及應對全球射頻(RF)法規(guī)認證。” 因應這一挑戰(zhàn),Si...
Silicon Labs(芯科科技)第三代無線開發(fā)平臺SoC代表了下一代物聯(lián)網(wǎng)無線產(chǎn)品開發(fā)趨勢,該系列產(chǎn)品升級了三大功能特性:可擴展性、輕松升級、頂尖性...
2025-06-04 標簽:物聯(lián)網(wǎng)soc芯科科技 395 0
2025藍牙亞洲大會(Bluetooth Asia)甫于上周圓滿落幕。Silicon Labs(芯科科技)作為本次大會的鉑金贊助廠商,擴大了參展演示的規(guī)...
芯科科技:藍牙6.0出手即“王炸”,市場戰(zhàn)略升級
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/黃晶晶)藍牙6.0標準增加信道探測技術(shù),加強藍牙的精準定位功能,這將為藍牙應用打開新的成長空間。日前,芯科科技(Silicon L...
在快速發(fā)展的人工智能技術(shù)領域,Silicon Labs(芯科科技)的重要合作伙伴-Unikie公司引領著嵌入式軟件和設備上(On-Device)人工智能...
SiXG301和SiXG302是芯科科技采用22納米工藝節(jié)點推出的首批無線SoC系列產(chǎn)品,在計算能力、功效、集成度和安全性方面實現(xiàn)突破性進展
2025-05-26 標簽:物聯(lián)網(wǎng)soc無線開發(fā)平臺 221 0
芯科科技如何為物聯(lián)網(wǎng)設備優(yōu)化Wi-Fi連接
到2030年,全球物聯(lián)網(wǎng)設備總量預計將達到300億到400億臺。長期以來,物聯(lián)網(wǎng)領域主要由Zigbee、Thread和低功耗藍牙(Bluetooth L...
2025-05-19 標簽:物聯(lián)網(wǎng)wi-fi芯科科技 465 0
芯科科技如何構(gòu)建Sub-GHz Wi-SUN FAN測試網(wǎng)絡
在無線通信迅速發(fā)展的時代,Wi-SUN技術(shù)因其支持大規(guī)模、低功耗、高可靠性的網(wǎng)狀網(wǎng)絡能力而脫穎而出。作為Wi-SUN標準解決方案的領先供應商,Silic...
讓用戶能夠輕松地成功配置智能家居設備,對于智能家居的發(fā)展至關(guān)重要。這不僅能減少售后支持和退貨,還能讓智能家居服務于更多人。連接標準聯(lián)盟(Connecti...
芯科科技邀您相約2025年Thread智能家居技術(shù)創(chuàng)新峰會
聚焦智能家居新航海時代,互聯(lián)生態(tài)新價值突破!4月23日,2025年Thread智能家居技術(shù)創(chuàng)新峰會在線上成功舉辦。Silicon Labs(芯科科技)作...
Silicon Labs(芯科科技)提供了一整套強大的USB橋接解決方案,旨在簡化在各種應用中集成USB連接功能的過程。本文將深入介紹芯科科技提供的多款...
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