芯片

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芯片，又稱(chēng)微電路（microcircuit）、微芯片（microchip）、集成電路（英語(yǔ)：integrated circuit， IC）。是指內(nèi)含集成電路的硅片，體積很小，常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。

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芯片資訊

快訊：美國(guó)國(guó)際開(kāi)發(fā)署發(fā)布《數(shù)字戰(zhàn)略2020-2024》

TheVerge網(wǎng)4月19日消息，澳大利亞財(cái)政部長(zhǎng)喬什·弗萊登伯格已下令澳大利亞競(jìng)爭(zhēng)與消費(fèi)者委員會(huì)（ACCC）為Facebook和谷歌公司制定強(qiáng)制性行為...

2020-05-18 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電 Facebook 7167 0

紫光展銳依托長(zhǎng)期技術(shù)積累競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)漸顯,躋身全球5G芯片第一梯隊(duì)

4月30日，位于珠穆朗瑪峰海拔6500米前進(jìn)營(yíng)地、全球海拔最高的5G基站投入使用。這是5G向全球拓展的一個(gè)標(biāo)志性事件，預(yù)示著5G的覆蓋能力朝著更高更強(qiáng)不...

2020-05-18 標(biāo)簽：芯片華為 5g 3185 0

芯片封裝類(lèi)型評(píng)估的關(guān)鍵要求有哪些

大多數(shù)應(yīng)用將需要更通用的單元件封裝用于集成電路和其他元件，如電阻器，電容器，天線等。然而，隨著半導(dǎo)體行業(yè)開(kāi)發(fā)出更小，更強(qiáng)大的器件，“系統(tǒng)級(jí)封裝”（SiP...

2020-05-18 標(biāo)簽：芯片封裝 2874 0

盛科網(wǎng)絡(luò)成偉：混合云是未來(lái)的重點(diǎn)發(fā)展方向

在技術(shù)積累、人才積累、市場(chǎng)積累、客戶(hù)積累不足的情況下，芯片研發(fā)是十分曲折的過(guò)程，需要經(jīng)歷從0到1、十年磨一劍的過(guò)程。經(jīng)過(guò)不斷研發(fā)，盛科網(wǎng)絡(luò)推出多款產(chǎn)品，...

2020-05-18 標(biāo)簽：芯片數(shù)據(jù)中心混合云 2375 0

人工智能推動(dòng)了芯片的發(fā)展

盡管數(shù)十年來(lái)處理能力飛速增長(zhǎng)，但直到現(xiàn)在，計(jì)算機(jī)芯片的基本體系結(jié)構(gòu)仍然沒(méi)有太大改變。很大程度上說(shuō)，芯片的創(chuàng)新，需要進(jìn)一步縮小晶體管的體積，讓集成電路可以...

2020-05-17 標(biāo)簽：芯片人工智能深度學(xué)習(xí) 1968 0

芯片加持家電向智能化轉(zhuǎn)型，國(guó)產(chǎn)家電芯片聯(lián)合芯片廠商沖擊高端

我國(guó)從90年代以來(lái)就把芯片獨(dú)立自主作為國(guó)家支持的重要產(chǎn)業(yè)，然而2003年陳進(jìn)發(fā)明的數(shù)字信號(hào)處理器（DSP）芯片“漢芯”造假事件讓各界對(duì)國(guó)產(chǎn)徹底失去了信心...

2020-05-17 標(biāo)簽：dsp 芯片家電 3063 0

Qorvo收發(fā)器芯片可支持所有開(kāi)源智能家居協(xié)議同時(shí)運(yùn)行

移動(dòng)應(yīng)用、基礎(chǔ)設(shè)施與航空航天、國(guó)防應(yīng)用中 RF 解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商 Qorvo推出突破性的物聯(lián)網(wǎng)收發(fā)器 Qorvo QPG7015M。

2020-05-17 標(biāo)簽：芯片 Qorvo 2208 0

科大亨芯發(fā)布NB-IoT數(shù)據(jù)采集終端芯片HX5010，打造軟硬件安全方案

5月15日，江蘇科大亨芯半導(dǎo)體技術(shù)有限公司在蘇州發(fā)布首款全面融合安全、區(qū)塊鏈和NB-IoT的系統(tǒng)級(jí)芯片——NB-IoT數(shù)據(jù)采集終端芯片HX5010。該芯...

