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芯片,又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語:integrated circuit, IC)。是指內含集成電路的硅片,體積很小,常常是計算機或其他電子設備的一部分。
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目前,單芯片算力達到200TOPS以上,能效比也在3以上,普遍是16nm以下工藝,最高可達5nm。接口IP是其中最復雜的部分,包括了像LPDDR、PCI...
傳統來說,一部可支持打電話、發短信、網絡服務、APP 應用的手機,一般包含五個部分部分:射頻部分、基帶部分、電源管理、外設、軟件。
可以在單片機內部或者在外部,PC就是從0地址開始執行的,此時要設置一個跳轉指令,跳向用戶設計的主程序。MSC-51的中斷入口是固定的,它們的地址是0BH...
最近拿到了一塊APM32F003F6 MINI開發板,發現其在同價位的芯片中有著豐富的資源和優秀的低功耗水平。準備拿來做一些小產品的開發。
COF(Chip On Flex,或Chip On Film,常稱覆晶薄膜)將IC固定于柔性線路板上晶粒軟膜構裝技術,是運用軟質附加電路板作封裝芯片載體...
筆者經歷過一個項目,整個系統的功耗達到了100w,而單片FPGA的功耗估計得到為20w左右,有點過高了,功耗過高則會造成發熱量增大,溫度高最常見的問題就...
先進工藝制程使得設計工程師們一次又一次突破了芯片性能、功耗和面積的極限。為了可以繼續速度更快、功能更強、造價更省的追求,摩爾人依然在孜孜不倦地尋找新的方...
在CAN節點的設計中,我們通常為了總線的通訊更為可靠,為CAN接口增加各種器件,但實際并非所有應用都需要,過多防護不僅增加成本,而且器件的寄生參數必然影...
提供了一系列三維堆疊設計流程,通過將二維芯片網表分解成雙層的三維堆疊結構,用戶可以探索三維堆疊裸片系統相對于傳統二維設計的性能優勢,改善內存延遲,實現性能突破。
在電子電路中我們常常需要使用負的電壓,比如說我們在使用運放的時候常常需要給他建立一個負的電壓。下面就簡單的以正5V電壓到負電壓5V為例說一下他的電路。
電源往往是我們在電路設計過程中最容易忽略的環節。作為一款優秀的設計,電源設計應當是很重要的,它很大程度影響了整個系統的性能和成本。電源設計中的電容使用,...
簡單說明一下,在我們設計的電路中,不同芯片的引腳使用的電壓不同,比如常見的1.8V、3.3V、5V等,在兩種不同電壓芯片引腳之間進行通訊時候,我們需要使...
這份代碼是更新了很多次才成為現在的模樣,里面的一些寫法,追溯起來可以追到之前的一些歷史的問題,這篇文章呢,先把庫里面的代碼結構說明白,先看庫,然后再看邏...
聲流控技術突破傳統聲流體技術在納米生物顆粒濃縮及分離上尺寸限制
生物納米顆粒是指粒徑范圍為1-1000納米的生物微粒群(如細胞外泌體、病毒、脂質體等)。由于其尺寸小,可以長期在其內循環并且透過生物屏障。
作為一名硬件工程師,自然經常與各種芯片打交道,可能有的同學對芯片的內部并不是很了解,不少同學在應用新的芯片時直接翻到Datasheet的應用頁面,按照推...
是通過加熱蒸散后形成膜進行吸氣。非蒸散型吸氣材料是激活后形狀不變,常溫下即可與活性氣體形成穩定化合物進行吸氣。蒸散型吸氣材料工作時會帶來蒸散的金屬原子,...
軟件上 PC 這邊就需要 IAR 開發環境即可,這里在編譯目標板 MCU 應用程序時,除了需要包含打印輸出相關代碼(標準 I/O 庫接口),底層接口實現...
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