5月15日，臺積電宣布將在美國亞利桑那州建設120億美元的芯片廠。工廠將采用臺積公司的5納米制程技術生產半導體晶片，規劃月產能為2萬片晶圓，該晶圓廠將于2021年動工，于2024年開始量產。2021年至2029年，公司在項目上的支出（包括資本支出）約120億美元。

臺積電表示，這座將設立于亞利桑那州的廠房將采用公司的5nm制程技術生產半導體芯片，規劃月產能為20，000片晶圓，將直接創造超過1，600個高科技專業工作機會，并間接創造半導體產業生態系統中上千個工作機會。

臺積電稱，該晶圓廠將于2021年動工，于2024年開始量產。2021年至2029年，臺積電公司于此專案上的支出（包括資本支出）約120億美元。

據悉，臺積電已與美政府談判并達成一項協議，承諾在美國制造半導體以創造就業機會，并出于國家安全考慮在美國國內生產敏感零部件。

臺積電董事長劉德音在最近的分析師電話會議上表示：“我們現在正在積極評估在美國建立晶圓廠（即芯片工廠）的計劃。目前成本方面的差距很大，不過我們正在努力縮小這種差距。”

臺積電公司目前在美國華盛頓州卡馬斯市設有一座晶圓廠，并在德州奧斯汀市、加州圣何西市皆設有設計中心。此座位于亞利桑那州的廠房將成為臺積電在美國的第二個生產基地。

臺積電是規模最大、工藝最先進的芯片代工商。其工廠主要位于中國臺灣省，生產蘋果設計的重要零部件。同時，多數知名半導體公司，包括高通、英偉達、華為以及AMD等也都依賴臺積電生產芯片。這使得臺積電成為許多電子設備重要零部件的制造商，這些設備包括智能手機、筆記本電腦、支持互聯網運行的服務器，以及企業和政府的計算機網絡。

據了解，建造尖端芯片工廠的成本非常高。臺積電斥資5000億元新臺幣（約合170億美元）在臺南建造了先進芯片工廠，今年將為新款iPhone大量生產零部件。該公司計劃今年的資本支出再投入160億美元。

臺積公司期待與美國當局及亞利桑那州于此項目上繼續維持鞏固的伙伴關系，此項目需要臺積公司大量的資本和技術投資，而美國強健的投資環境及其優秀的人才使得此項目及未來于美國的投資對臺積公司來說極具吸引力。美國實行具前瞻性的投資政策為其業界領先的半導體技術營運創造出具全球競爭力的環境，此環境對于本項目的成功至關重要。這也使臺積公司對此項投資及未來與其供應鏈伙伴投資的成功皆充滿信心。

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