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標簽 > 芯片
芯片,又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語:integrated circuit, IC)。是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計算機或其他電子設備的一部分。
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我們在硅和封裝技術方面的不斷創(chuàng)新,特別支持晶圓級芯片級封裝(WLCSP)和超薄小外形(XSON)封裝選項的關鍵小型化趨勢。長期以來,Nexperia的無...
為什么芯片可以進行堆疊呢?這里面我們講的主要是未經(jīng)過封裝的裸芯片。曾經(jīng)有用戶問我,封裝好的芯片可不可以進行堆疊呢?一般來說是不可以的,因為封裝好的芯片引...
以下內(nèi)容直翻自CodersCafeTech 要自己制作一個,您只需要幾件物品。這是我們使用的列表以及您可以在網(wǎng)上找到的內(nèi)容。 1 倍Wemos D1 迷...
封裝熱分析計算器 (PTA) 是為 HP 50g 計算器編寫的程序,有助于分析 IC 封裝熱。使用數(shù)據(jù)表參數(shù),從芯片(結(jié)點)、外殼到環(huán)境跟蹤熱量和耗散。...
SoC是功能極其強大的半導體器件,一代又一代地集成了越來越多的邏輯功能。但是,SoC 無法提供離散邏輯提供的功能靈活性。一旦 SoC 設計最終確定,如果...
2023-02-10 標簽:芯片物聯(lián)網(wǎng)soc 687 0
合理設置電源跳線,評估MAX9259/MAX9260 SerDes芯片組
微控制器對S/PDIF至I2S轉(zhuǎn)換器等音頻外設進行初始化,評估板的數(shù)/模轉(zhuǎn)換器(DAC)由USB+5V供電。評估MAX9259/MAX9260和音頻I2...
2023-02-09 標簽:電源芯片轉(zhuǎn)換器 1603 0
DS33R41是內(nèi)含T1/E1/J1收發(fā)器的反向復用以太網(wǎng)映射器,本應用筆記介紹對于采用DS33R41的設計如何改變印刷電路板(PWB)的網(wǎng)表,從而使其...
MCU芯片的Memory Bist設計實戰(zhàn)(一)
就是SRAM MBIST_CLK延時下來剛好和SRAM測試地址TADDR的跳變完全對齊了,造成了SRAM的memory model的建立/保持時間違例,...
隨著新能源汽車的日益普及,汽車行業(yè)內(nèi)對汽車電子的安全性要求提出了更高的要求。目前汽車產(chǎn)業(yè)的重要質(zhì)量管理系統(tǒng)與相關規(guī)范包括由汽車電子委員會(Automot...
3A、2MHz單芯片同步降壓型穩(wěn)壓器為DDR內(nèi)存端接提供緊湊型解決方案
LTC?3413 是一款單片式同步降壓型 能夠產(chǎn)生總線的開關穩(wěn)壓器 DDR/DDR2 內(nèi)存應用的終止電壓。在源出和吸收高達 3A 電流時, LTC341...
2023-02-08 標簽:芯片轉(zhuǎn)換器穩(wěn)壓器 889 0
使用DS1U實現(xiàn)藍牙轉(zhuǎn)9097線通信
藍牙是一種短距離無線技術,最初旨在替代電纜。它可以將各種類型的信息(例如音樂、視頻和數(shù)據(jù))發(fā)送到位于 10 米范圍內(nèi)的其他支持藍牙的設備。藍牙有許多協(xié)議...
關于DS2151實現(xiàn)ANSI T1.231-1993要求的關鍵性能指標的應用筆記,標題為“數(shù)字層次結(jié)構(gòu) - 第1層在線數(shù)字傳輸性能監(jiān)測”。此外,還列出了...
CW32在“打狗棒”的閃電攻擊下的波形分析——MCU抗干擾實驗系列專題(6)
震驚于CW32的強抗干擾能力,今天決定對它進行好的單獨測試。看看“打狗棒”的干擾信號是怎么樣的?CW32又是怎么抗得住這些來自外界的強烈能量干擾的?
石墨烯電池和鋰離子電池哪個好?石墨烯電池和鋰電池的區(qū)別
鋰離子電池中的鋰離子指的是電池中的儲能物質(zhì),在充放電過程中發(fā)生電池反應(化學變化)。是一類由鋰金屬或鋰合金為負極材料、使用非水電解質(zhì)溶液的電池。
DS21352/DS21552與DS2152單芯片收發(fā)器的比較
本應用筆記有助于從使用DS2152單芯片收發(fā)器(SCT)的電流設計過渡到使用DS21352或DS21552 SCT的設計。
金絲鍵合質(zhì)量的好壞受劈刀、鍵合參數(shù)、鍵合層鍍金質(zhì)量和金絲質(zhì)量等因素的制約。傳統(tǒng)熱壓鍵合、超聲鍵合、熱超聲鍵合或楔形鍵合和球形鍵合分別在不同情況下可以得到...
本應用筆記介紹了四端口單芯片收發(fā)器(SCT)的JTAG硬件邊界掃描功能。四端口器件的JTAG功能與四個以菊花鏈方式連接在一起的獨立DS21x5y器件基本...
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