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      標(biāo)簽　>　芯片

      芯片

      芯片

      +關(guān)注448人關(guān)注

      芯片，又稱微電路（microcircuit）、微芯片（microchip）、集成電路（英語：integrated circuit， IC）。是指內(nèi)含集成電路的硅片，體積很小，常常是計算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。

      文章：40127個 瀏覽：440188次 帖子：3552個

      芯片技術(shù)

      基于ADmC841單片機(jī)和LCM3202401芯片實現(xiàn)膜片鉗放大器的設(shè)計

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      為實現(xiàn)上述功能要求，系統(tǒng)主要分為微電流的采集和放大、鉗位電壓發(fā)生器、電阻電容補償電路、ADμC841控制核心、液晶顯示模塊LCM3202401及按鍵控制...

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      智能調(diào)光模塊方案│大功率LED外置降壓芯片F(xiàn)P7126在工礦燈中的應(yīng)用，可輸出10A大電流

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      燈光是現(xiàn)代生活中不可或缺的一部分，為我們提供了舒適安全的家居環(huán)境，也為工作場所的效率和安全性做出了貢獻(xiàn)。在工礦行業(yè)中，燈光的重要性更加凸顯。而在相同的功...

      2023-12-07 標(biāo)簽：led芯片IC 5451 0

      基于ADC適合于藍(lán)牙射頻電路的測試方法

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      本文介紹了一種基于藍(lán)牙射頻電路可測試性設(shè)計的8位逐次逼近型ADC，該電路結(jié)構(gòu)簡單緊湊，功耗較低，專門針對將可測性設(shè)計嵌入系統(tǒng)架構(gòu)而設(shè)計。通過ADC可以方...

      2019-05-31 標(biāo)簽：芯片射頻藍(lán)牙 5450 0

      全球電動汽車、動力電池及相關(guān)材料產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢分析

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      既然電動汽車市場是未來一段時間鋰離子電池產(chǎn)業(yè)發(fā)展最重要的推動力，這里我們就簡單來看一看電動汽車及車用電池未來幾年是一個怎樣的發(fā)展趨勢。鑒于電池是電動汽車...

      2018-11-20 標(biāo)簽：電動汽車鋰離子電池芯片 5449 0

      常用的MEMS封裝形式有哪些

      MEMS封裝技術(shù)主要源于IC封裝技術(shù)。IC封裝技術(shù)的發(fā)展歷程和水平代表了整個封裝技術(shù)（包括MEMS封裝和光電子器件封裝）的發(fā)展歷程及水平。MEMS中的許...

      2020-09-28 標(biāo)簽：芯片mems封裝 5447 0

      電腦芯片材料與制作工藝

      說到硅技術(shù)，免不了要提高硅晶體。根據(jù)硅晶體定義，硅是一種比較活潑的非金屬元素，能與大多數(shù)元素形成化合物，它的用途主要取決于它的半導(dǎo)體特性。而硅晶體又分為...

      2016-08-10 標(biāo)簽：芯片CPU晶圓 5443 0

      Buck輸出過沖產(chǎn)生原因及改善措施

      過沖是指一個超過設(shè)定電壓的峰值電壓， 一般以尖峰脈沖形式呈現(xiàn)。在使用電源產(chǎn)品過程中，輸入端開關(guān)接觸不良和輸 入端熱插拔上電都可能會產(chǎn)生輸出過沖，若是輸出...

      2023-11-07 標(biāo)簽：芯片電容BUCK 5441 0

      功率半導(dǎo)體分立器件工藝流程

      功率半導(dǎo)體分立器件的主要工藝流程包括：在硅圓片上加工芯片（主要流程為薄膜制造、曝光和刻蝕），進(jìn)行芯片封裝，對加工完畢的芯片進(jìn)行技術(shù)性能指標(biāo)測試，其中主要...

      2023-02-24 標(biāo)簽：芯片分立器件功率半導(dǎo)體 5441 0

      芯片的未來靠哪些關(guān)鍵技術(shù)？

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      芯片防范物理攻擊的根本原因是什么

      近日，Arm發(fā)布了一系列IP以保護(hù)芯片免受物理攻擊，該系列擴(kuò)展了Arm的安全I(xiàn)P產(chǎn)品組合，為所有物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品提供物理安全性。

      2018-12-25 標(biāo)簽：芯片Arm物聯(lián)網(wǎng) 5427 1

      AFE模擬前端芯片是什么 AFE模擬前端芯片怎么用

      AFE模擬前端芯片，是一種關(guān)鍵的電子元件，位于信號處理鏈的最前端，扮演著信號轉(zhuǎn)換與處理的重要角色。它主要負(fù)責(zé)接收來自各種傳感器或其他模擬信號源的模擬信號...

      2024-03-16 標(biāo)簽：芯片AFE模擬前端 5425 0

      芯片晶體管是實現(xiàn)技術(shù)詳解

      半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)毋庸置疑是近百年最為激動人心的領(lǐng)域，正是這無數(shù)的晶體管一代又一代的更新變革才有了近些年幾乎爆炸式的IT 技術(shù)進(jìn)步。

      2018-12-03 標(biāo)簽：芯片晶體管EUV 5421 0

      采用ADNS-7530傳感器芯片開發(fā)血管介入手術(shù)器械運動控制系統(tǒng)

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      ADAU1701是一款數(shù)字信號處理器（Digital Signal Processor，DSP）芯片，由美國安華高公司（Analog Devices）研...

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        靜電防護(hù)
        +關(guān)注
        為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
      • ESP8266
        ESP8266
        +關(guān)注
        wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
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