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芯片組(英語:Chipset)是一組共同工作的集成電路“芯片”,并作為一個產品銷售。它負責將計算機的核心——微處理器和機器的其它部分相連接,是決定主板級別的重要部件。以往,芯片組由多顆芯片組成,慢慢的簡化為兩顆芯片。
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首款采用MediaTek行業領先Wi-Fi 6無線連接解決方案的消費類筆記本電腦產品
MediaTek 副總經理暨智能連接事業部總經理許皓鈞表示:“通過與全球第一的游戲設備品牌 ASUS 華碩合作,我們為消費者帶來了更好的無線連接和更流暢...
華為是全球最大的智能手機制造商之一,計劃今年出貨2.7億部手機,首席執行官任正非在接受雅虎財經采訪時表示。 如果實現這一出貨,可能會讓華為領先于蘋果,這...
最新的泄漏來自Roland Quandt,他在Twitter上發布了所有顏色選項中的整個Galaxy S21系列產品。先前的泄漏已顯示出Galaxy S...
新的vivo S7t在設計和規格上都將與舊的vivo S7相同
此外,它將由聯發科技Dimensity 820 SoC供電,而不是標準vivo S7內部的高通Snapdragon 765芯片組。除了不同的硅之外,新的...
廈門優迅成功開發了155Mbps~100Gbps光通信高速收發芯片組
廈門優迅研發總監林永輝對集微網表示,優迅的產品覆蓋接入網、無線通信、數據中心、傳輸網等領域,涵蓋了光通信的主要領域。優迅在接入網產品線具有領先優勢,擁有...
不用電,只要有光,就能上網!日前在中國智博會上發布的全球首款商品級超寬帶可見光通信專用芯片組(CVLC820A、CVLC820D),讓這一夢想照進現實。
整流橋品種多:有扁形、圓形、方形、板凳形(分直插與貼片)等,有GPP與O/J結構之分。最大整流電流從0.5A到100A,最高反向峰值電壓從50V到1600V。
91mobiles發現了代號為“ Xiaomi Cas” 的小米手機
在源代碼中,我們發現提到了Adreno 650 GPU,這似乎暗示了Snapdragon 865芯片組。這與7月份XDA-Developers的 報告一...
根據華擎官方的消息,雷蛇和華擎科技宣布攜手推出全球第一款「Razer Edition」的 AMD 芯片組主板 - 「X570 Taichi Razer ...
直到用戶將其滑出并在橫向模式下使用Astro Slide 5G為止,鍵盤都位于其下方。值得注意的是,滑出鍵盤還將使顯示器向上傾斜,從而通過其鉸鏈機制提供...
OPPO悄無聲息地推出了A73,它恰好是重新命名的OPPO F17
首先,OPPO A73由Qualcomm Snapdragon 662芯片組提供動力,而此5G變體被列為包裝MediaTek Dimensity 720...
華為Mate 30 Pro E預計將配備HiSilicon Kirin 990 5G芯片組
更詳細地說,華為Mate 30 Pro E預計將配備HiSilicon Kirin 990 5G芯片組,大概6GB RAM,并且可能會配備高刷新率顯示屏...
MAXIM推出MAX2992 ,一個基于OFDM的電力線通信(PLC)調制解調器的對與 MAX2991 模擬前端(AFE)的可編程控制器提供完整的芯片組...
Galaxy S30 Plus將集成預計于2021年首次亮相的三星旗艦產品線之一
有關該芯片組的詳細信息仍然沒有,但是其得分低于Exynos 1000的初始參考記錄,根據猜測,該處理器將被選為裝備Galaxy S30(或S21)產品線。
華為發布了配備7nm AMD Ryzen 4000系列芯片組的筆記本電腦
本月,AMD推出了新的Ryzen 5000U系列式機處理器,該處理器具有強大的處理能力,8核,16線程和高達4.4GHz的加速頻率。根據信息,華為將在即...
博通發布全球首款面向智能手機移動平臺的Wi-Fi 6E芯片組 吞吐帶寬提升5倍延遲降低2倍
CES 2020大展期間,Wi-Fi聯盟正式公布了Wi-Fi 6E標準規范,相比于Wi-Fi 6主要是在2.4/5GHz的基礎上又引入了6GHz頻段,從...
OPPO計劃推出Reno5 5G智能手機的Snapdragon的750G的SoC動力版
先前的泄漏聲稱2020年12月首次亮相的OPPO Reno5 5G已售罄。該Snapdragon的765G芯片組供電的手機在中國有2699元(8GB R...
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