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標簽 > 芯片
芯片,又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語:integrated circuit, IC)。是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計算機或其他電子設(shè)備的一部分。
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上為FDR,下為CVR Flight Data Recorder(FDR),中文一般叫飛行數(shù)據(jù)記錄器,主要是記錄飛機飛行過程中各項指標參數(shù)數(shù)據(jù)的設(shè)備...
多功能拓展塢,不僅能最高PD60W充電,還能充電的同時,把設(shè)備的數(shù)據(jù)傳出來,實現(xiàn)OTG和投屏。OTG采用的是USB2.0,投屏則是DP轉(zhuǎn)HDMI,最高支...
5228B高輝調(diào)光+5864 供電 =高性價比磁吸燈應(yīng)用方案
我們推出的這款具有高調(diào)光性能的降壓型恒流驅(qū)動芯片「JYS5228B」適用于48V智能磁吸燈調(diào)光方案中。JYS5228B支持外部PWM/模擬信號進行調(diào)光,...
ESD/EOS防護怎么做效果最好?為什么加了TVS的芯片IO口還是被浪涌燒了?
前面講解過如何防止熱插拔燒壞單片機 和芯片燒壞時發(fā)生了什么?為什么總是VDD短路?甚至封裝開裂冒煙? 很多網(wǎng)友熱烈討論,其中大家最常用和慣性的經(jīng)驗就是G...
3D集成是實現(xiàn)多芯片異構(gòu)集成解決方案的關(guān)鍵技術(shù),是業(yè)界對系統(tǒng)級更高功耗、性能、面積和成本收益需求的回應(yīng)。3D 堆疊正在電子系統(tǒng)層次結(jié)構(gòu)的不同級別(從封裝...
天津大學(xué)與佐治亞理工學(xué)院共創(chuàng)石墨烯芯片新時代
根據(jù)摩爾定律,芯片中的晶體管數(shù)量大約每2年就會增加一倍。這一觀察結(jié)果最初由戈登·摩爾在 1965 年描述,但后來摩爾本人預(yù)測,這個比率最終會放慢速度,不...
L293D是一款常見的直流電機驅(qū)動芯片,具有兩個獨立的H橋電路,可同時驅(qū)動兩個直流電機。該芯片采用16腳封裝,工作電壓為4.5V-46V,最大輸出電流為2A。
sim卡pin碼怎么設(shè)置 pin碼和puk碼有什么區(qū)別
SIM卡(Subscriber Identity Module)是一種存儲用戶身份信息的芯片,用于在移動通信網(wǎng)絡(luò)中識別用戶,并且可以存儲一些聯(lián)系人信息和...
OpenHarmony 移植:build lite 編譯構(gòu)建過程
配置完畢產(chǎn)品解決方案、芯片開發(fā)板解決方案,就可以執(zhí)行 hb build 進行編譯。但是產(chǎn)品解決方案代碼是如何被調(diào)用編譯的? 芯片開發(fā)板解決方案代碼是如何...
制程技術(shù)決定了芯片上晶體管的尺寸和密度。較小的晶體管尺寸意味著更高的集成度,可以提供更高的性能和更低的功耗。
OpenHarmony 移植:build lite 配置目錄全梳理
命令行工具 hb (HarmonyOS|OpenHarmony Build 編譯構(gòu)建系統(tǒng)的縮寫) 都很熟悉了。這是一個基于 gn 和 ninja 的構(gòu)建...
全國產(chǎn)T3+FPGA的SPI與I2C通信方案分享
近年來,隨著中國新基建、中國制造2025規(guī)劃的持續(xù)推進,單ARM處理器越來越難勝任工業(yè)現(xiàn)場的功能要求,特別是如今能源電力、工業(yè)控制、智慧醫(yī)療等行業(yè),往往...
IC是Integrated Circuit的縮寫,即集成電路。集成電路是一種將大量的電子元器件,如晶體管、電阻、電容等,以微型化和集成化的方式集成在一塊...
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