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標(biāo)簽 > 芯片
芯片,又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語(yǔ):integrated circuit, IC)。是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。
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金絲鍵合質(zhì)量的好壞受劈刀、鍵合參數(shù)、鍵合層鍍金質(zhì)量和金絲質(zhì)量等因素的制約。傳統(tǒng)熱壓鍵合、超聲鍵合、熱超聲鍵合或楔形鍵合和球形鍵合分別在不同情況下可以得到...
本應(yīng)用筆記介紹了四端口單芯片收發(fā)器(SCT)的JTAG硬件邊界掃描功能。四端口器件的JTAG功能與四個(gè)以菊花鏈方式連接在一起的獨(dú)立DS21x5y器件基本...
十大機(jī)器視覺(jué)的常見(jiàn)問(wèn)題
應(yīng)該怎樣選擇相機(jī)?** 選擇相機(jī)卻往往刻不容緩的的問(wèn)題擺在機(jī)器視覺(jué)工程師面前,因此,選擇相機(jī)了解以下幾個(gè)方面問(wèn)題: 通常您首先需要知道 **...
2023-02-07 標(biāo)簽:芯片CCD機(jī)器視覺(jué) 874 0
由于我們的目標(biāo)是小于 28nm 的工藝節(jié)點(diǎn),設(shè)計(jì)人員不得不應(yīng)對(duì)由較小幾何形狀引起的復(fù)雜問(wèn)題,從接近度、多邊形間距和其他布局相關(guān)效應(yīng)到確定合適的 FinF...
緩解1-Wire硅序列號(hào)芯片的供應(yīng)鏈問(wèn)題
然而,由于替代品使用不同的晶圓工藝,因此存在一些電氣特性差異,需要仔細(xì)檢查以了解它是否是直接替代品。然后,產(chǎn)品工程師可以得出結(jié)論,新的替代方案是否需要更...
我們的1-Wire 1Kb EEPROM芯片產(chǎn)品組合包括DS2431和DS28E07。兩種設(shè)備在功能方面非常相似,都有四個(gè) 256 位的內(nèi)存頁(yè)。它們實(shí)現(xiàn)...
有一些投資人認(rèn)為,DPU賽道比較雞肋:CPU/GPU同量級(jí)的高投入,但市場(chǎng)規(guī)模卻不大。并且因?yàn)镈PU跟用戶的業(yè)務(wù)休戚相關(guān),很多用戶傾向自研,這進(jìn)一步導(dǎo)致...
電子封裝是芯片成為器件的重要步驟,涉及的材料種類繁多,大量材料呈現(xiàn)顯著的溫度相關(guān)、率相關(guān)的非線性力學(xué)行為。 相關(guān)工藝過(guò)程中外界載荷與器件的相互作用呈現(xiàn)典...
物理結(jié)構(gòu):所有芯片和無(wú)源器件均安裝在基板平面,芯片和無(wú)源器件和 XY 平面直接接觸,基板上的布線和過(guò)孔均位于 XY 平面下方;電氣連接:均需要通過(guò)基板(...
隨著半導(dǎo)體化合物持續(xù)發(fā)展,相較第一代硅基半導(dǎo)體和第二代砷化鎵等半導(dǎo)體,第三代半導(dǎo)體具有高擊穿電場(chǎng)、高熱導(dǎo)率、高電子遷移率、高工作溫度等優(yōu)點(diǎn)。以SiC和G...
相對(duì)于硅材料,使用氮化鎵制造新一代的電力電子器件,可以變得更小、更快和更高效。這將減少電力電子元件的質(zhì)量、體積以及生命周期成本,允許設(shè)備在更高的溫度、電...
反匯編不是目的,修改程序才是最終的目的,我們擁有經(jīng)驗(yàn)豐富的逆向工程團(tuán)隊(duì),能協(xié)助您解決各種的問(wèn)題。
大家好,今天我們來(lái)了解一下氮化鎵芯片應(yīng)用電路,幫助大家清晰的了解 GaN 產(chǎn)品。 氮化鎵快充已然成為了當(dāng)下一個(gè)非常高頻的詞匯,在氮化鎵快充市場(chǎng)迅速增長(zhǎng)之...
隨著消費(fèi)電子和通信等終端設(shè)備需求總量的增長(zhǎng),人工智能、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、智能汽車以及物聯(lián)網(wǎng)邊緣計(jì)算的發(fā)展,對(duì)FPGA的需求也將大增。相比于CPU、GPU,...
2023-02-03 標(biāo)簽:fpga芯片物聯(lián)網(wǎng) 4045 0
多功能混合信號(hào)前端加快有線寬帶調(diào)制解調(diào)器和家庭網(wǎng)絡(luò)的定制設(shè)計(jì)
寬帶調(diào)制解調(diào)器(主要基于電纜和DSL技術(shù))的廣泛增長(zhǎng)使寬帶通信可用于世界各地的住宅家庭,用于互聯(lián)網(wǎng)接入,互動(dòng)游戲和遠(yuǎn)程辦公等應(yīng)用。擁有多臺(tái)個(gè)人電腦(PC...
2023-02-03 標(biāo)簽:芯片調(diào)制解調(diào)器計(jì)算機(jī) 1858 0
襯底作為SiC芯片發(fā)展的關(guān)鍵,占據(jù)著重要的地位。SiC襯底不僅在功率器件成本中所占比例很高,而且與產(chǎn)品質(zhì)量密切相關(guān)。如果說(shuō)前幾年很多SiC器件廠商都是靠...
尤其是上游企業(yè)除生產(chǎn)汽車芯片以外,還會(huì)生產(chǎn)手機(jī)、電腦等芯片占用產(chǎn)線;疫情影響導(dǎo)致上游企業(yè)不得不停工停產(chǎn);自主芯片企業(yè)整體水平與產(chǎn)量不足以支撐較大的市場(chǎng),...
2023-02-03 標(biāo)簽:電動(dòng)汽車芯片供應(yīng)鏈 2142 0
如何破解PCIe 6.0帶來(lái)芯片設(shè)計(jì)新挑戰(zhàn)?
PCI Express (PCIe) 6.0規(guī)范實(shí)現(xiàn)了64GT/s鏈路速度,還帶來(lái)了包括帶寬翻倍在內(nèi)的多項(xiàng)重大改變,這也為SoC設(shè)計(jì)帶來(lái)了諸多新變化和挑...
隨著摩爾定律的放緩,芯粒(Chiplet)和異構(gòu)集成 (HI:heterogenous integration) 提供了一種令人信服的方式來(lái)繼續(xù)改進(jìn)性能...
想讓大家了解什么是功率半導(dǎo)體,那么在此之前有必要先說(shuō)說(shuō)人類社會(huì)技術(shù)革命至關(guān)重要的幾次飛躍
2023-02-02 標(biāo)簽:芯片交流電功率半導(dǎo)體 3711 0
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