2020-05-15 標(biāo)簽：芯片物聯(lián)網(wǎng)nb-iot 4229 0

Tenstorrent推出AI芯片Grayskull，兼顧高效能和高擴(kuò)展性的創(chuàng)新架構(gòu)

“在運(yùn)行較小矩陣時(shí)，我們可以加上‘if’語(yǔ)句來(lái)判別是否運(yùn)行它們，如果要運(yùn)行它們，還可以決定是用較低精度、全精度或是兩者之間的其他精度。”Bajic說(shuō)。通...

2020-05-15 標(biāo)簽：處理器芯片 ai 3116 0

臺(tái)積電在美建設(shè)120億美元的芯片廠，預(yù)計(jì)于2024年開(kāi)始量產(chǎn)

5月15日，臺(tái)積電宣布將在美國(guó)亞利桑那州建設(shè)120億美元的芯片廠。工廠將采用臺(tái)積公司的5納米制程技術(shù)生產(chǎn)半導(dǎo)體晶片，規(guī)劃月產(chǎn)能為2萬(wàn)片晶圓，該晶圓廠將于...

2020-05-15 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電晶圓 3003 0

國(guó)星光電第一季實(shí)現(xiàn)營(yíng)收67,283.18萬(wàn)元，同比下降36.40%

此外，據(jù)投資者交易互動(dòng)平臺(tái)顯示，國(guó)星光電透露，今年第一季度各大封裝廠與芯片廠積極布局MiniLED，但疫情影響了MiniLED出貨量，預(yù)計(jì)疫情結(jié)束后Mi...

2020-05-15 標(biāo)簽：芯片國(guó)星光電 miniled 2447 0

常見(jiàn)的幾種生成負(fù)電源軌方案的在應(yīng)用中優(yōu)缺點(diǎn)的對(duì)比分析

電荷泵芯片通常內(nèi)部組成主要為電容和開(kāi)關(guān)，通過(guò)開(kāi)關(guān)的開(kāi)啟關(guān)閉來(lái)控制電荷泵內(nèi)部電容的充放電（即開(kāi)關(guān)電容）來(lái)產(chǎn)生負(fù)輸出電壓。以下為L(zhǎng)M2776的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖...

2020-05-14 標(biāo)簽：電源芯片電容 1.1萬(wàn) 0

5G芯片之爭(zhēng)日趨白熱化，國(guó)產(chǎn)崛起該何去何從

近年來(lái)，隨著各種智能技術(shù)的快速發(fā)展，傳統(tǒng)芯片行業(yè)逐漸迎來(lái)巨變。例如5G技術(shù)的出現(xiàn)，與芯片的融合發(fā)展，便給行業(yè)帶來(lái)不少機(jī)遇與挑戰(zhàn)。

2020-05-14 標(biāo)簽：芯片 5G 2455 0

5G應(yīng)用多姿多彩，基帶芯片領(lǐng)域誰(shuí)將成為霸主

市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Strategy Analytics新發(fā)布了研究報(bào)告《2019年Q4基帶市場(chǎng)份額追蹤:5G基帶芯片捕獲兩位數(shù)的收益份額》。

2020-05-14 標(biāo)簽：芯片 5G 2773 0

Cadence的10Gbps多協(xié)議PHY研發(fā)成功，可與控制器進(jìn)行無(wú)縫對(duì)接

5月14日， Cadence宣布基于中芯國(guó)際14nm工藝的10Gbps多協(xié)議PHY研發(fā)成功，這是行業(yè)首個(gè)SMIC FinFET工藝上有成功測(cè)試芯片的多協(xié)...

