2025年5月26日,低功耗無線解決方案領(lǐng)導(dǎo)性創(chuàng)新廠商Silicon Labs(亦稱“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)今日宣布:推出其第三代無線開發(fā)平臺產(chǎn)品組合的首批產(chǎn)品,即采用先進(jìn)的22納米(nm)工藝節(jié)點打造的兩個全新無線片上系統(tǒng)(SoC)產(chǎn)品系列:SiXG301和SiXG302。這些高度集成的解決方案在計算能力、集成度、安全性和能源效率方面實現(xiàn)重大飛躍,可滿足線纜供電和電池供電物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設(shè)備日益增長的需求。

隨著智能設(shè)備越來越復(fù)雜和緊湊,對功能強(qiáng)大、安全和高度集成的無線解決方案的需求空前強(qiáng)烈。全新的第三代無線開發(fā)平臺SoC憑借先進(jìn)的處理能力、靈活的內(nèi)存選項、業(yè)界最佳的安全性和高集成度帶來的對外部元件的精簡,全面兌現(xiàn)了這一承諾。芯科科技的第一代、第二代和第三代無線開發(fā)平臺產(chǎn)品將繼續(xù)在市場上相輔相成,全面滿足物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的需求。

全新的第三代無線開發(fā)平臺SoC產(chǎn)品包括:

·SiXG301:針對線纜供電應(yīng)用而進(jìn)行了優(yōu)化

SiXG301專為線路供電的智能設(shè)備而設(shè)計,包括一個集成的LED預(yù)驅(qū)動器,為先進(jìn)的LED智能照明和智能家居產(chǎn)品提供理想的解決方案,支持藍(lán)牙、Zigbee和Thread,并且也支持Matter。SiXG301的閃存和RAM容量分別為4 MB和512 kB。隨著Matter和其他要求更嚴(yán)苛的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用需求不斷增長,SiXG301可幫助客戶進(jìn)行面向未來的設(shè)計。該款SoC能夠同時實現(xiàn)Zigbee、藍(lán)牙和Matter over Thread網(wǎng)絡(luò)的并發(fā)多協(xié)議運(yùn)行,這有助于簡化制造SKU、降低成本、節(jié)省電路板空間以實現(xiàn)更多器件集成,并提高消費(fèi)者的可用性。目前已為選定的客戶提供SiXG301批量產(chǎn)品,預(yù)計將于2025年第三季度全面供貨。

·SiXG302:專為提高電池供電效率而設(shè)計

即將推出的SiXG302將第三代無線開發(fā)平臺產(chǎn)品擴(kuò)展到電池供電應(yīng)用,并且在不犧牲性能的情況下提供突破性的能源效率。SiXG302采用芯科科技先進(jìn)的電源架構(gòu),設(shè)計僅使用15 μA/MHz的工作電流,比同類產(chǎn)品低30%。這使其成為Matter和藍(lán)牙應(yīng)用中采用電池供電的無線傳感器和執(zhí)行器的理想之選。SiXG302計劃于2026年向客戶提供樣品。

芯科科技產(chǎn)品線高級副總裁Ross Sabolcik表示:“智能設(shè)備正變得越來越復(fù)雜,設(shè)計人員面臨的挑戰(zhàn)是在保持能源效率的同時,將更多功能集成到更小的空間內(nèi)。借助SiXG301和即將推出的SiXG302系列產(chǎn)品,我們可以提供靈活、高度集成的解決方案,以支持下一代物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備,無論它們的運(yùn)行是靠電纜供電還是使用電池供電。

SiXG301和SiXG302系列產(chǎn)品起初將包括用于多協(xié)議的“M”類型器件,即SiMG301和SiMG302,以及針對低功耗藍(lán)牙(Bluetooth LE)通信優(yōu)化的“B”類型器件SiBG301和SiBG302。

通過將22 nm工藝節(jié)點用于所有的第三代無線開發(fā)平臺產(chǎn)品,芯科科技正在從智慧城市和工業(yè)自動化到醫(yī)療保健、智能家居等各種物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用領(lǐng)域中,滿足對更功能強(qiáng)大、更高效的遠(yuǎn)邊緣(far-edge)設(shè)備日益增長的需求。這些全新的SoC為設(shè)備制造商提供了一個可擴(kuò)展且安全的平臺,以打造下一波創(chuàng)新的高性能物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品。

在2025年Works With開發(fā)者大會上了解更多有關(guān)第三代無線開發(fā)平臺的信息。

此外,芯科科技還將在2025年Works With大會期間重點展示SiXG301,以及業(yè)界采用該芯片開發(fā)的各種領(lǐng)先的創(chuàng)新產(chǎn)品。這一全球性活動匯聚了行業(yè)專家,共同探討最佳實踐、新興技術(shù)和影響行業(yè)發(fā)展的變革性趨勢。Works With大會將在全球多個地區(qū)舉行,并設(shè)置在線形式的大會,以便觀眾更廣泛地參與:

·Works With峰會:10月1-2日,德克薩斯州奧斯汀

·Works With大會深圳站:10月23日

·Works With大會班加羅爾站:10月30日

·Works With在線大會:11月19-20日

關(guān)于芯科科技

Silicon Labs(亦稱“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)是低功耗無線連接領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)性創(chuàng)新廠商,致力于打造用于連接設(shè)備和改善生活的嵌入式技術(shù)。芯科科技將前沿技術(shù)集成在全球領(lǐng)先的SoC平臺上,為設(shè)備制造商提供創(chuàng)建先進(jìn)邊緣連接應(yīng)用所需的解決方案、技術(shù)支持和生態(tài)系統(tǒng)。總部位于德克薩斯州奧斯汀,業(yè)務(wù)遍及超過16個國家/地區(qū),是為智能家居、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)和智慧城市等市場提供創(chuàng)新解決方案的值得信賴的合作伙伴。

審核編輯 黃宇