完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領取20積分哦,立即完善>
標簽 > 芯片
芯片,又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語:integrated circuit, IC)。是指內含集成電路的硅片,體積很小,常常是計算機或其他電子設備的一部分。
文章:40249個 瀏覽:442323次 帖子:3568個
集成光子電路中實現的光學相控陣(OPA)可以用于各種3D成像和傳感、照明、測距以及新興激光雷達(LiDAR)技術中。但是,當前的集成式OPA方法受控制復...
NUVIA 由 Gerard Williams III、Manu Gulati 和 John Bruno 于 2019 年初創立,并正在開發代號為 Ph...
據爆料,麒麟 990 之后,下一代華為海思麒麟芯片將有兩款不同型號的處理器,分別是旗艦芯片麒麟 990 的升級版麒麟 1020,另外一個則是中端芯片麒麟...
Ice-Lake-U 處理器型號比 Ice Lake-U 芯片強 31%左右?
這款低壓處理器仍是四核八線程,單核睿頻 4.30 GHz,多核睿頻 4.00 GHz,核顯信息不詳,根據之前的報道應該會搭載 Xe 核顯。相比之下,Co...
MOS 6502 微處理器推動了美國和英國的第一波個人計算機浪潮
畢業后,他有兩個目標:想住在加利福尼亞和想制造計算機。因此,他在通用電氣工作,在那里他幫助設計了早期的太空飛行器,電子收銀機和所謂的分時計算機,這些大型...
隨著京東方、維信諾、天馬、LG Display等面板廠商量產OLED屏幕之后,華為才陸續引進柔性OLED屏幕,改善智能手機外觀和屏占比,能夠與三星電子的...
黃暢指出,這三個要素中,理論峰值計算效能反映的是舊摩爾定律,AI算法效率反映的是新摩爾定律,就是AI算法持續快速發展提升得到的結果。我們希望有更多的軟件...
盡管聯發科此次沒有公布該款處理器的工藝制程和出貨時間,但按照 XDA 的推測可能還是 12nm FinFET 工藝制造,并且此前來自國外網站 91Mob...
Helio G70 系列采用 A75 雙核+A55 六核構架?
聯發科技表示,Helio G70 系列處理器搭載有 Hyper Engine 游戲技術,對 CPU、GPU 和內存資源進行智能管理,以提高游戲性能。
新型 Jacinto?處理器支持 ASIL-D 高安全任務處理的能力
北京訊 ——德州儀器(TI)(納斯達克代碼:TXN)今日推出了全新的 Jacinto? 7 處理器平臺。新型 Jacinto?處理器平臺基于 TI 數十...
恩智浦副總裁兼車輛網絡處理器部門總經理 Ray Cornyn 表示:“新思科技針對 S32G 車輛網絡處理器推出的 VDK,對于支持我們團隊、生態系統和...
通過 SiFive 的 DesignShare 計劃進行聯合芯片開發,結合兩家企業的 IP 和設計優勢,開發面向智能家居、汽車、機器人、安保、增強現實、...
LED燈產品的光衰就是光在傳輸中的訊號減弱,而現階段全球LED大廠做出的LED產品光衰程度都不同,大功率LED同樣存在光衰,這和溫度有直接的關系,主要是...
2020年8月4-7日,第十六屆全國MOCVD學術會議在安徽屯溪盛大召開。本次會議以先進光電技術 智能綠色制造為主題,與會專家學者、工程技術人員和企業家...
未來LCD+Mini LED背光在顯示領域將有非常巨大的發展空間
這次,看重Mini LED顯示器輕薄、色域廣、對比度高、壽命更長、價格更低的優點,蘋果又開始采用Mini LED顯示背光產品。去年6月,蘋果發布了采用M...
然而,標準SRv6技術在實際部署中存在一些缺點:一是SRv6報文開銷大、網絡鏈路帶寬利用率低。在256字節包長、8層SID的情況下,帶寬利用率只有60%...
盡管麒麟芯片實現了許多技術突破,在性能、算力、能力方面都處于領先方陣,但如余承東所言:“華為在芯片里的探索偏重于芯片設計,而未涉及芯片制造,在半導體制造...
采用新型芯片轉移貼片和封裝技術的國星Mini COG顯示模塊成功點亮!
Mini COG作為一種以玻璃為基板的技術方案,一直以來,制程上因其易碎受損的特點,容易出現品質問題,特別是采用傳統的貼片工藝,需要借助鋼網在玻璃基板上...
2018-2023年,全球UV LED市場規模年復合增長率高達27%
國星半導體是專業從事高端LED外延芯片的研發、制造、銷售的公司,產品涵蓋高性能RGB顯示芯片、UV芯片、倒裝大功率芯片、Mini/Micro芯片等。
在研制麒麟芯片之前,華為在手機終端和網絡業務上一直與高通保持密切合作,而高通也從華為獲得金額龐大的訂單。但從 2011 年開始,余承東積極推行自家的麒麟...
編輯推薦廠商產品技術軟件/工具OS/語言教程專題
電機控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無刷電機 | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機 | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯網 | NXP | 賽靈思 |
步進電機 | SPWM | 充電樁 | IPM | 機器視覺 | 無人機 | 三菱電機 | ST |
伺服電機 | SVPWM | 光伏發電 | UPS | AR | 智能電網 | 國民技術 | Microchip |
開關電源 | 步進電機 | 無線充電 | LabVIEW | EMC | PLC | OLED | 單片機 |
5G | m2m | DSP | MCU | ASIC | CPU | ROM | DRAM |
NB-IoT | LoRa | Zigbee | NFC | 藍牙 | RFID | Wi-Fi | SIGFOX |
Type-C | USB | 以太網 | 仿真器 | RISC | RAM | 寄存器 | GPU |
語音識別 | 萬用表 | CPLD | 耦合 | 電路仿真 | 電容濾波 | 保護電路 | 看門狗 |
CAN | CSI | DSI | DVI | Ethernet | HDMI | I2C | RS-485 |
SDI | nas | DMA | HomeKit | 閾值電壓 | UART | 機器學習 | TensorFlow |
Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |