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芯片,又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語:integrated circuit, IC)。是指內含集成電路的硅片,體積很小,常常是計算機或其他電子設備的一部分。
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1. 代工模式。臺灣地區半導體產業的實力名列世界前列,而其中最強的板塊無疑就是芯片代工。從 1996 年的 IC 封裝制造,到 1987 年介入專業代工...
PWM一般指脈沖寬度調制。脈沖寬度調制是一種模擬控制方式,根據相應載荷的變化來調制晶體管基極或MOS管柵極的偏置,來實現晶體管或MOS管導通時間的改變,...
早在2020年12月,大眾公司就曾警告稱,由于半導體短缺,2021年第一季度公司將遭遇大規模生產中斷,屆時將調整中國、北美和歐洲工廠的生產。雖然部分業內...
芯片的封裝技術已經歷了好幾代的變遷,從DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM,技術指標一代比一代先進,包括芯片面積與封裝面積之比越來越接近于1
網上也有很多分析,一會兒說ARM停工供,一會兒又說微軟看起來也要行動了等等,都貌似華為繞不過的大坎。也有從技術層面比較詳細的分析到零部件的文章,很專業、...
光芯片全球頂級專家Frank J. Effenberger博士來到盛為芯公司參觀訪問
由于工藝流程非常復雜,如果光芯片廠商依然選擇自己加工制造,那么一方面其在制備環節的成本長期居高不下,另一方面也無法專注于芯片本身的技術研發和創新,因此光...
這些公司有強烈客制芯片需求,不用聽令于 lntel、高通與聯發科等公司。也就是說,臺灣 IC 設計業者未來可能成為“抬轎人”,當 IC 設計業者把品牌客...
在半導體這個領域,中國需要挑戰的是,西方上百年積累起來的工業體系。中國半導體一直是在冒著敵人的炮火匍匐前進,如今,敵人的炮火越來越兇猛。圍追堵截中,誰讓...
m3芯片什么時候出 m3芯片什么時候出這個問題目前沒有相關官方的報道,因此無法給出準確的回答。 據報道,蘋果新款M3 SoC的核心設計已經啟動,預期采用...
作為半導體產業的其中一個環節,半導體測試一直以來備受關注。隨著半導體制程工藝不斷提升,測試和驗證也變得更加重要。
美方對中興的調查由來已久,中興被指控涉嫌向伊朗和朝鮮運送了受制裁的電信設備。2016年美方已對中興有過制裁,2017年實現和解,但這一次美方稱中興在承諾...
造成芯片短缺的原因主要有三點,主要表現在新冠疫情使一些芯片工廠停工,華為、中芯等被制裁以及一些芯片廠缺水電和失火等自然災害原因,使用即將或者已經受到芯片...
基層醫療機構無法處理醫療廢水,同時由于基層的“網點分散,使用率低”的特點,廠家也很難經常上門做售后維護維修等等,這些都是傳統血液分析儀、生化分析儀的痛點...
ODM巨頭聞泰科技在巨資收購安世半導體過程中終于引入了新玩家
上市公司擬通過發行股份購買資產方式收購格力電器、港榮集團、智澤兆緯持有的合肥中聞金泰的股權以及珠海融林持有合肥廣訊的LP財產份額。 國聯實業原計劃在合肥...
Xilinx 7系列FPGA概覽 文章目錄 Xilinx 7系列FPGA概覽 1.Xilinx的四個工藝級別 2.Virtex、Kintex、Artix...
臺積電正為華為生產目前最先進的5nm工藝制程的麒麟9000芯片?
此前,有消息稱,華為將在2020年的柏林消費電子展(IFA 2020)上發布下一代芯片麒麟9000。然而,華為消費者業務集團歐洲區總裁Walter Ji...
全球最小的SRAM芯片,未來將可適用于先進的5納米制程技術上
愛美科表示,面積能大幅縮小的原因,就在于使用了新的晶體管結構。Unisantis 與愛美科使用的是 Unisantis 所開發的垂直型環繞柵極(Surr...
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