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標(biāo)簽 > 芯片

芯片

芯片

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芯片,又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語:integrated circuit, IC)。是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。

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芯片資訊

國內(nèi)芯片發(fā)展解決進(jìn)入下一個階段專用AI芯片研發(fā)提速

如今,隨著大數(shù)據(jù)的發(fā)展、機(jī)器算法技術(shù)、機(jī)器學(xué)習(xí)能力的不斷提升,全球人工智能產(chǎn)業(yè)進(jìn)入了新一輪的爆發(fā)期,萬物互聯(lián)和萬物智能正加快實現(xiàn)。芯片作為計算機(jī)或其他電...

2019-06-09 標(biāo)簽:芯片ASICAI 3516 0

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8月29日,有“AI奧斯卡”之稱的2019上海世界人工智能大會(WAIC)正式舉行了,華可謂收獲頗豐,其推出的7nm人工智能手機(jī)芯片麒麟980與麒麟81...

2019-09-02 標(biāo)簽:芯片手機(jī)華為 1868 0

ARM架構(gòu)已經(jīng)建立完整生態(tài)系統(tǒng) 目前無法取代

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2019-06-08 標(biāo)簽:芯片arm恩智浦 6324 0

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眼下中美之間缺乏的是當(dāng)年李政道先生那樣的、同時熱愛兩個國家的“科技外交家”。

2019-06-05 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體 2.9萬 0

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2019-06-08 標(biāo)簽:芯片顯示器LCOS 8202 0

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轉(zhuǎn)眼間,2019年即將過半。除過各自業(yè)務(wù)的發(fā)展程度,各家LED企業(yè)的獲補(bǔ)數(shù)額又成為了眾人關(guān)注的重要比拼點(diǎn)。

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馬鞍山將扶持全市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展 并通過打出人才引育一整套組合拳為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供人才支撐

走進(jìn)位于鄭蒲港新區(qū)的安徽龍芯微科技有限公司,透過凈化車間的玻璃墻看去,只見全自動生產(chǎn)線設(shè)備整齊排列,“全副武裝”的技術(shù)人員正緊張忙碌,對半導(dǎo)體芯片進(jìn)行測...

2019-06-05 標(biāo)簽:芯片集成電路 4027 0

瀾起科技規(guī)劃在未來三年完成第一代DDR5內(nèi)存接口芯片的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化

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6月3日晚間,上交所公布第三批上會企業(yè)名單,瀾起科技、杭可科技和天宜上佳3家公司將于6月13日接受科創(chuàng)板股票上市委員會的審核。

2019-06-05 標(biāo)簽:芯片瀾起科技DDR5 4913 0

IMEC芯片可作為智能手表手勢識別的個人雷達(dá)

厭倦了在小智能手表屏幕上點(diǎn)擊圖標(biāo)?有朝一日,得益于IMEC在其比利時研發(fā)中心開發(fā)的手勢識別技術(shù)和小型化雷達(dá)技術(shù),你將可以直接在空中滑動就完成指令。

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諾基亞首席技術(shù)官詳細(xì)講述6G的可能性

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安森美半導(dǎo)體加入聯(lián)合國全球契約 實現(xiàn)先進(jìn)的企業(yè)可持續(xù)發(fā)展

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用Dialog芯片輕松創(chuàng)建高端可充電血糖儀應(yīng)用

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2019-06-05 標(biāo)簽:芯片Dialog 4410 0

全新5G芯片發(fā)布 助力首批旗艦5G終端上市

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2019-06-05 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科5G 3294 0

國際影響力日益增強(qiáng) 引領(lǐng)性研究能力和產(chǎn)業(yè)競爭力尚未顯現(xiàn)

本次論壇以“分析生物技術(shù)與大健康”為主題,通過大會特邀報告、大會專題報告、青年報告會、墻報等形式開展了高水平學(xué)術(shù)交流,并組織了成果轉(zhuǎn)化經(jīng)驗交流圓桌會。

2019-06-05 標(biāo)簽:傳感器芯片納米技術(shù) 3330 0

國產(chǎn)芯片助力全球首次實現(xiàn)手機(jī)個人全基因組測序分析

在手機(jī)上也能進(jìn)行全基因組測序分析?沒錯!近日,生命大數(shù)據(jù)高峰論壇暨第四屆基因組云計算技術(shù)開發(fā)者峰會(GCTA 4)在貴州貴陽新世界酒店隆重舉行。華大基因...

2019-06-05 標(biāo)簽:芯片智能手機(jī)華大半導(dǎo)體 4067 0

博世15個重大項目集中簽約 總投資達(dá)172億元人民幣

此次新設(shè)的MEMS傳感器和半導(dǎo)體芯片測試中心將加大博世在物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興領(lǐng)域的投入力度。

2019-06-05 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體MEMS傳感器 4384 0

云盛科技聯(lián)合全志展出物聯(lián)網(wǎng)智能硬件方案 亮相CES Asia 2019展會

云盛科技是全志科技經(jīng)銷商,專注于物聯(lián)網(wǎng)智能硬件產(chǎn)品的研究,包括智能家居、兒童早教、老人關(guān)懷等與您密切相關(guān)的人工智能設(shè)備。本次上海CES Asia 201...

2019-06-05 標(biāo)簽:處理器芯片物聯(lián)網(wǎng) 5640 0

Maxim讓自動駕駛在5G時代加速前進(jìn) 并駕齊驅(qū)相輔相成發(fā)展

近日,Maxim Integrated大中華及南亞太區(qū)銷售副總裁李艇接受了EEFOCUS的專訪,一起參與了《汽車,因5G改變》的主題討論,分享了他對自動...

2019-06-05 標(biāo)簽:芯片Maxim5G 3992 0

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    Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊,屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層,功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無線網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式模塊,內(nèi)置無線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng),是實現(xiàn)無線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
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    MPU-6000(6050)為全球首例整合性6軸運(yùn)動處理組件,相較于多組件方案,免除了組合陀螺儀與加速器時間軸之差的問題,減少了大量的封裝空間。
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    CD4046
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  • 聯(lián)網(wǎng)技術(shù)
    聯(lián)網(wǎng)技術(shù)
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    TMS320F28335
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    wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200,但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率,只能使用4800bps,那么設(shè)置的時候,必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
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線性穩(wěn)壓器 LDO 開關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
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