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芯片,又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語:integrated circuit, IC)。是指內含集成電路的硅片,體積很小,常常是計算機或其他電子設備的一部分。
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粵芯半導體官方微信號信息顯示,2月28日上午,廣州開發區、廣州高新區百大項目慶百年暨2020年第一季度重大項目集中動工(云)簽約活動以5G視頻直播、多會...
宏旺存儲芯片MCP檢測軟件V1.0正式公布 在技術研發和知識產權管理上又邁上了新的臺階
近日,宏旺半導體ICMAX又一份知識產權(軟件著作權)——“宏旺存儲芯片MCP檢測軟件V1.0”正式公布,這份知識產權由中華人民共和國國家版權局頒發,標...
vivo Z6開啟預售,44W超快閃充+vivo省電引擎技術
2020年2月29日新款雙模5G手機vivo Z6將正式開啟預售。配備驍龍765G SoC,售價2298元起。
2月28日金士頓在微信公眾號上宣布推出32GB單條駭客神條,可選3600/3733MHz,有無光和RGB兩個版本。
聯發科推出了著名的Helio P系列的新產品Helio P95
Helio P95芯片組的亮點之一是新的AI處理單元APU 2.0,與上一代芯片組相比,它可以幫助將基準性能提高10%。該芯片組還支持高達8GB的LPD...
博通Wi-Fi芯片漏洞使10億設備受影響,解決漏洞的辦法來了!
發現漏洞的是安全廠商Eset的研究人員,他們在近日的RSA安全會議上宣布他們發現了博通Wi-Fi芯片中存在漏洞的,并將其命名為 Kr00k,主要涉及的賽...
Arm 2019年Q3季度芯片出貨量達64億顆,創下單季出貨量新高
在2019財年第三季度(2019年9-12月)中,Arm半導體合作伙伴基于Arm技術的芯片出貨量達到64億顆,再創歷史新高,這也是過去兩年內第三次創下單...
三星新旗艦手機數據安全芯片S3K250AF亮相,安全元件一站式解決方案
三星宣布已在其最近發布的旗艦智能手機Galaxy S20、Galaxy S20+和Galaxy S20 Ultra中使用了最新的數據安全芯片S3K250...
2020年存儲器設備投資預期將會有所增加 且有望創下有史以來最強勁獲利
在2019年存儲器相關投資大幅下跌之后,市場預期2020年新存儲器容量投資將急劇增加。受邏輯半導體制造商之間的競爭所推動,邏輯芯片尺寸持續擴大,新設備相...
近日vivo不斷在微博為新機vivo Z6進行預熱,該機將于2月29日發布并開啟預售,一起來看一下目前官方公布的信息。
曝賽普拉斯半導體和博通制造的Wi-Fi芯片存在嚴重安全漏洞 全球數十億臺設備將受到影響
今天開幕的RSA安全會議中,安全公司ESET給出的詳細研究顯示,由賽普拉斯半導體(Cypress Semiconductor)和博通(Broadcom)...
三星開始對外銷售智能手機安全認證級別最高的芯片 尺寸竟比鉛筆尖還小
三星最新推出的Galaxy S20系列手機有很多優點,如果你對數據安全的要求很高,那更應該考慮S20系列手機了,因為它使用了三星最強的安全防護解決方案,...
在2019財年第三季度(2019年9-12月)中,Arm半導體合作伙伴基于Arm技術的芯片出貨量達到64億顆,再創歷史新高。
2019年Q4季度NAND閃存芯片出貨量增長,2020年價格可能上漲
2月25日消息報道,NAND閃存芯片去年第四季度的出貨量環比有明顯增長,整體行業的營收也有提升。
2月26日消息,據國外媒體報道,在推出X50、X55兩代5G基帶芯片之后,高通公司在上周推出了他們的第三代5G基帶芯片X60,而在當地時間周二,高通是公...
2月26日消息,據國外媒體報道,高通今日公布了該公司為驍龍XR2芯片設計的 ,以更好地推廣XR2芯片。
2月26日消息,紫光展銳舉辦春季新品發布會,發布包括全球首款LTE Cat. 1 bit物聯網專用芯片春藤V8910DM全系新品。
長鑫國產DDR4內存芯片的外觀和參數曝光,使用19納米制造技術
長鑫存儲正使用其10G1工藝技術(即19nm工藝)來制造4GB和8GB的DDR4內存芯片,目標是在2020年第一季度上市。現在,一名用戶就曝光了新款內存...
Azure Sphere總經理Galen Hunt表示,目前,物聯網正處于科學競賽階段,每一個大型企業都開展了至少一項的相關實驗,但是,安全性問題則是物...
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