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標(biāo)簽 > 芯片
芯片,又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語:integrated circuit, IC)。是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計算機或其他電子設(shè)備的一部分。
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格力為實現(xiàn)營收目標(biāo)2000億 在汽車、芯片領(lǐng)域廣泛牽手
話題女王董明珠說,格力人是有挑戰(zhàn)精神的,挑戰(zhàn)是格力的動力。如今,董明珠再次帶領(lǐng)格力電器(下稱格力)沖擊挑戰(zhàn)。 近日,董明珠對外宣布,今年格力營收目標(biāo)為2...
中國政府采購開始發(fā)力 國產(chǎn)芯片何時能挑大梁
盡管美國對中興銷售零部件和軟件的禁令將被解除,但此事依然對中國的芯片產(chǎn)業(yè)敲響警鐘,社會各界普遍呼吁國家層面加強對芯片研發(fā)的扶持力度。近日有媒體注意到,在...
首先中國高科技產(chǎn)業(yè)底子也很差,建國后在西方的技術(shù)封鎖下,奮起直追走到今天,在某些領(lǐng)域走到世界前列已經(jīng)是很大成就了。然而,高科技是一個全球化分工協(xié)作最細的...
臺積電似乎以更穩(wěn)妥的方式發(fā)展先進制造工藝,其20nm工藝性能表現(xiàn)不良導(dǎo)致高通的驍龍810出現(xiàn)發(fā)熱問題,在推進16nm工藝上選擇了更穩(wěn)健的方式即是先在20...
龍芯 3B1500采用的是MIPS架構(gòu)。MIPS其實在1990年代是先進的服務(wù)器芯片架構(gòu),當(dāng)時基于這種架構(gòu)開發(fā)出64位的服務(wù)器芯片并被用于高端的服務(wù)器上...
從“互聯(lián)網(wǎng)+”概念的提出到現(xiàn)在,互聯(lián)網(wǎng)與各行業(yè)的融合已經(jīng)進入到了深層次階段。而在“互聯(lián)網(wǎng)+”變革社會的同時,一些企業(yè)家認識到無人機與各行業(yè)的融合也許能給...
制造業(yè)“大而不強”矛盾突出 推動芯片戰(zhàn)略先解人才之惑
從長遠來看,我國必須加快自主創(chuàng)新步伐,尖端科技產(chǎn)品國產(chǎn)化勢在必行,而政府的各種扶持措施或?qū)⑹埂皣尽瘪側(cè)肟燔嚨馈?/p>
集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速,新三板集成電路設(shè)計企業(yè)迎發(fā)展機遇
統(tǒng)計數(shù)據(jù),在120家新三板半導(dǎo)體企業(yè)中,集成電路企業(yè)約占一半,主要以設(shè)計和封裝測試為主。新三板集成電路企業(yè)整體規(guī)模不大,但一些企業(yè)在細分領(lǐng)域表現(xiàn)突出。在...
封測大廠日月光投控第三季合并營收可望突破1000億元大關(guān)
封測大廠日月光投控昨(10)日公告第二季集團合并營收達917.57億元(新臺幣,下同),與日月光及矽品第一季營收加總達838.79億元相較,季增率達9....
鰭式場效晶體管集成電路設(shè)計與測試 鰭式場效晶體管的出現(xiàn)對 集成電路 物 理設(shè)計及可測性設(shè)計流程具有重大影響。鰭式場效晶體管的引進意味著在集成電路設(shè)計制程...
全球最大的手機芯片制造商高通準(zhǔn)備放棄開發(fā)數(shù)據(jù)中心服務(wù)器芯片
彭博社援引知情人士消息稱,全球最大的手機芯片制造商高通準(zhǔn)備放棄開發(fā)數(shù)據(jù)中心服務(wù)器芯片。
高通計劃發(fā)布一塊針對獨立虛擬現(xiàn)實(VR)和增強現(xiàn)實(AR)設(shè)備所打造的專用芯片
彭博社援引消息人士報道稱,為了尋求智能手機之外的業(yè)務(wù)營收,高通計劃發(fā)布一塊針對獨立虛擬現(xiàn)實(VR)和增強現(xiàn)實(AR)設(shè)備所打造的專用芯片。
今年3月,原本預(yù)期熱炒半年就會降溫的挖礦潮并沒有到來,反而在3月份達到了高峰,帶動了英偉達、AMD以及相關(guān)合作伙伴第一季度的業(yè)績再創(chuàng)新高。其中,英偉達截...
7nm芯片成為今年旗艦處理器標(biāo)配 三星宣布5/4/3nm工藝技術(shù)
此前,不少消息稱蘋果今年發(fā)布的A12處理器將會采用全新的7nm工藝,并且會交由臺積電獨家生產(chǎn);高通驍龍855、華為麒麟980等處理器也將采用7nm工藝…...
有時候我們會納悶同樣的嶄新的筆記本電腦,其中一個比另一個便宜好幾倍,價格為什么會如此懸殊。排除水貨、非正當(dāng)途徑等因素外,八成是因為便宜的那個采用的內(nèi)部元...
安森美推出先進RF系統(tǒng)單芯片支持需要物聯(lián)網(wǎng)互聯(lián)的應(yīng)用
安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)推出新的可編程的RF收發(fā)器系統(tǒng)級封裝(SiP)集成一個先進的RF系統(tǒng)單芯片(SOC)與周邊所有物料單(包...
2018-05-24 標(biāo)簽:芯片安森美物聯(lián)網(wǎng) 4202 0
長江存儲主要攻關(guān)3D NAND閃存芯片工藝量產(chǎn),計劃共建三座3D-NAND Flash廠房。總投資240億美元,其中,第一階段的廠房已去年9月完成建設(shè),...
MLCC制造過程:首先陶瓷粉末漿被刮刀攤平成厚度約1微米涂層,再敷上去一層金屬粉末漿,最后將一大張薄膜被疊壓、烘干、燒成瓷。MLCC很脆弱,同一種規(guī)格的...
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