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標(biāo)簽 > 芯片
芯片,又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語:integrated circuit, IC)。是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計算機或其他電子設(shè)備的一部分。
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使用頻率的大幅度提升給智能手機的技術(shù)發(fā)展帶來了更高的要求,智能快充市場也隨之爆火。GaN給智能快充領(lǐng)域帶來了不少新機會,同時也進入了多個新的應(yīng)用場景。深...
KT6368A用SPP發(fā)送1K APP顯示是3個包或者4個包,理論應(yīng)該是兩個包吧
MCU通過KT6368A用SPP透傳發(fā)送1K左右的數(shù)據(jù),手機APP顯示是3個包或者4個包,但是我看手冊說最大一個包是512,理論應(yīng)該是兩個包吧,請問這正常嗎?
LD6002雷達模塊是什么?LD6002雷達模塊的產(chǎn)品特點和應(yīng)用場景
人口老齡化程度不斷加深的當(dāng)下,老年人的養(yǎng)老和看護問題被廣泛關(guān)注。在對老年人的監(jiān)護中,心率、呼吸的常態(tài)化監(jiān)護必不可少。在2021年,國內(nèi)監(jiān)護儀市場規(guī)模34...
佐治亞理工學(xué)院封裝研究中心在20世紀(jì) 90 年代中期提出了一個新興的系統(tǒng)技術(shù)概念---系統(tǒng)級封裝(System in Package 或 System ...
過去,我們錯過了芯片,華為等公司被卡脖子陷入無芯可用的境地,慘痛教訓(xùn)就在眼前。 ? 如今,有一項新技術(shù),在全球風(fēng)頭正勁,正在蓬勃發(fā)展,被譽為21世紀(jì)最有...
芯片金線生產(chǎn)工藝標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范要求是什么
基本焊接條件:熱壓超聲波焊接用于金線鍵合,所需的溫度、壓力、超聲波功率及時間視不同機型、不同材料有很大不同,具體根據(jù)機型、材料特性科學(xué)設(shè)定。
在芯片解密/單片機解密過程中,常常有客戶的芯片加密了,同時型號也被打磨了,由于無法確定型號。那么久需要簡單型號,當(dāng)然也不是所有的芯片都可以鑒定出型號的。
普通半導(dǎo)體封裝類型為裸焊盤或者 PowerPADTM 式封裝。在這些封裝中,芯片被貼裝在一個被稱作芯片焊盤的金屬片上。這種芯片焊盤在芯片加工過程中對芯片...
所謂的自主研發(fā),系統(tǒng)上絕大部分是仿照FANUC和三菱,甚至西門子、海德漢國內(nèi)還沒有仿造的,機械部分只是采購國際品牌的零部件進行組裝。
CW32W031 芯片為實現(xiàn)輕量化網(wǎng)關(guān)設(shè)備,提供智能搜索功能。可實現(xiàn)在接收時智能化識別信道中的 SF 參數(shù),達到接收不同 SF 信號數(shù)據(jù)的目的。
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