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半導(dǎo)體芯片封裝吸氣劑基本原理與應(yīng)用

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2021-10-13 17:22:070

STM32基本原理

STM32基本原理一、簡(jiǎn)介1、意法半導(dǎo)體公司(1)ST(2)生產(chǎn)ARM Cortex-M核心2、STM32 SOC命名規(guī)則(1)STM32F103VET6(2)STM32:產(chǎn)品系列名F:產(chǎn)品型號(hào)
2021-11-26 10:36:1324

傾斜相機(jī)基本原理圖(含主芯片、電源芯片等)

傾斜相機(jī)基本原理圖(含主芯片、電源芯片等)
2022-01-23 10:02:4414

光伏電池的基本原理

光伏發(fā)電的基本原理是利用半導(dǎo)體的光生伏特效應(yīng)(Photovoltaic Effect,PV),在太陽(yáng)能電池內(nèi)部PN 結(jié)上形成電位差,從而將太陽(yáng)能轉(zhuǎn)換為電能,因此光伏電池是決定光伏發(fā)電效率的核心器件。
2023-04-04 10:49:212506

半導(dǎo)體芯片是如何封裝的?

半導(dǎo)體芯片是如何封裝的?這是一個(gè)很好的問(wèn)題。半導(dǎo)體芯片通常需要被封裝起來(lái)才能使用。封裝工藝的目標(biāo)是將裸露的芯片保護(hù)起來(lái),同時(shí)連接它們到外部引腳,以便于在電路板等設(shè)備中使用。
2023-06-21 14:33:561353

LLC基本原理及設(shè)計(jì)方法

LLC基本原理及設(shè)計(jì)方法
2023-06-25 10:05:286

光伏逆變器的基本原理

光伏逆變器是將直流電能轉(zhuǎn)換為交流電能的裝置,是光伏發(fā)電系統(tǒng)的核心組成部分之一。其基本原理是利用半導(dǎo)體器件進(jìn)行電能的轉(zhuǎn)換和控制。
2023-07-09 10:36:572978

博捷芯劃片機(jī):半導(dǎo)體芯片是如何封裝的?

半導(dǎo)體芯片封裝是指將芯片內(nèi)部的電路通過(guò)引腳、導(dǎo)線(xiàn)、焊盤(pán)等連接起來(lái),并保護(hù)芯片免受外部環(huán)境的影響,同時(shí)滿(mǎn)足外部電路的連接需求。以下是半導(dǎo)體芯片封裝的常見(jiàn)步驟:1.減薄:將晶圓研磨減薄,以便于后續(xù)
2023-10-23 08:38:37257

IC芯片測(cè)試基本原理是什么?

IC芯片測(cè)試基本原理是什么? IC芯片測(cè)試是指對(duì)集成電路芯片進(jìn)行功能、可靠性等方面的驗(yàn)證和測(cè)試,以確保其正常工作和達(dá)到設(shè)計(jì)要求。IC芯片測(cè)試的基本原理是通過(guò)引入測(cè)試信號(hào),檢測(cè)和分析芯片的響應(yīng),以判斷
2023-11-09 09:18:37903

半導(dǎo)體芯片封裝工藝介紹

半導(dǎo)體芯片在作為產(chǎn)品發(fā)布之前要經(jīng)過(guò)測(cè)試以篩選出有缺陷的產(chǎn)品。每個(gè)芯片必須通過(guò)的 “封裝”工藝才能成為完美的半導(dǎo)體產(chǎn)品。封裝主要作用是電氣連接和保護(hù)半導(dǎo)體芯片免受元件影響。
2024-01-17 10:28:47252

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