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標(biāo)簽 > 芯片
芯片,又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語:integrated circuit, IC)。是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。
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物聯(lián)網(wǎng)芯片/微機(jī)電系統(tǒng)芯片測試方法
物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 芯片主要包括傳感器芯片、嵌人式處理芯片、無線傳輸鏈接芯片等。IoT 芯片的性能/功能測試評價至關(guān)重要,已成為物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展不可或缺的一環(huán)...
2023-06-08 標(biāo)簽:芯片mems物聯(lián)網(wǎng) 1653 0
u-boot使用了同Linux一樣的編譯配置方式,即使用kbuild系統(tǒng)來管理整體代碼的配置和編譯,通過defconfig來定制各種不同廠商的芯片boo...
TMC5041步進(jìn)電機(jī)雙軸驅(qū)控一體芯片簡介
TMC5041有兩個集成的 SixPoint? 斜坡控制器、微步分度器、無傳感器失速檢測技術(shù) StallGuard2? 和完全無噪聲的電流控制模式 St...
2023-06-08 標(biāo)簽:芯片步進(jìn)電機(jī) 1649 0
iP封裝是指將多個不同芯片集成在同一個封裝體內(nèi),形成一個器件系統(tǒng),以實(shí)現(xiàn)多功能、小尺寸、高性能、低成本的目標(biāo)。** 由于使用倒裝等不同的互連工藝,...
Intel宣布新一代28核心,能跑到全核5GHz加速的狀態(tài)
Intel高級副總裁兼客戶端計算事業(yè)部總經(jīng)理Gregory Bryant現(xiàn)場演示了這顆28核心56線程的“怪物”,CineBench R15多線程測試跑...
據(jù)統(tǒng)計,靜電放電(Electro-Static Discharge, ESD)造成的芯片失效占到集成電路產(chǎn)品失效總數(shù)的38%。完好的全芯片ESD防護(hù)設(shè)計...
針對多模手機(jī)的挑戰(zhàn)的應(yīng)用方案設(shè)計
多模手機(jī)是指可以在不同技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的網(wǎng)絡(luò)(如GSM和CDMA)之間使用的手機(jī),這種手機(jī)可以支持多種不同的無線電信號處理方式。多模手機(jī)在技術(shù)上較多頻手機(jī)更加復(fù)...
采用定點(diǎn)DSP芯片TMS320F206進(jìn)行準(zhǔn)確的計時器測量
計數(shù)器每次減到0時,就在下一CLKOUT1周期產(chǎn)生借位(Borrow),計數(shù)器就用各自相應(yīng)的周期寄存器內(nèi)容重新加載。當(dāng)TIM減到0時,或者在定時器控制寄...
再看一下,中國前十大芯片設(shè)計公司2018年?duì)I收情況合計約不到900億人民幣,大約是德州儀器一個公司的營收,面對這樣的情況,芯片下半場的規(guī)則是時候變一變了...
CS9025兼容DRV8825峰值2.5A電流驅(qū)動能力,STEP/DIR微步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動芯片
CS9025兼容DRV8825峰值2.5A電流驅(qū)動能力,STEP/DIR微步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動芯片
FP5217兼容TPS61178,內(nèi)置MOS雙節(jié)鋰電池升壓輸出12V/3A異步升壓芯片
FP5217兼容TPS61178,內(nèi)置MOS雙節(jié)鋰電池升壓輸出12V/3A異步升壓芯片
采用FPGA與USB芯片實(shí)現(xiàn)智能儀器遠(yuǎn)程控制系統(tǒng)的設(shè)計與仿真分析
在整個系統(tǒng)中, 上位機(jī)可以實(shí)時對系統(tǒng)進(jìn)行監(jiān)控,并下發(fā)相應(yīng)的命令。智能儀器傳出的數(shù)據(jù)通過RS 232接口傳送到FPGA, FPGA 根據(jù)上位機(jī)下發(fā)的命令對...
2019-01-08 標(biāo)簽:fpga芯片控制系統(tǒng) 1641 0
想學(xué)習(xí)IAP升級源碼+PC工具+MCU的看過來
IAP 即在應(yīng)用編程,IAP 是用戶自己的程序在運(yùn)行過程中對 Flash 的部分區(qū)域進(jìn)行燒寫,目的是為了在產(chǎn)品發(fā)布后可以方便地通過預(yù)留的通信口對產(chǎn)品中的...
不知道現(xiàn)在大家做的DDR4系統(tǒng)的指標(biāo)是怎么樣了?從高速先生和最近眾多客戶的配合來看,從一個通道的總?cè)萘亢退俾噬隙蓟旧侠搅藰O限,從單個顆粒的容量,很多...
QFP(Plastic Quad Flat Package)封裝的芯片引腳之間距離很小,管腳很細(xì),一般大規(guī)模或超大型集成電路都采用這種封裝形式,其引腳數(shù)...
DS26522雙端口、單芯片收發(fā)器的JTAG硬件邊界掃描鏈
本應(yīng)用筆記描述了DS26522雙端口、單芯片收發(fā)器的JTAG硬件邊界掃描鏈。DS26522由兩個骰子組成,JTAG功能與兩個以菊花鏈方式連接在一起的獨(dú)立...
能夠大賣的可穿戴產(chǎn)品芯片必須“穩(wěn)準(zhǔn)狠”
可穿戴的產(chǎn)品的主要矛盾,就是日益增長的功能需求與極其有限的電池容量之間的矛盾。
2019-02-27 標(biāo)簽:芯片 1632 0
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