2020-05-14 標(biāo)簽：芯片控制器多協(xié)議 3284 0

高通給智能手機(jī)制造商的一種新型芯片首次獲得了明顯的銷(xiāo)售增長(zhǎng)

去年7月份，高通因在10年前阻止競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手進(jìn)入市場(chǎng)而被歐盟委員會(huì)罰款2.42億歐元，這也是歐盟向高通開(kāi)除的第二張罰單。2018年，歐盟曾向高通罰款9.97...

2020-05-14 標(biāo)簽：芯片智能手機(jī) 2325 0

UWB傳統(tǒng)行業(yè)應(yīng)用情況介紹

可以說(shuō)，手機(jī)消費(fèi)類(lèi)電子的應(yīng)用市場(chǎng)是UWB技術(shù)應(yīng)用一個(gè)全新的增長(zhǎng)點(diǎn)。在該應(yīng)用場(chǎng)景下，能夠以手機(jī)為核心進(jìn)行感知測(cè)距，避開(kāi)了傳統(tǒng)行業(yè)中的節(jié)點(diǎn)布網(wǎng)的模式，可實(shí)現(xiàn)...

2020-05-14 標(biāo)簽：芯片 UWB 5059 0

隨著芯片領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)的加速，芯片制造成為了新焦點(diǎn)

素有“現(xiàn)代工業(yè)糧食”之稱(chēng)的芯片，不僅僅是電子產(chǎn)業(yè)的基石，更是一個(gè)對(duì)國(guó)家科技、經(jīng)濟(jì)發(fā)展具有重大影響力的關(guān)鍵產(chǎn)業(yè)。

2020-05-14 標(biāo)簽：芯片芯片技術(shù) 2778 0

一個(gè)1T模式和12T模式的區(qū)別？

1T和12T只有在STC12系列以后的單片機(jī)里才出現(xiàn)的。前面我們已經(jīng)說(shuō)到了，傳統(tǒng)的單片機(jī)其實(shí)就是12T單片機(jī)，也就是晶振頻率會(huì)被12分頻后才是指令運(yùn)行的...

2020-05-14 標(biāo)簽：芯片單片機(jī) 1.8萬(wàn) 0

中芯國(guó)際2020年Q1財(cái)報(bào)出爐營(yíng)收創(chuàng)新高且資本支出上調(diào)

5月13日，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體代工廠商之一中芯國(guó)際宣布，截至2020年3月31日的三個(gè)月的合并經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)。其中，第1季度的收入為9.049億美元，比上一季度...

2020-05-14 標(biāo)簽：芯片中芯國(guó)際 14nm 5777 1

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IoT是Internet of Things的縮寫(xiě)，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱(chēng)傳感網(wǎng)，簡(jiǎn)要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲(chǔ)器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
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Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無(wú)線網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式模塊，內(nèi)置無(wú)線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實(shí)現(xiàn)無(wú)線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
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做單片機(jī)的工程師相比都堆循跡小車(chē)有所認(rèn)識(shí)，它是自動(dòng)引導(dǎo)機(jī)器人系統(tǒng)的基本應(yīng)用，那么今天小編就給大家介紹下自動(dòng)自動(dòng)循跡小車(chē)的原理，智能循跡小車(chē)的應(yīng)用，智能循跡小車(chē)程序，循跡小車(chē)用途等知識(shí)吧！
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四軸飛行器，又稱(chēng)四旋翼飛行器、四旋翼直升機(jī)，簡(jiǎn)稱(chēng)四軸、四旋翼。這四軸飛行器（Quadrotor）是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個(gè)螺旋槳都是電機(jī)直連的簡(jiǎn)單機(jī)構(gòu)，十字形的布局允許飛行器通過(guò)改變電機(jī)轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機(jī)身的力，從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細(xì)節(jié)在“基本運(yùn)動(dòng)原理”中講述。
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　　SDK一般指軟件開(kāi)發(fā)工具包，軟件開(kāi)發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開(kāi)發(fā)工具的集合。軟件開(kāi)發(fā)工具廣義上指輔助開(kāi)發(fā)某一類(lèi)軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
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wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時(shí)候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。

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